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半导体与器件

随着新能源汽车、高速铁路、高速光电传感器、大功率照明设备的不断发展,使用的半导体器件功率越来越大,电压和电流的增大为测试带来了新的挑战。 优秀的大功率器件测试过程中,需要更高精度、更强性能的仪器来确保测试参数的精确性。

半导体与器件

随着新能源汽车、高速铁路、高速光电传感器、大功率照明设备的不断发展,使用的半导体器件功率越来越大,电压和电流的增大为测试带来了新的挑战。 优秀的大功率器件测试过程中,需要更高精度、更强性能的仪器来确保测试参数···

自动化半导体参数测试解决方案

半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序,测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高,每个工序、每个环节都不允许有偏差,测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,半导体器件的日益复杂化,将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下,全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统,以满足日益更新的测试需求。

绿测科技助力国家半导体行业战略布局,联手keysight、泰克、NI、岩崎等一流测量仪器制造商,致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。

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