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7 月 3 日消息，LG 电子今天宣布，收购了总部位于荷兰恩斯赫德的智能家居平台公司Athom80% 的股份，并将在未来三年内收购剩余的 20%。收购后 Athom 仍保持独立，继续运营其业务和品牌。Athom旗舰产品 Homey Pro 可以连接超过 5 万台设备，并支持包括 Wi-Fi、蓝牙、Z-Wave、Matter和 Thread 在内的各
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在人工智能（AI）技术日新月异的今天，从云端到边缘的计算需求不断攀升，为各行各业带来了前所未有的变革机遇。作为这一领域的领军者，Arm 公司凭借其卓越的节能技术和从云到边缘的广泛布局，正逐步构建着未来AI生态的基础。其中，Arm Ethos U85NPU（神经网络处理器）的推出，更是为边缘智能的发展注入了强劲动力，开
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6月30日消息，近日在上海MWC期间，华为联合中国电信举办5G-A“超级空地融合”创新技术发布会，共同推出了一系列基于高频的创新技术方案，是构筑一张高可靠、高精度的面向低空经济诉求的网络的关键技术突破。6月18日，3GPP宣布5G-A标准首个版本正式冻结，标志着5G-A商用元年的开启。与5G相比，5G-A在上下行速率、低时延、大连
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7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上
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7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时支持物理防克隆P
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7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
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7 月 2 日消息，近场通信（NFC）技术即将引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，让用户使用智能手机、智能手表 NFC 功能时，可以同时完成多项功能。如，用户在商店里面购买产品，用 NFC 结账消费时，终端机会同时执行确认用户身份、为其账号添加购物积分、支付结账，并提供数字收据等各种操作。注：NFC 论坛是指导和推广 NF
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7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新
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7月1日消息，今日，中国移动宣布联合中兴通讯、紫光展锐，于近日完成全球首个手机直连高轨卫星基于运营商网络IoT-NTN IMS（卫星物联网IP多媒体子系统）语音通话实验室验证。高轨卫星通信具备覆盖广、产业成熟度较高等优点，实现高轨卫星场景下的实时语音通信可有效满足人们生活中在海洋、森林等偏远环境下的语音通信需求。据
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7 月 3 日消息，Meta公司昨日（7 月 2 日）发布研究论文，介绍了名为 Meta3D Gen（3DGen）的全新 AI 模型，可以在 1 分钟内基于用户输入的提示词，生成高质量的 3D 内容。Meta 公司表示 Meta 3D Gen（3DGen）所生成的 3D 内容具备高分辨率纹理和材质贴图，还支持基于物理的渲染（PBR），并能对此前生成的 3D 内
