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7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时支持物理防克隆P
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7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
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7 月 2 日消息，近场通信（NFC）技术即将引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，让用户使用智能手机、智能手表 NFC 功能时，可以同时完成多项功能。如，用户在商店里面购买产品，用 NFC 结账消费时，终端机会同时执行确认用户身份、为其账号添加购物积分、支付结账，并提供数字收据等各种操作。注：NFC 论坛是指导和推广 NF
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7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新
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7月1日消息，今日，中国移动宣布联合中兴通讯、紫光展锐，于近日完成全球首个手机直连高轨卫星基于运营商网络IoT-NTN IMS（卫星物联网IP多媒体子系统）语音通话实验室验证。高轨卫星通信具备覆盖广、产业成熟度较高等优点，实现高轨卫星场景下的实时语音通信可有效满足人们生活中在海洋、森林等偏远环境下的语音通信需求。据
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7 月 3 日消息，Meta公司昨日（7 月 2 日）发布研究论文，介绍了名为 Meta3D Gen（3DGen）的全新 AI 模型，可以在 1 分钟内基于用户输入的提示词，生成高质量的 3D 内容。Meta 公司表示 Meta 3D Gen（3DGen）所生成的 3D 内容具备高分辨率纹理和材质贴图，还支持基于物理的渲染（PBR），并能对此前生成的 3D 内
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人口正在老化，越来越多的人需要健康支持，这给医疗保健整体支出带来巨大影响。有鉴于此，政府部门和健康保险企业愈来愈强调预防、健康意识和生活方式。一般而言，这不只是关于实行更多或更好的营养摄入计划，而是更关注监测某些重要身体参数。正因如此，从事智能和健康手表业务的公司近年来营收明显增长。买一块健康手表并
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6月25日消息，近日，在成都新技术测试现场，中国联通研究院、高通联合展示了5G Advanced（5G-A）技术的新里程碑，通过部署新的5G-A高低频多载波聚合方案，首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。这次验证利用了高频段的800MHz带宽，以及3.5GHz低频段的100MHz带宽，共同进行载波聚合，在搭载骁龙X80基带和射频系统
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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
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2024年6月14日，中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，
