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半导体与器件

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  • 十大半导体技术将彻底改变电子制造
    十大半导体技术将彻底改变电子制造
    发布日期：2024-04-23     255 次
    在当今快节奏的数字时代，半导体技术是创新的支柱，推动着电子制造的发展。从对更小、更强大的处理器的不懈追求，到连接和计算范式的突破性进步，半导体行业不断突破可能的界限。以下是正在彻底改变电子制造的半导体技术：3nm工艺量产向 3nm 工艺技术的过渡标志着半导体制造的一个重要里程碑。当晶体管尺寸缩小至3纳米时，可
  • LG推进自研DC-Q AI芯片商用，计划部署到 46 款产品中
    LG推进自研DC-Q AI芯片商用，计划部署到 46 款产品中
    发布日期：2024-04-15     575 次
    4 月 13 日消息，LG公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI 芯片DQ-C，并计划部署到 8 个类别的 46 款产品中。这款 DQ-C 芯片主要用于家电内部系统，支持 AI 控制、驱动 LCD 屏幕、识别语音等等，该芯片由台积电的 28nm 工艺技术生产。LG 花了三年时间深入研发 DQ-C 芯片，该芯片于 2023
  • 半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为啥光刻机如此重要？(图解)
    半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为啥光刻机如此重要？(图解)
    发布日期：2024-04-09     385 次
    前段时间有人留言，想了解半导体究竟是什么，和导体绝缘体有什么关系？然后罗叔做了调查，发现大多数人，一听到半导体这个名字的时候，第一时间想到的就是半导体产业，但要他们说一下半导体到底是什么，又说不出个所以然。因此本篇视频就来给大家介绍，半导体的“前世今生”。半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为
  • AMD MI388X中国特供加速卡仍被禁卖
    AMD MI388X中国特供加速卡仍被禁卖
    发布日期：2024-04-09     251 次
    AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具备了挑战NVIDIA的能强大力，当然没法卖给中国，为此AMD也打造了中国特供版，名字叫做MI09，但还是被美国政府认为性能太强而禁售。AMD在今年1月31日提交的一份文件中，出现了“MI388X”的名字，并承认同样无法卖给中国。显然，这是AMD为中国市场定制的又一款GPU加速卡产品，命名都这么贴
  • 详解ASML High-NA EUV光刻机
    详解ASML High-NA EUV光刻机
    发布日期：2024-03-27     642 次
    光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源和更短的波长，成功将光刻精度推向了新的高度；再到如今的高数值孔径光刻机（High-NA）正式登上历史舞台，进一步提升了光刻的精度和效率，为
  • R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦®半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能
    R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦®半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能
    发布日期：2024-01-26     545 次
    罗德与施瓦茨（以下简称R&S）的R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦®半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能。双方的合作推动汽车雷达的发展，雷达技术是实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能的核心技术。R&S与恩智浦通过一系列全面的测试，验证基于恩智浦的28纳米RFCMOS雷达单芯片SoC（SAF8
  • 韩国拟解除每周52小时工时限制以提升半导体研发力
    韩国拟解除每周52小时工时限制以提升半导体研发力
    发布日期：2024-11-06     53 次
    11月5日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国执政党人民力量党透露，决定本周以国会产业通商资源中小企业委员会委员长李哲奎议员的名义，提出半导体支持法案，计划解除专业人员和高薪管理人员的工作时间限制规定，以满足韩国半导体业界希望的弹性工作时长的要求。尽管韩国开始讨论“半导体支持法案”，但业界担心，真正重要的
  • 碳化硅功率器件上下游产业链：衬底和外延的重要性
    碳化硅功率器件上下游产业链：衬底和外延的重要性
    发布日期：2024-10-29     115 次
    在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节
  • 德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
    德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
    发布日期：2024-10-29     65 次
    新闻亮点：● 德州仪器增加了GaN制造投入，将两个工厂的GaN半导体自有制造产能提升至原来的四倍。● 德州仪器基于GaN的半导体现已投产上市。● 凭借德州仪器品类齐全的GaN集成功率半导体，能打造出高能效、高功率密度且可靠的终端产品。● 德州仪器已成功开展在12英寸晶圆
  • 武汉光电国家研究中心团队攻克芯片光刻胶关键技术 原材料全部国产 配方全自主设计
    武汉光电国家研究中心团队攻克芯片光刻胶关键技术 原材料全部国产 配方全自主设计
    发布日期：2024-10-28     69 次
    10月25日消息，据华中科技大学官微消息，近日，该校武汉光电国家研究中心团队，在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据介绍，其研发的T150A光刻胶系列产品，已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。公开资料显示，

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