半导体与器件

韩国正在强攻化合物功率半导体全球市占不足2%

发布日期：2024-07-03 46 次

随着复合功率半导体市场的全球竞争日趋白热化，复合功率半导体市场已成为新的粮食来源，韩国政府和企业也纷纷加入，以主导市场。与国际企业相比，韩国企业是后来者，其目标是通过与政府共同构建生态系统来集中精力进行技术开发。业界预测，韩国拥有现代/起亚汽车、三星电子、LG电子等全球汽车和家电企业，因此在功率半导体市
消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能无需担忧中国台湾产业外迁

发布日期：2024-07-03 53 次

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国
谷歌Tensor G5即将进入流片阶段将由台积电3nm代工

发布日期：2024-07-03 39 次

7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新
美国芯片业面临重大人才缺口准备大量砸钱补救

发布日期：2024-07-03 44 次

7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万
台达电子与TI成立创新联合实验室，瞄准GaN

发布日期：2024-06-27 74 次

6月21日，台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器（TI）成立创新联合实验室。台达表示，此举不仅深化双方长期合作关系，亦可凭借TI在数字控制及氮化镓（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，增强台达在电动车领域的核心竞争力。台达交通事业范畴执行副总裁
中央硝子新技术可使SiC基板成本降低10%

发布日期：2024-06-27 90 次

据日经中文网报道，日前，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体尖端材料“碳化硅（SiC）”基板的新制造技术。中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。与使用高温下升华的碳化硅使单晶生长的传统技术相比，更容易增大基板尺寸以及提高品质，这可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率
复旦大学半导体研发取得重要突破

发布日期：2024-06-27 83 次

近日，在2024年超大规模集成电路国际研讨会上，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁电器件可靠性方面的最新研究进展。基于HfxZr1-xO2材料的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性，受到了广泛关注。然而，器件的可靠性是影响其大规模应用的关键问题之一。在程序代码
美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具

发布日期：2024-06-27 58 次

6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口
2025年中国大陆晶圆制造月产能将达1010万片

发布日期：2024-06-27 73 次

近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评总用电量将占高雄市18％

发布日期：2024-06-27 66 次

6月25日消息，据台媒报道，中国台湾高雄市政府今上午召开“第79次环境影响评价审查委员会”，正式通过了对于台积电高雄第三座2nm晶圆厂的环境影响评价审查。据介绍，环评审查委员会审议了台积电“原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂计划环境影响说明书”，该开发厂区包含生产区与行政区，面积17.22公顷。环评审查委员会认

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