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  • 曝台积电3nm产能供不应求:骁龙8 Gen4要涨价
    发布日期:2024-06-17     58
    据媒体报道,三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导致台积电3nm产能供不应求。据悉,英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程,其中高通旗下的骁龙8 Gen4会采用台积电N3E(台积电第二代3nm)节点制造,相较
  • 车用芯片需求恢复缓慢,安森美宣布计划裁员约1000人并合并9座工厂
    发布日期:2024-06-17     52
    车用半导体领域重要企业安森美昨日向美国 SEC 递交文件,宣布计划裁员约 1000 人并合并 9 座工厂,另有 300 名员工将被要求调整岗位。截至 2023 年 12 月 31 日,安森美拥有约 30000 名全职员工。安森美此举旨在降低运营成本,推进其“Fab Right”战略,优化自身制造网络,并“巩固其全球企业足迹的整体努力”。安森美此次经
  • 高通与Arm纠纷或影响骁龙X系列发展, AI PC市场发展遇到障碍
    发布日期:2024-06-17     66
    随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮,相关新产品将会在6月18日上市。高通将AI PC视为一个新机会,认为SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,PC将进入新周期。虽然高通已经看到曙光,不过Windows On Arm设备可能面临一些风险问题。据相关媒体报道,最近高
  • PCIe 6.0/7.0规范推进放缓, 新技术的采用或面临延迟
    发布日期:2024-06-17     68
    近日,负责制定PCI Express规范的组织PCI-SIG举行了2024年开发者大会,提供了PCIe 6.0和PCIe 7.0的最新进展,并指出虽然正在不断推进规范制定的相关工作,但比最初预期的要慢,因此新技术的采用可能会面临一些延迟。1.jpg据ComputerBase报道,PCI-SIG正在推迟其合规计划的启动,PCIe 6.0的初步一致性测试原定于今年3月开始,
  • 纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术
    发布日期:2024-06-17     62
    6月14日,纯化合物半导体代工厂稳懋半导体(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司扩大了其RF GaN技术组合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化镓(GaN)技术测试版NP12-0B平台。目前,NP12-0B鉴定测试已经完成,最终建模/PDK生成预计将于2024年8月完成,并计划于2024年第三季度末发布完整的生产版本。据稳懋半导体介绍,该
  • SuperTest–助力下一代智能网联汽车实现AI边缘计算
    发布日期:2024-06-17     57
    总部位于上海的斑马网络技术有限公司是由中国阿里巴巴集团和上汽集团共同成立的合资企业,致力于开发和支持名为Cyber OS和Drive OS的智能网联汽车操作系统。Cyber OS专为智能座舱设计,而Drive OS则用于智能驾驶。这些操作系统促进了以人为本的功能,如增强现实(AR)导航、人机交互及互联网连接,同时也支持车辆相关的功能
  • 关于储能系统设计,你必须要知道的这些干货细节
    发布日期:2024-06-17     127
    储能系统 (Energy storage system)在建设低碳世界的过程中发挥着关键作用,也是目前最蓬勃发展的工业应用之一。究其原因,主要包括各国以脱碳目标为主导的积极政策、新能源应用快速发展过程中对光伏发电等可再生能源存储和控制的需求,以及锂离子电池成本的不断降低。储能系统在应用方面与光伏系统和电动汽车充电站密
  • 电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
    发布日期:2024-06-17     60
    电驱逆变器是业界公认的混动车和电动车的核心部件,从最初的几十千瓦,到现在的数百千瓦,它们对额定功率的要求越来越高。中高功率逆变器要求功率模块的标称电流高达数百至数千安培。只能通过并联多个裸片,有时并联多个子模块(在同一个封装基板上集成多个裸片),甚至多个功率模块,才能达到如此高的电流[1]。在这
  • Nordic Semiconductor为MWC上海2024带来全面的无线物联网连接解决方案
    发布日期:2024-06-13     69
    Nordic Semiconductor将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024(6月26日至28日在上海新国际博览中心举行)上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动。Nordic将在此次盛会上展示其全套低功耗无线连接解决方案,包括蜂窝物联网、Wi-Fi、蓝牙®LE、Matter和DECT NR+物联网技术。展示Nordic技术Nordic 工程师
  • 苹果的人工智能为何与众不同?高管这样说
    发布日期:2024-06-13     83
    6月12日消息,在今年的全球开发者大会上,苹果高管详细阐述了其全新人工智能软件套件“苹果智能”(Apple Intelligence)的功能及其背后设计理念,这标志着该公司全面拥抱了人工智能技术。与其他科技巨头不同,苹果采取了一种更为务实的方法,旨在在不牺牲电池续航时间的前提下,利用人工智能完成目前可实现的小任务。在开发

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