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  • 人工智能和外骨骼联手:有望改变人类在地球和太空中的行动
    发布日期:2024-06-19     143
    一种新型外骨骼人工智能控制器,能够在没有特定编程的情况下学习不同的人类运动,已证明可大幅度节能,标志着可穿戴机器人技术向前迈出了一大步。该研究最近发表在《自然》(Nature)杂志上。该论文的第一作者、美国安柏瑞德航空大学(Embry-Riddle Aeronautical University)的罗淑珍博士(Dr. Shuzhen Luo)解释称,这种被
  • 清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能 助力自动驾驶发展
    发布日期:2024-06-19     96
    近日,清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片,可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列(OPCA)的芯片,在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建,其处理带宽高达一千亿像素,响应时间仅为6纳秒,比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的
  • 中国或在2027年开始建造全球最大粒子对撞机
    发布日期:2024-06-19     83
    中国希望在三年后开始建造一座耗资50多亿美元的环形电子-正电子对撞机(CEPC),力争比欧洲提议的大型对撞机更早实现。该项目将长达100公里,旨在精确测量希格斯玻色子,这是一种赋予物质质量的神秘粒子。通过对希格斯玻色子的研究,可以回答一些基本问题,例如宇宙的演化过程以及粒子为何以特定方式相互作用。有关CEPC的提
  • TechInsights预计中国半导体产能将在五年内增长40%
    发布日期:2024-06-19     86
    据 TechInsights 的预测,中国的半导体行业预计未来五年产能将增长 40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施(fabs)的战略投资推动的。根据IT之家先前报道,2024 年第一季度我国半导体设备采购额 125.2 亿美元,同比增长 113%。据 TechInsights 的调查数据显示,中国的硅总产能从 2018 年的 3.1 亿平方英寸增加
  • 德国行业协会:机器人业务面临来自中国厂商的激烈竞争
    发布日期:2024-06-19     94
    来自中国日益激烈的竞争正在给德国机器人产业的前景带来压力,德国机械工业协会(VDMA)的一名代表最近坦言,这一行业目前正因德国经济疲软而努力应对订单减少的问题。“竞争异常激烈,”VDMA机器人及自动化部门的负责人弗兰克·康拉德(Frank Konrad)周一发表评论说,“许多中国供应商在本国市场迅速壮大,现在正开始进军
  • 中外科学家发出AI安全警告:我们正处于人工智能的“奥本海默时刻”
    发布日期:2024-06-19     96
    “我们知道世界将会不同。一些人笑了,一些人哭了,绝大多数人沉默不语。”1945年7月16日凌晨5点30分,第一次核试验后,原子弹之父罗伯特·奥本海默如是说。如今,AI正在越来越多地被拿来与核武器类比,也被认为是“人类最后的技术”。近日,智源大会举办的两天内,大模型创业者像明星一样被人群紧紧围绕、合影。尽管极少谈
  • 从实验室到应用:推动生成式AI的成功
    发布日期:2024-06-19     103
    2023年,生成式AI在科技领域异军突起。随着ChatGPT获得了巨大的成功,亚马逊、微软和谷歌等公司纷纷加快步伐,掀起了一股创新浪潮,以重塑企业和用户利用科技提高生产力的方式。生成式AI已在制药和法律等多个领域取得了显著进展,但这只是一个开始。根据麦肯锡的调查,中国企业人工智能与业务相结合的能力有很大的进步空间,
  • Surforce背胶型防水透声纳米膜革新电子设备防水防护方案
    发布日期:2024-06-19     92
    扬声器是所有具备外放声音功能的电子设备中不可或缺的组件,它担当着电子元器件与外界沟通的“桥梁”。扬声器在设计时不仅要确保声音能够清晰、强劲地传播出去,同时也要严防水分和湿气的侵入,这是因为潮湿的环境往往会加速电子产品的老化,缩短其使用寿命。产品“攻城狮”们往往会绞尽脑汁守住这条电子产品的寿命通路,例如,智
  • 5G-Advanced R18标准冻结
    发布日期:2024-06-19     113
    2024年6月18日16点30分,在上海举行的3GPPRAN第104次会议上正式宣布R18标准冻结。R18作为5G-Advanced第一个版本,承载着产业界“挖掘新价值,探索新领域,衔接下一代”的期望。R18标准有三大特点:一是拓展场景,让5G能做的更多:R18标准进一步拓展5G的应用场景,包括网联无人机、地空通信、虚拟/增强现实等。网联无人
  • 英飞凌新型OptiMOS 7 MOSFET面向各类汽车应用进行优化
    发布日期:2024-06-19     78
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40 V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件,并且推出了80 V和100 V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。这些MOSFET针对各项标准和未来的48 V汽车应用进行了优化,包括电动助力转向、制动系统、新区域

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