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  • 中国联通发布雁飞5G LAN Elite工业网关产品
    发布日期:2024-10-17     145
    10 月 16 日消息,中国联通公众号今日发文宣布,发布 5G LAN(局域网)Elite 产品。注:5G LAN 是基于 5G 网络的一种新型局域网技术,通过“分组”“建群”的方式,将终端组织成 LAN 网络,实现终端间的直接互通和终端与服务器间二层高效通信。中国联通推出雁飞工业网关终端产品,采用工业级设计能够适应工业环境,配备 2 个
  • IDC发布2023中国协作机器人市场报告 规模超14.8亿元、出货量超3万台
    发布日期:2024-10-17     152
    10 月 17 日消息,市场调查机构 IDC 昨日(10 月 16 日)发布了 2023 年我国协作机器人市场份额报告,并预估未来 3 年,协作机器人是用户计划采购意愿最高的产品,占比达 57%,市场发展前景乐观。报告指出 2023 年中国协作机器人市场整体规模超过14.8 亿元人民币,销售出货量超过3 万台。从整体市场格局来看,提
  • 2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%,2029年将增长至40%
    发布日期:2024-10-17     123
    近日,半导体研究机构 TechInsights发布了一份最新的研究报告指出,预计到2025年,基于Arm架构处理器的笔记本电脑将占据全球笔记本电脑出货量的20%,到2029年将达到40%。如果以销售额来计算,得益于苹果笔记本电脑的高售价,预计到2029年,Arm笔记本电脑的营收将占据整个笔记本电脑市场销售份额的52%。自2020年苹果推出首款
  • 2024年全球AI服务器出货量将同比大涨42%
    发布日期:2024-10-17     120
    10月16日,在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上,TrendForce资深分析师龚明德表示,受益于云端服务供应商(CSP)及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲,2024年全球AI服务器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动,出货量有望再
  • 中国联通在3GPP牵头立项毫米波方向国际标准
    发布日期:2024-10-17     136
    10月16日消息(岳明)来自中国联通研究院的最新消息显示,在3GPPRAN第105次全会上,由中国联通等联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过,该项目由中国联通担任报告人。相关报道写到,2024年9月,在澳大利亚墨尔本召开的3GPP RAN第105次全会上,由中国联通,德国电信、沃达丰、华为、中兴
  • 2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%,2025年将再涨20.2%
    发布日期:2024-10-17     107
    10月16日,市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会,估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%,2025年有望将再增长20.2%,其中人工智能(AI)与库存回补需求将是主要驱动力。TrendForce研究副理乔安指出,2024年至2025年全球总体经济环境未明朗,在AI和库存回补需求驱动下
  • 罗克韦尔自动化携手Circulor提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
    发布日期:2024-10-17     95
    作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一, 罗克韦尔自动化近日宣布与供应链可追溯性解决方案领军企业 Circulor 达成合作。此次合作旨在帮助客户实现原材料从来源到最终产品的全程追溯,确保供应链透明化,同时促进更加可持续的业务实践。 通过此次合作,罗克韦尔将提供先进的可追溯性解决方
  • PCIe 3.0 M.2 SSD逐渐开始停产?
    发布日期:2024-10-17     79
    据ServeTheHome报道,已经从许多合作的厂商处听到,开始停产PCIe 3.0 M.2 SSD,不再运送给客户和合作伙伴,逐渐转向更快的SSD产品,这点对消费端的影响尤为明显。厂商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD产品外,还将更多的资源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的开发和生产上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,见证了M.2 SSD从AH
  • Rapidus有望为当地带来丰厚经济效益,资金补助仍是一大难题
    发布日期:2024-10-17     86
    日本导体制造商Rapidus北海道新厂的先进半导体试产线动工不到六个月,当地的经济效益已经逐步浮现,尽管要实现量产目标仍有些阻碍。半导体工厂建地位于新千岁机场附近,根据千岁市的资料,截至9月中旬的施工进度已超过50%,可以看到建筑物的骨架结构现在正被外墙覆盖。据日经报道,10月3日,芯片组装及其他后段制程的试产线
  • BMS芯片,迎来更多入局者
    发布日期:2024-10-17     131
    BMS芯片,作为电池管理系统的核心,承担着监控电池状态、保障电池安全、延长电池寿命等关键任务。它就像是一位默默守护电池健康的「卫士」,时刻关注着电池的电压、电流、温度等参数,确保电池在安全可靠的范围内运行。近年来,BMS芯片市场呈现出一片火热的景象。越来越多的企业看到了这个领域的巨大潜力,纷纷

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