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  • 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商
    东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商
    发布日期：2024-07-03     61 次
    7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和
  • 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案
    华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案
    发布日期：2024-07-03     77 次
    6月30日消息，近日在上海MWC期间，华为联合中国电信举办5G-A“超级空地融合”创新技术发布会，共同推出了一系列基于高频的创新技术方案，是构筑一张高可靠、高精度的面向低空经济诉求的网络的关键技术突破。6月18日，3GPP宣布5G-A标准首个版本正式冻结，标志着5G-A商用元年的开启。与5G相比，5G-A在上下行速率、低时延、大连
  • 中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片 峰值速度170兆
    中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片 峰值速度170兆
    发布日期：2024-07-03     61 次
    7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上
  • 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R
    中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R
    发布日期：2024-07-03     57 次
    7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时支持物理防克隆P
  • 工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案
    工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案
    发布日期：2024-07-03     46 次
    7月2日消息，日前，工业和信息化部官网发布“工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案”（下称“方案”）。根据方案，委员会成立后，将加快脑机接口标准化路线图研究，统筹推进脑机接口标准制定。脑机接口标准体系主要由基础共性、I/O接口、脑机接口数据、应用、伦理和安全等5个部分组成。方案提出了成立后的三大工
  • HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增
    HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增
    发布日期：2024-07-03     61 次
    7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
  • 英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉,AMD/英特尔加油了
    英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉,AMD/英特尔加油了
    发布日期：2024-07-03     52 次
    7月2日消息，据国外媒体报道称，由于在显卡、GPU市场一家独大的存在，英伟达已经被法国盯上。报道中提到，法国监管机构将对英伟达提起反垄断诉讼，这将是全球首家对该公司采取反垄断行动的执法机构。早在去年9月底，就有媒体报道称，法国竞争监管机构突击搜查了英伟达在当地的办公室，理由是这家芯片巨头涉嫌从事反竞争行为
  • 韩国正在强攻化合物功率半导体 全球市占不足2%
    韩国正在强攻化合物功率半导体 全球市占不足2%
    发布日期：2024-07-03     56 次
    随着复合功率半导体市场的全球竞争日趋白热化，复合功率半导体市场已成为新的粮食来源，韩国政府和企业也纷纷加入，以主导市场。与国际企业相比，韩国企业是后来者，其目标是通过与政府共同构建生态系统来集中精力进行技术开发。业界预测，韩国拥有现代/起亚汽车、三星电子、LG电子等全球汽车和家电企业，因此在功率半导体市
  • 近场通信NFC即将引入全新的Multi-Purpose Tap功能
    近场通信NFC即将引入全新的Multi-Purpose Tap功能
    发布日期：2024-07-03     52 次
    7 月 2 日消息，近场通信（NFC）技术即将引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，让用户使用智能手机、智能手表 NFC 功能时，可以同时完成多项功能。如，用户在商店里面购买产品，用 NFC 结账消费时，终端机会同时执行确认用户身份、为其账号添加购物积分、支付结账，并提供数字收据等各种操作。注：NFC 论坛是指导和推广 NF
  • 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能 无需担忧中国台湾产业外迁
    消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能 无需担忧中国台湾产业外迁
    发布日期：2024-07-03     58 次
    台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国

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