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  • 美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成
    美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成
    发布日期：2024-07-17     243 次
    美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的
  • 消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片
    消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片
    发布日期：2024-07-17     257 次
    7 月 16 日消息，《韩国经济新闻》(hankyung) 昨日报道称，三星电子已决定在下代 HBM 内存 ——HBM4中采用自家4nm工艺打造逻辑芯片。注：此处逻辑芯片指 Logic Die，SK 海力士称基础裸片 Base Die，美光称接口芯片 Interface Die。结构参见美光下图：层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容
  • 机器人商机大爆发！引领半导体产业发展
    机器人商机大爆发！引领半导体产业发展
    发布日期：2024-07-15     250 次
    根据《财讯》双周刊报导，在特斯拉与英伟达大科技巨擘的股东会中，两家公司的执行长马斯克、黄仁勋，不约而同谈到机器人将会是未来数年带动公司营运成长的巨大动能。这与车用半导体二哥恩智浦的想法其实不谋而合。瞄准新加坡、德国多地布局6月初，一则恩智浦与世界先进共同发布的新闻稿，触动半导体产业界的敏感神经。两家公
  • 马来西亚的另一面 芯片业其实很强？
    马来西亚的另一面 芯片业其实很强？
    发布日期：2024-07-15     251 次
    半导体已经成为各国积极发展的重要产业，马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星，更被看好吸引外资进驻，成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地，其中在后端封测与组装市占率超过10%，不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂，台湾封测巨头日月光也加大在马来
  • 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    发布日期：2024-07-15     290 次
    7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
  • 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
    传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
    发布日期：2024-07-15     278 次
    7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。资料显示，FOPLP是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片
  • 吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器
    吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器
    发布日期：2024-07-15     377 次
    7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号” 7nmAIoT应用处理器 SE1000-I，瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用。·八核 CPU 采用硬隔离架构，无需虚拟化运行Android和 Linux 双系统·支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存储·集成 14 核心 GPU，峰值达 900GFLOPS 运算
  • 安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
    安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
    发布日期：2024-07-14     257 次
    全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系统和NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉
  • 先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
    先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
    发布日期：2024-07-14     255 次
    外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多
  • 中国大陆半导体设备最大买家地位无法动摇
    中国大陆半导体设备最大买家地位无法动摇
    发布日期：2024-07-14     207 次
    国际半导体产业协会（SEMI）日前公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，创下历史新高纪录。由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲，中国投入芯片设备将占据全球32%的份额，居于全球设备市场领先地位无法动摇。至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前3大

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