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  • IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车
    IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车
    发布日期：2024-10-23     97 次
    中国上海，2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者
  • Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
    Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
    发布日期：2024-10-23     91 次
    2024年10月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。当前，众多消费电子设备及工业应用装置，如电风扇、空气净化器、吸尘器、水泵以及通风设施等，普遍采用三相BLDC电机与驱动芯片的组合或交
  • 英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器,为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
    英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器,为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
    发布日期：2024-10-23     91 次
    【2024年10月22日， 德国慕尼黑讯】在不断发展的汽车行业，车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面（HMI）体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏，并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形状，而被视为智能移动应用的未来趋势。想要给终端用户带来丝滑的使用过程，就需要兼顾最佳
  • 我国新一代海洋水色观测卫星完成在轨测试
    我国新一代海洋水色观测卫星完成在轨测试
    发布日期：2024-10-23     86 次
    10 月 22 日消息，据国家航天局对地观测与数据中心今日消息，自然资源部科技发展司会同国家国防科工局重大专项工程中心近日在北京对我国新一代海洋水色观测卫星在轨测试工作开展了总结评审。2023 年 11 月 16 日，长征二号丙 / 远征一号 S 运载火箭成功发射新一代海洋水色观测卫星，卫星由中国航天科技集团有限公司五院抓总
  • 中国移动发布RISC-V架构智能水表方案，国产自研芯片CM6620
    中国移动发布RISC-V架构智能水表方案，国产自研芯片CM6620
    发布日期：2024-10-23     104 次
    10 月 22 日消息，由中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会、中国移动通信集团山东有限公司泰安分公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司联合主办的“中国移动智能水表创新方案发布暨智能水表行业技术研讨会”于 9 月底在山东泰安成功举办。中国移动在会上正式发布了基于中移芯昇 RISC-V 架构国产自
  • 华为率先完成5.5G网络智能化关键技术验证
    华为率先完成5.5G网络智能化关键技术验证
    发布日期：2024-10-23     85 次
    10 月 22 日消息，据 IMT-2020 (5G) 推进组今日消息，华为于 9 月 30 日率先完成 5G-A（5G-Advanced，又称5.5G）网络智能化关键技术验证，基于核心网 NWDAF 的网络智能解决方案，实时感知业务体验情况和网络资源状况，并按需动态使能用户业务体验保障。验证结果表明，华为 NWDAF实现了直播、云游戏、视频会议等
  • 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴
    美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴
    发布日期：2024-10-23     81 次
    10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料：多晶硅经拉制转变为单
  • 消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可，或扰乱智能手机 / PC 市场
    消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可，或扰乱智能手机 / PC 市场
    发布日期：2024-10-23     101 次
    10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造
  • 超高功率密度SiC模块，助力电动车主逆变器小型化
    超高功率密度SiC模块，助力电动车主逆变器小型化
    发布日期：2024-10-22     263 次
    市场研究报告显示，全球碳化硅MOSFET市场销售额在2023年达到了4.2亿美元，并预计到2030年将达到13亿美元，年复合增长率（CAGR）为17.0%。这表明碳化硅MOSFET市场呈现出强劲的增长势头。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，预计2030年将达到一定的市场规模，届时全球占比将有所增加。碳化硅（SiC）作为一种第三
  • 汽车图像传感器的四大发展方向与应用
    汽车图像传感器的四大发展方向与应用
    发布日期：2024-10-22     151 次
    随着自动驾驶技术和智能交通系统的快速发展，汽车图像传感器作为感知环境的关键组件之一，正迎来前所未有的发展机遇。本文将探讨未来几年内汽车图像传感器技术可能发展的四个主要方向及其在实际应用中的潜力。一、高分辨率与宽动态范围为了实现更加精准的环境感知，提高图像传感器的分辨率成为必然趋势。高分辨率不仅可以提

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