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  • 智能医疗新篇章：ADI芯片推动个人健康监测和设备配件安全革新
    智能医疗新篇章：ADI芯片推动个人健康监测和设备配件安全革新
    发布日期：2024-07-04     61 次
    个人健康监测是现代社会越来越关注的领域，ADI公司近日在媒体沟通会上向各位与会者介绍了两款新型VSM传感器前端芯片，分别为ADPD7008/ADPD700X系列；同时介绍了ADI和安全认证芯片，旨在为医疗设备配件市场提供更先进、更安全的解决方案，推动医疗健康领域的技术革新。在沟通会现场，首先由ADI中国产品事业部高级市场应用经理
  • 摩尔线程夸娥智算集群再升级，扩展至万卡规模
    摩尔线程夸娥智算集群再升级，扩展至万卡规模
    发布日期：2024-07-04     51 次
    据摩尔线程官微消息，7月3日，摩尔线程宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。据悉，摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型
  • AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录
    AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录
    发布日期：2024-07-04     51 次
    从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相
  • 消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术,有望率先用于 Exynos 2500
    消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术,有望率先用于 Exynos 2500
    发布日期：2024-07-04     82 次
    7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP扇出型晶圆级封装技术，
  • 鹊桥二号国际首台阵列中性原子成像仪顺利开机 月球通信中继星新任务
    鹊桥二号国际首台阵列中性原子成像仪顺利开机 月球通信中继星新任务
    发布日期：2024-07-04     51 次
    7 月 3 日消息，国家空间科学中心今日发布消息，2024 年 6 月 25 日，“鹊桥二号”中继星成功完成“嫦娥六号”通信保障任务后进入科学探测任务阶段。中国科学院国家空间科学中心研制的“阵列中性原子成像仪”于 6 月 26 日 16 时 48 分，顺利开机工作。随后分别在 6 月 26 日和 6 月 27 日期间，成功完成了第一阶段在轨测试
  • LG电子收购荷兰智能家居平台Athom 80%股份，将提供 AI 家居
    LG电子收购荷兰智能家居平台Athom 80%股份，将提供 AI 家居
    发布日期：2024-07-04     57 次
    7 月 3 日消息，LG 电子今天宣布，收购了总部位于荷兰恩斯赫德的智能家居平台公司Athom80% 的股份，并将在未来三年内收购剩余的 20%。收购后 Athom 仍保持独立，继续运营其业务和品牌。Athom旗舰产品 Homey Pro 可以连接超过 5 万台设备，并支持包括 Wi-Fi、蓝牙、Z-Wave、Matter和 Thread 在内的各
  • 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付
    消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付
    发布日期：2024-07-04     59 次
    7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用
  • 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元,扩大AI、半导体制造等研究
    美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元,扩大AI、半导体制造等研究
    发布日期：2024-07-04     67 次
    7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。这些获奖项目包括向南佛罗里达州的研究人员提供1,900万美元，关注可持续发展和气候调节的基础设施
  • 特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会
    特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会
    发布日期：2024-07-04     74 次
    7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运
  • 日本宣布完全取消使用软盘,已沿用半个世纪
    日本宣布完全取消使用软盘,已沿用半个世纪
    发布日期：2024-07-04     49 次
    7月3日消息，如今很多人可能都不知道“软盘”是什么东西了，但日本政府却一直坚持使用，现在终于要彻底取消了。日本数字厅近日宣布，已废除所有1034项关于软盘使用的规定，仅保留一项与车辆回收相关的环境限制。据悉，此前日本政府部门有1900多项行政程序都会要求企业及个人用软盘、CD、MD等存储设备提交申请表格。但现在已

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