半导体与器件

联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%

发布日期：2025-02-06 94 次

当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA）加速计算平台上进行2nm芯片的开发。随着设计规模和复杂性的不断升级，先进节点技术开发对 SoC 提供商来说变得越来越具有挑战性。为了满足其 2nm 高速模拟 IP 的
通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片

发布日期：2025-02-06 182 次

1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产HBM2工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。HBM是高带宽内存芯片，其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对
消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆

发布日期：2025-01-24 115 次

1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。
消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费,并考虑自主研发芯片

发布日期：2025-01-14 94 次

1 月 13 日消息，据路透 . 社报道，芯片技术供应商ArmHoldings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但
2024年10家主要半导体企业全球投资额减95亿美元

发布日期：2025-01-14 158 次

全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。日本经济新闻社（中文版：日经中文网）汇总了美国、欧洲
中国汽车芯片国产化比例已达15%

发布日期：2025-01-07 91 次

1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。不过，国际商业策略公司
盘点2024年半导体行业十大事件

发布日期：2025-01-07 226 次

过去的2024年，国际形势依然错综复杂，全球半导体行业在充满挑战的大环境中迎来了复苏，AI热潮对行业的影响持续加剧，而半导体企业在产业发展中各有悲欢。岁末已至，小编梳理2024年度半导体行业十大事件，与大家共同回顾过去这一年。1.新思科技350亿美元收购Ansys2024年1月16日，EDA大厂新思科技和工程仿真软件厂商Ansys宣布
三部门：有序推进5G网络向5G-A升级演进,全面推进6G网络技术研发创新

发布日期：2025-01-07 72 次

《指引》中称，国家数据基础设施是数据基础制度和先进技术落地的重要载体：在数据流通利用方面，建成支持全国一体化数据市场、保障数据安全自由流动的流通利用设施，形成协同联动、规模流通、高效利用、规范可信的数据流通利用公共服务体系。在算力底座方面，构建多元异构、高效调度、智能随需、绿色安全的高质量算力供给体
TDK将推出新三代硅阳极电池,容量可再提升15%

发布日期：2025-01-07 66 次

1月6日消息，据彭博社报道称，苹果iPhone的电池供应商——TDK今年将推出第三代硅阳极电池，以应对端侧人工智能（AI）所带来日益增长的功耗需求。TDK社长斋藤升（Noboru Saito）表示，该公司计划今年夏季末开始量产第三代硅阳极电池。虽然硅电池虽然制造上较为复杂，但相较于传统电池能量密度更高。目前，大多数主要中国大陆
继苹果后联发科也因造价太高今年放弃2nm

发布日期：2025-01-07 71 次

1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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