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  • 10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立
    10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立
    发布日期：2024-07-11     68 次
    近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
  • Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    发布日期：2024-07-11     84 次
    全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
  • 国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 下一个模拟巨头即将诞生？
    国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 下一个模拟巨头即将诞生？
    发布日期：2024-07-11     68 次
    模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023
  • 中国移动破风8676芯片海外首次商用 央企十大国之重器之一
    中国移动破风8676芯片海外首次商用 央企十大国之重器之一
    发布日期：2024-07-11     54 次
    7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
  • 2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元 中国大陆市场独占32%！
    2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元 中国大陆市场独占32%！
    发布日期：2024-07-11     48 次
    7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年来芯片设备
  • 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%,客户将接受涨价以保障产能
    台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%,客户将接受涨价以保障产能
    发布日期：2024-07-10     33 次
    7月8日消息，摩根士丹利在其最新的报告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价，台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%，且资本支出也将由原本的280~320亿美元，提升到300~320亿美元。预计台积电三季度营收将同比增长13%。此前传闻显示，台积电准备自2025年1月1日起涨价，其中3/5nmAI产品报价将提高5
  • 氮化镓（GaN）的最新技术进展
    氮化镓（GaN）的最新技术进展
    发布日期：2024-07-08     78 次
    氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体，彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体，能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快，因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。本文要点• 氮化镓是
  • 大有可为的信号链芯片
    大有可为的信号链芯片
    发布日期：2024-07-08     57 次
    在数字化时代，信息的传递与处理至关重要。而在这其中，信号链芯片扮演着举足轻重的角色。信号链芯片和电源管理芯片是模拟芯片的两大类产品。信号链芯片是指拥有对模拟信号、数字信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。作为连接物理世界和数字世界的桥梁，信号链芯片不仅负责对模拟信号进行收发、转换、放大
  • 从「盖房子」到「顶竹笋」 中国科学家首创晶体制备新方法
    从「盖房子」到「顶竹笋」 中国科学家首创晶体制备新方法
    发布日期：2024-07-08     46 次
    晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子，好像「盖房子」，从地基逐层「砌砖」，最终搭建成「屋」。北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如「顶着上方结构往上走」的「顶竹笋」一般生长，可保证每层晶体
  • 7nm不是万能！华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念
    7nm不是万能！华为：我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念
    发布日期：2024-07-08     49 次
    7月6日消息，近日，华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示，中国AI发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃"没有最先进芯片就无法发展"的观念。"没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题…… 但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的 AI芯片作为人工智能基础设施的最终基础。"张平安

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