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国内首个智能体安全生态协作组织成立,华为、字节、蚂蚁等加入

发布日期：2024-12-20 300 次

12 月 19 日消息，据@国是直通车今日报道，国内首个智能体安全生态协作组织 —“IIFAA 智能体可信互连工作组”（下称“工作组”）在京宣布成立，该工作组致力于推动行业共同制定跨智能体交互的相关安全技术规范，以应对智能体高速发展所带来的安全协作挑战，共建开放、合作、共赢的智能体生态。从报道获悉，中国信通
美国参议院半导体出口管制执法调查报告发布

发布日期：2024-12-20 398 次

12月19日，美国参议院常设调查小组委员会针对商务部半导体出口管制执法进行调查。今天发布的调查报告指出，美国试图阻止中国和俄罗斯取得先进芯片的效果有限，中国已建立庞大且公然的走私网络、持续利用美国技术。在这份30多页的报告中，美国参议院常设调查小组委员会（Permanent Subcommittee on Investigations）于摘要中
ASIC会不会取代GPU？

发布日期：2024-12-20 435 次

最近这段时间，美国股票市场的动静比较大。有两个科技股概念，突然变得很火，引起了市场的高度关注，涨幅惊人。这两个概念，分别是ASIC和量子计算。今天这篇文章，我们主要说说ASIC。按资本市场的说法，ASIC正在加速崛起，威胁GPU在AI计算中的统治地位。而博通，作为ASIC最重要的概念股，股价一路猛涨，一度从180飙到了250，
2024年第三季度全球WLAN市场环比增长5.8%,思科第一华为第四

发布日期：2024-12-20 342 次

12月19日根据IDC全球季度WLAN跟踪的结果，2024年第三季度全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长5.8%，达到25亿美元。厂商表现方面，思科第三季度收入同比下降5.7%，但环比增长11.0%，达到10亿美元，在第三季度末占41.6%的市场份额。惠普Aruba网络公司第三季度收入同比增长23.9%，环比增长8.2%，本季度市场份额为15.
面对电动汽车和数据中心两大主力应用市场，SiC和GaN该如何发力？

发布日期：2024-12-09 506 次

氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）是宽禁带（WBG）半导体材料，由于其独特性，使其在提高电子设备的效率和性能方面起着至关重要的作用，特别是在DC/DC转换器和DC/AC逆变器领域。对于GaN而言，与硅相比，它具有优异的电子迁移率和更高的击穿电压，能在高温、高电和高频下工作，其优势主要体现在三个方面：• 一是GaN器件的导通电
新一代电源质量监控技术——帮助工业设备保持良好状态

发布日期：2024-12-09 484 次

随着工业环境中各种设备之间的互联程度越来越高，以及物联网部署的加速，来自分布式设备的电源质量信息将以新的方式加以收集和利用。例如，利益相关方可以分析历史趋势，实现对紧急问题的及早检测。在一个网络之内，利用多个节点的实时数据可以识别并隔离扰动。机器诊断的数据分析、预防性维护和问题负载的隔离，均是减少工
高精度与低功耗的医疗保健产品解决方案

发布日期：2024-12-09 391 次

随着医疗技术的迅速发展和全球对健康管理需求的增加，高精度与低功耗的医疗保健产品正逐渐成为行业趋势的核心。这类产品不仅能够提供准确、及时的健康数据，还大幅延长了设备的使用寿命，满足了便携式和长期监测需求。从可穿戴设备到远程健康监控系统，这些解决方案正为个人和医疗机构提供更有效的管理方式，同时降低了能耗
在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势

发布日期：2024-12-09 346 次

精密测试设备依靠精确的数据转换器，确保所有测量结果都能准确地反映受测器件的状态。在测试和测量中，任何偏移误差、增益误差或有效位数减少都将对测量结果产生负面影响。然而，遗憾的是，在高精度系统中，所有这些误差都无法完全避免。温度漂移或长期漂移等问题最终会以增益误差或偏移误差的形式表现出来。因此必须进行校
成熟制程晶圆代工价格战愈演愈烈

发布日期：2024-12-09 405 次

12月9日消息，据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。（需要强调的是，这里的6折是
imec为0.7nm技术节点推出双排CFET架构

发布日期：2024-12-09 463 次

12月7日，比利时微电子研究中心（imec）通过官网宣布，在近日的2024年IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上，其展示了一种基于 CFET 的新标准单元架构，其中包含两排 CFET，中间有一个共享的信号路由墙。根据 imec 的设计技术协同优化（DTCO）研究，这种双排 CFET 架构的主要优点是简化了流程，并显著减少了逻辑和 SRAM 单元

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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