技术频道

什么是IGBT的退饱和（desaturation）？什么情况下IGBT会进入退饱和状态？

发布日期：2024-09-04 851 次

如下图，是IGBT产品典型的输出特性曲线，横轴是C，E两端电压，纵轴是归一化的集电极电流。可以看到IGBT工作状态分为三个部分：1、关断区：CE间电压小于一个门槛电压，即背面PN结的开启电压，IGBT背面PN结截止，无电流流动。2、饱和区：CE间电压大于门槛电压后，电流开始流动，CE间电压随着集电极电流上升而线性上升，这个区
中国电信基于800GWDM现网完成首例千卡分布式无损智算网验证

发布日期：2024-09-03 401 次

9月3日消息，当前，随着智算卡数达到千卡、甚至万卡，所需带宽往往高达百 T 比特级、甚至超 P 比特级。因此，光传输系统的大带宽、高可靠与高效率的特点是保证分布式训练高算效的关键。中国电信集团宣布，中国电信研究院、中国电信北京公司、天翼云公司共同在中国电信现网基于 800G C+L 技术，为 1024 卡规模的分布式集群提
宁德时代谈固态电池为何迟迟不能落地

发布日期：2024-09-03 348 次

9月2日消息，在日前举办的2024世界动力电池大会上，宁德时代董事长曾毓群在主题演讲中，谈到了关于固态电池的最新进展。曾毓群表示，宁德时代在全固态电池上，已经投入了7~8年的时间进行研究。研发全固态电池的关键，在于对材料和化学体系的研究，其中最难的就是“固-固界面”问题。ps.即颗粒与颗粒间的离子传输。他举例称，
电源模块的封装类型及相应的优点

发布日期：2024-08-28 501 次

【导读】在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关稳压器是合适的选择，而电源模块则更进一步，在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各
在隔离RS－485节点中划分隔离电源的选项和解决方案

发布日期：2024-08-28 405 次

【导读】要在RS-485节点中实现出色的隔离信号和电源配置，就必须要有效应对小尺寸、低功耗、数据速率、EMI和物料成本等系统要求带来的设计挑战。光耦合器等传统的分立式解决方案存在失效寿命方面的问题，而且光耦合器技术本身的物理特性决定了每通道隔离的功耗较高，业界就这些问题已有详细论述。摘要ADI公司的集成RS-485隔
大放异彩的太阳能电池板新技术

发布日期：2024-08-22 450 次

太阳能曾经专属于先进的航天器和某些新奇的小玩意儿，但如今早已不是这样了。在过去十年中，太阳能已经从一种小众能源转变为全球能源格局的一大支柱。地球持续受到的太阳辐射约有173,000TW，超过全球平均电力需求的十倍。[1]这意味着太阳能有能力满足我们所有的能源需求。2023年上半年，太阳能发电量占美国总发电总量的比例
我国全固态锂电池研究新突破：寿命更长密度更高

发布日期：2024-08-22 414 次

8月1日消息，据媒体报道，中国科学院青岛生物能源与过程研究所科研团队日前在全固态锂电池领域取得新突破，有望让电子设备小型化、长续航的梦想成为现实。该成果已在国际学术期刊《自然—能源》发表。科研团队开发了一种新的材料——均质化正极材料（锂钛锗磷硫硒），与传统材料相比，该材料具有高电导率、高能量密度、长使
电动汽车快速充电系统隔离式 DC/DC 转换器的效率最大化

发布日期：2024-08-22 550 次

在全球范围内从内燃机汽车 (ICE) 转向电动汽车(EV) 的条件是相应的充电基础设施取得重大进展。虽然低功率 (<15 kW) 车载充电机可以在车辆闲置期间支持家庭充电，但长途旅行和服务行业需要更快的充电速度，以对标当前汽油加油站的加油速度。为了提高充电速度，需要同时改进电池技术和充电基础设施。本指南论述了 60
电源模块的封装类型及相应的优点

发布日期：2024-08-22 392 次

在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关稳压器是合适的选择，而电源模块则更进一步，在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。电源模块可以采用多种形式：嵌入式Micro System in Package (µSiP)、引线式
干货|TTL电路详细讲解，工作原理+电路图

发布日期：2024-07-22 3861 次

今天给大家分享的是：TTL电路的分析、TTL电路工作原理、TTL电路使用方法。一、TTL电路是什么意思?TTL是一种集成电路，通过使用双极晶体管来执行逻辑功能以提供开关功能。TTL 设备最重要的特性是门的输入在未连接时将为逻辑高电平 (1)。该技术用于设计和制造集成芯片，其中包含逻辑门和双极晶体管、电阻和二极管。TTL

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