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  • 全国首个地铁5G-A共建共享网络部署完成 中国广电、移动联手打造
    发布日期:2024-09-10     267
    9月9日消息,据中国广电官方介绍,近日江苏有线携手江苏移动在苏州地铁完成5G-A三载波聚合(3 Component Carrier,以下简称3CC)共建共享网络部署。这也成为全国首个地铁5G-A共建共享网络试点,现网实测下行速率超过2.7Gbps,显著提升了地铁场景下的整体用户体验。据悉,本次试点部署在苏州1号线东环路站,应用5G-A 3
  • 松下官宣即将量产4680汽车锂电池,相比2170电池容量提升4倍
    发布日期:2024-09-10     251
    9 月 9 日消息,松下今日官宣,Panasonic Energy(松下能源)准备开始量产4680 圆柱形汽车锂电池。松下官方称,该公司已经完成了 4680 圆柱形汽车锂离子电池的量产准备工作,这标志着“备受期待的行业突破”。该公司还改造了其位于日本西部的和歌山工厂,该工厂将成为新电池的母工厂。松下今天举行了开幕式以纪念这一
  • 电化学感知技术的新时代
    发布日期:2024-09-06     328
    图 1 - 智能健康监测和可穿戴设备是先进传感器平台的关键应用(来源:Adobe Stock)在科学探索的前沿,电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具,影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工,量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解,进而提高安全性、效率和认知。在这个先进的互联技术时代,低功
  • 吉利未来出行星座03组卫星成功入轨
    发布日期:2024-09-06     375
    9月6日消息,今天2时30分,我国在太原卫星发射中心使用长征六号运载火箭,成功将吉利星座03组卫星发射升空,10颗卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。据悉,吉利星座也就是“未来出行星座”卫星,是由吉利旗下时空道宇自主研发、全球首个商用通信、导航、遥感一体星座。在全球范围内,时空道宇是继Iridium(铱星)
  • 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付
    发布日期:2024-09-06     223
    9 月 6 日消息,美光在本月发布的技术博客中表示,其“生产可用”(IT之家注:原文 production-capable)的 12 层堆叠HBM3E36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付,以在整个 AI 生态系统中进行验证。美光表示,其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%,允许 Llama-70B 这样的大型 AI 模型
  • 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    发布日期:2024-09-06     281
    9月5日消息,据国内媒体报道,国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上,首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解,这将是中国首个三种异构芯片混训技术,业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型(壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片),用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU,而且
  • 美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制
    发布日期:2024-09-06     241
    当地时间9月5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则(IFR),加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说,该IFR 涵盖了:量子计算、相关组件和软件;先进的半导体制造;用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技
  • AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕,物联网科技盛宴精彩纷呈!
    发布日期:2024-09-04     222
    AGIC 2024 深圳(国际)通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。此次展会规模达 60000 平方米,共有 810 家参展商,总观众人数为 51782 人,总人次达 92356,其中海外观众人数为 2641 人,占比 5.1%。此外,还有 55 个终端用户观展团,共计 1594 人,以及 268 家媒体参与
  • 传英特尔考虑出售FPGA芯片业务Altera
    发布日期:2024-09-03     223
    9月2日消息,据路透社援引知情人士的话报道称,英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划,以削减不必要的业务,以降低成本并减少资本支出,包括考虑剥离晶圆制造业务,暂停德国晶圆厂建设,以及出售可编程芯片(FPGA)部门Altera。英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立,并单独报告财务业绩
  • Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
    发布日期:2024-09-03     233
    奈梅亨,2024年 9月2日:Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展,推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V,支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围,进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布,Nexperia通过DFN封装

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