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  • Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长
    发布日期:2024-07-08     48
    《科创板日报》8日讯,Wi-Fi 7商机预计从今年下半开始就会加速发酵,符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单,提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出,Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内
  • 华为发布基于R18的5G-A商用版本Apollo
    发布日期:2024-07-08     52
    7月5日消息,2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁孙锐发布了全球首个基于3GPP R18标准的5G-A商用版本Apollo。今年6月,5G-A的第一个标准版本3GPP R18已经冻结,标志着2024年成为5G-A商用元年,目前 60多家运营商和伙伴已公布5G-A商用计划。7月5日消息,2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁
  • 科学家发明原子级透视镜 半导体缺陷无所遁形
    发布日期:2024-07-08     59
    7 月 7 日消息,美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法,可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来,可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocker) 领导,旨在克服长期存在的挑战。随
  • 中国AI大模型数量占全球超1/3,生成式AI专利申请量第一
    发布日期:2024-07-08     50
    7月8日消息,根据中国信息通信研究院近日发布的《全球数字经济白皮书》,中国在全球人工智能大模型的占比已超过1/3,达到36%,仅次于美国的44%。在全球AI企业数量上,中国以15%的占比紧随美国之后,位列第二。同时,中国的AI独角兽企业数量也达到了71家,显示出中国AI企业的创新活力和市场潜力。据世界知识产权组织发布的《
  • 韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管,超越 IEEE 预测
    发布日期:2024-07-05     63
    7 月 4 日消息,韩国基础科学研究院 (IBS) 的研究团队取得突破,成功研制出亚纳米级晶体管,超越了现有行业发展预期。该技术有望引领下一代低功耗高性能电子设备的研发。半导体器件的集成度取决于栅极电极的宽度和长度。在传统的半导体制造工艺中,由于光刻分辨率的限制,将栅极长度减少到几纳米以下是不可能的。二维半导体
  • WAIC 2024发布《2023全球人工智能创新指数报告》
    发布日期:2024-07-05     158
    在7月4日下午举行的2024世界人工智能大会科学前沿主论坛上,中国科学技术信息研究所联合北京大学共同研制的《2023全球人工智能创新指数报告》发布,这也是这项指数第四次在世界人工智能大会上揭晓。报告显示,目前全球人工智能发展保持美国全面领先、美中两强引领的总体格局,2023年美国以74.71的总分大幅领先,中国总分为5
  • 无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台,算力利用率达 97.6%
    发布日期:2024-07-05     85
    7 月 5 日消息,无问芯穹联合创始人兼 CEO 夏立雪昨日在世界人工智能大会 AI 基础设施论坛上发布了无问芯穹大规模模型的异构分布式混合训练系统,称千卡异构混合训练集群算力利用率最高达到了 97.6%。夏立雪还宣布无问芯穹 Infini-AI 云平台已集成大模型异构千卡混训能力,是全球首个可进行单任务千卡规模异构芯片混合训练的
  • 国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 用上盘古大模型
    发布日期:2024-07-05     77
    7月5日消息,2024世界人工智能大会(WAIC)日前在上海开幕,国内首款开源鸿蒙全尺寸人形机器人在大会亮相。据了解,这款机器人为乐聚公司旗下的“夸父”(KUAVO),搭载盘古具身智能大模型,不仅能够实现全方位视觉感知,还具备跳跃能力,支持多地形行走。据媒体报道,大会现场人员表示,机器人目前已经开始量产,价格预估在
  • 既要支持5G 频带又要支持传统频带?你需要一个这样的天线!
    发布日期:2024-07-04     74
    本文以Abracon LLC的说明性单元为代表,探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线(无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元)来简化设计和物料清单 (BOM),以及在需要时加快到 5G 的升级安装。除了随处可见的消费者智能手机之外,基于 5G 的无线链路还能满足多
  • 意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
    发布日期:2024-07-04     72
    2024年7月2日,中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器(运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V,具有很高的设计灵活性,可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外,宽

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