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7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越
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7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。△英特尔展示的玻璃基板与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用
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全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。据悉，华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布，覆盖了汽车设计、生产、营销、研发等业务场景。上个月，华为开发者大会2024上又发布了
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7月11日消息，近日，中国工程院院士邬贺铨公开表示，目前国内宽带不管是千兆还是百兆，在上行上做的都很差。邬贺铨指出，在今年一季度我我国的固网宽带用户中，百兆和千兆接入分别占到94.5%和27.4%，但是千兆接入用户的实际下载速率跟百兆接入用户差别不大，千兆和百兆的上行实际上只有30兆左右，不利于运算的应用。移动宽带
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7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
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随着道路上出现越来越多的电动汽车，充电站的建设正在如火如荼的进行中，更快的充电速度也成为充电站的发展重点，功能良好且高效的充电器对于积极建设中的充电基础设施至关重要，但更快的充电速度，也将产生更高的热量，这对充电过程的安全性带来了挑战。在本文中，将可了解到更多关于电动汽车充电技术的发展，以及冷却系统
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随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPIA-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串行器-解串器（SerDes）物理层接口，正逐渐成为车载通信领域的明星技术。MIPIA-PHY由MIPI联盟（Mobile Industry Processor Interface）开发，A-PHY标准的设计目的是为汽车中的摄影镜头、雷达、激光
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NFC是一种短距离无线通信技术，当设备靠近时，可以在设备之间进行数据交换。在医疗应用中，NFC可以发挥关键的作用，提升医疗设备之间的通讯，改善患者识别，确保安全数据传输。图一 : 在医疗应用中，NFC可以提升医疗设备之间的通讯，改善患者识别，确保安全数据传输。患者身份识别和认证：患者身份识别的准确度和安全性是医
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移动机器人的应用场景日益增多，覆盖工业自动化到服务型机器人等领域。保障移动机器人的操作安全可靠至关重要，因为它们承载的任务更加复杂，且运行环境不可控。恩智浦新一代MCX系列微控制器助力应对机器人安全挑战。MCX MCU基于高性能Arm®Cortex®-M33内核，具有先进的错误检测和纠正功能，非常适合开发对可靠性和安全性要
