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  • 三星公布新工艺节点,2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产
    发布日期:2024-06-18     84
    当地时间6月12日,三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圆代工技术战略。活动中,三星公布了两个新工艺节点,包括SF2Z和SF4U。其中,SF2Z是2nm工艺,采用背面电源输送网络(BSPDN)技术,通过将电源轨置于晶圆背面,以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈,计划在20
  • 半导体过热问题会通过量子波解决吗?
    发布日期:2024-06-18     115
    研究人员开发了一项技术,解决了下一代半导体技术、自旋电子学和轨道电子学的缺点。韩国科学技术院(KAIST)物理系教授金世权和浦项科技大学(POSTECH)物理系教授李贤宇领导的联合研究团队,成功观察到了可以在不产生电子热的情况下传输信息的“磁振子”新运动。这一突破于6月17日公布。研究背景传统的信息处理技术由于使用
  • 计算机视觉加速半导体分析
    发布日期:2024-06-18     77
    背景半导体材料广泛应用于电子学、光电子学、太阳能电池和传感器等各个领域。然而,发现和优化新半导体材料是一项具有挑战性的任务,因为这需要探索一个大而复杂的材料搜索空间,并表征影响设备性能和稳定性的材料特性。高通量合成方法已经被开发出来,以加速多样化材料样品的生产,但它们在表征过程中面临瓶颈,这通常是缓
  • UWB技术引领汽车安全与互联驾驶的新纪元
    发布日期:2024-06-17     162
    随着超宽带(Ultra-Wideband,UWB)技术的持续演进,它有望彻底革新车辆的功能与驾驶效率,并打造更安全、更互联的驾驶体验。通过本文,您将了解到:UWB技术为汽车行业带来的变革性推动。这一技术如何增强车辆乘员检测、无钥匙车辆门禁系统及道路安全等应用。如何将UWB集成到汽车中。在汽车科技日新月异的发展图景中,超宽带
  • 取代CAN总线,车载以太网10BASE-T1S成为主流?
    发布日期:2024-06-17     102
    在汽车新四化(电动化、网联化、智能化、共享化)和软件定义汽车的浪潮下,汽车正经历着一场深刻的架构变革。曾经的分布式架构,已无法满足日益复杂的汽车功能需求。汽车电子电气正在朝着域架构、跨域架构和集中式架构加速演进。安富利密切关注汽车变革趋势,携手合作伙伴积极布局汽车相关的解决方案,助力客户构建下一代智
  • Vicor 电源模块与垂直供电架构相结合,为 GenAI 提供高效供电方法
    发布日期:2024-06-17     124
    虽然人工智能有望带来人类生产力的飞跃,但其运行时能耗巨大,导致温室气体的排放也显著增加。如今,Vicor 电源模块与垂直供电架构相结合,为 GenAI 提供了高效的供电方法,实现行业领先的电流密度。虽然人工智能有望带来人类生产力的飞跃,但其运行时能耗巨大,导致温室气体的排放也显著增加。如今,Vicor 电源模块与垂直供
  • 采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
    发布日期:2024-06-17     111
    采用 FPGA 器件来加速LLM 性能,在运行 Llama2 70B 参数模型时,Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美?证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合,在处理大型语言模型(LLM)方面表现出色,这是当今LLM复杂需求的基本要求。摘要本文根据完整的基准测试,将Ach
  • SpectrumView跨域分析加速EMI诊断
    发布日期:2024-06-17     93
    在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中,很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路),以及受高频寄生参数的影响,这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波,经电源线传导或形成天线效应对外辐射,影响到正常的电路功能,导致设备性能下降、通
  • 集成电路的开路测量电阻法
    发布日期:2024-06-17     77
    集成电路型号很多,内部电路千变万化,故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。开路测量电阻法开路测量电阻法是指在集成电路未与其他电路连接时,通过测量集成电路各个引脚与接地引脚之间的电阻来判别好坏的方法。集成电路都有一个接地引脚(GND),其他各个引脚与接地引脚之间都有一定的
  • 美国芯片制造业迎来历史性投资,狂砸资金新建工厂
    发布日期:2024-06-17     83
    美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告,2024 年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设资金投入将达到过去 28 年总和的水平。这一惊人增长的背后是拜登政府的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act) 的强力推动。该法案于 2022 年通过,总投资额达 2800 亿美元(IT之家备注:当前约

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