• 高通拟收购英特尔:半导体行业或将迎来重大变革
    发布日期:2024-09-23     146
    近日,全球科技界传来了一则震撼性的消息——高通公司正与英特尔公司就潜在的收购事宜进行深入探讨。这一消息迅速在资本市场引起轩然大波,引发了业界和投资者的广泛关注。目前高通公司的市值为 1881 亿美元,约为英特尔(931 亿美元)的两倍。据多家权威媒体报道,高通公司已正式向英特尔公司提出收购意向,双方目前正处于
  • 预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%
    发布日期:2024-09-23     104
    9 月 19 日消息,行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日报告称,在整体AI 硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下,2025 年晶圆代工产值有望实现 20.2% 同比增长,高于今年的 16.1%。TrendForce 预计非台积电晶圆代工厂今明两年业绩同比增幅分别为 3.2% 和 11.7%,低于台积电,这也使得台积电在整体
  • 美国向17家小型半导体计量设备公司提供500万美元补贴
    发布日期:2024-09-23     123
    2024 年 9 月 19 日,美国拜登政府宣布,将根据小企业创新研究(SBIR) 计划向 9 个州的 17 家小企业提供近 500 万美元的资助。SBIR 第一阶段奖项将资助研究项目,以探索创新理念或技术的技术价值或可行性,以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是 “CHIPS 研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于
  • NVIDIA表示不评论中国厂商无法下单H20芯片问题
    发布日期:2024-09-23     159
    9月22日消息,近日,有关英伟达H20芯片的供应问题引发了热议,有报道称部分中国厂商表示已无法下单采购英伟达的H20。对于这一传闻,英伟达方面回应称:“不对谣言做评论”。根据报道,有产业链人士透露,英伟达上月开始不接H20订单,但没有明文通知。另一AI厂商人士亦表示,“近期确实存在英伟达不接部分厂商H20订单的情况。
  • Google新芯片找台积电求救!曝三星3纳米良率超惨
    发布日期:2024-09-18     171
    据业界消息人士透露,Google正考虑将新一代手机应用处理器(AP)Tensor G5及G6的生产委托,从现有的供货商三星转移到台积电,其背后原因在于三星的3纳米制程良率仅20%,远远低于台积电的同级制程技术。韩媒BusinessKorea报导,Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手机搭载的 Tensor G4处理器由三星代工生产,引发市场
  • 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆
    发布日期:2024-09-10     120
    近日,日本半导体材料大厂信越化学宣布,已经制造出一种用于GaN(氮化镓)外延生长的 300 毫米(12 英寸)衬底,并于最近开始供应样品。据介绍,信越化学的 QST 300mm 晶圆具有与 GaN 相同的热膨胀系数 (CTE),避免了 GaN 外延层的翘曲和裂纹,从而提高了良率。在此之前,信越化学已经对外销售了 150 毫米(6 英寸)
  • 如何选择加密芯片
    发布日期:2024-09-06     148
    对于工程师和创业者来说,最大的痛苦莫过于设计了一个非常好的产品,再投入市场以后发现,不到一个月甚至更短的时间就发现市场上有竞争对手拿出了一个跟他产品完全一样,包括设计、功能完全一样的产品,但是卖的价格比他低80%以上。对于工程师和创业者来讲这是一个非常大的打击。 市面上的安全类芯片种类
  • 台积电3nm芯片产线正满载运行,月度晶圆产能上升至约12.5万片
    发布日期:2024-09-06     143
    9月5日消息,随着PC和智能手机库存调整逐渐结束,市场需求日益复苏,台积电的3nm芯片产能利用率一直保持在满载状态。数据显示,目前台积电3纳米晶圆的月产能正从10万片逐步上升到约12.5万片。此外,位于台南科技园和高雄的2nm晶圆厂产能预计将达到每月12万至13万片。而在这背后,是英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户的强
  • 国内首条第8.6代AMOLED生产线冲刺年底封顶,京东方计划2026年量产
    发布日期:2024-09-06     131
    9 月 5 日消息,据成都日报今日报道,位于成都高新西区的京东方第 8.6 代AMOLED生产线项目 B / C 标段主体结构已封顶,周围其他标段施工正加快推进。作为国内首条、全球首批高世代 AMOLED 生产线,京东方第8.6 代 AMOLED生产线总投资 630 亿元,设计产能每月 3.2 万片玻璃基板(尺寸 2290mm×2620m
  • 全球2纳米芯片代工三强胜负初现,英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户
    发布日期:2024-09-06     116
    芯片代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号,台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满,不少人都等着行业的重新洗牌。但2024年的第三季度还未结束,英特尔就可能先被三振出局。该公司即将召开董事会会议,而市场上正流传着英特尔可能将出售其芯片代工业务的揣测,这也让英特尔芯片业务前景充满未知数

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