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  • 小鹏自研图灵AI芯片流片成功
    小鹏自研图灵AI芯片流片成功
    发布日期：2024-11-08     167 次
    11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。据介绍，小鹏图灵AI芯片是专为人工智能应用设计的，搭载了40核处理器，两个神经网络处理单元（NPU），并采用了针对神经网络优化的特
  • 我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破
    我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破
    发布日期：2024-10-08     265 次
    据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个
  • 长城紫荆发布国内首个RISC-V架构车规级芯片M100芯片
    长城紫荆发布国内首个RISC-V架构车规级芯片M100芯片
    发布日期：2024-09-23     391 次
    9月20日消息，长城汽车董事长魏建军近日宣布，公司自主研发的紫荆M100芯片已成功点亮，这不仅是长城汽车技术创新的里程碑，也代表了中国在车规级芯片领域的重要进展。紫荆M100芯片是国内首个基于RISC-V架构开发的车规级芯片，由长城汽车精心培育，展现了公司在半导体领域的自主研发实力。性能方面，紫荆M100芯片的CoreMark评
  • 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    发布日期：2024-09-06     337 次
    9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且
  • 美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制
    美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制
    发布日期：2024-09-06     327 次
    当地时间9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说，该IFR 涵盖了：量子计算、相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技
  • 德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑 已在考虑“B 计划”
    德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑 已在考虑“B 计划”
    发布日期：2024-08-21     305 次
    8 月 19 日消息，据德国《明镜周刊》当地时间本月 16 日报道，德国萨克森-安哈尔特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑，已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法，Fab29 将具备后 Intel 18A 制
  • 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片
    我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片
    发布日期：2024-07-24     796 次
    7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。该芯片由 3000 个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件工艺和脉动阵列架构，可实现并行的 2 位整数乘积累加
  • 曾号称LED驱动芯片出货量国内第一的芯片企业宣布停工停产
    曾号称LED驱动芯片出货量国内第一的芯片企业宣布停工停产
    发布日期：2024-07-24     634 次
    7月22日，深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips，以下简称“锐骏半导体”）发布《关于停工停产放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。该通知表示，由于公司订单的减少，公司的实际生产经营面临重大挑战。为共度时艰，所以决定进行一段时间的停工停产。自7月22日起停工停产3个月，若停工停产期间公司经营情况
  • 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
    美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
    发布日期：2024-07-22     585 次
    7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。在该倡议中，美国政府表示，为了加强整个西半球的半导体生产能力，美国国务院与美洲开发银行（IDB
  • 沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动,投资91亿元
    沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动,投资91亿元
    发布日期：2024-07-19     324 次
    7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。从股权结构来看，太原晋科硅材料技术有限公司是由太原晋科半导体科技有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司和太原市汾水资本管

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