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  • 氮化镓(GaN)的最新技术进展
    发布日期:2024-07-08     105
    氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体,彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体,能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快,因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。本文要点• 氮化镓是
  • 设计车载充电器的关键考虑因素,一次性讲透
    发布日期:2024-07-08     69
    改用电动汽车(EV)后,驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说,他们不再需要驱车前往加油站,而是必须找到可用的充电点。尽管公共充电桩的数量正在迅速增加,但许多人仍然更喜欢在家里充电。许多大功率公共充电桩提供直流电,能够直接给电池充电,但家用充电桩为交流电,因此必须使用车载充电器(OBC)将其转
  • 比亚迪开打价格战 不是为了冲击三百万
    发布日期:2024-07-08     64
    留意一下比亚迪今年的价格策略便会发现,比亚迪掌门人王传福对价格战的态度已经发生了微妙的变化。4月份,船夫哥说比亚迪虽然在10万-20万价格区间有制空权,但是比亚迪不想打价格战,把大家搞得太难受。8月上旬,比亚迪高调召开500万辆新能源汽车下线仪式,船夫哥悲喜交加、热泪盈眶地说,在一起,才是中国汽车,我们要像石
  • 小鹏和华为的激战 背后是智能驾驶评测的混乱
    发布日期:2024-07-08     92
    无论是在智能手机赛道还是在智能电动汽车领域,华为从来都是流量之王。尤其在问界新M7携Mate60横空出世之威重塑中高端电动SUV市场格局后,大多车企都是借力打力,拿国产化、自研等正面话题蹭一蹭华为的流量,很少有人敢和华为正面硬刚。曾经的“微博之王”理想汽车出于数次暗怼比亚迪后毫发无伤的历史经验,在问界新M7爆红之
  • 火线裁员 蔚来为何电池业务全砍?
    发布日期:2024-07-08     167
    说出来都不大敢相信,在今年的第二季度,蔚来亏损了整整60个亿。巨额亏损也是理所当然,二季度,蔚来遭遇至暗时刻,销量无比惨淡,三季度短暂冲高后,又滑落到了不知算不算“仨瓜俩枣”的区间。除了销量不给力,蔚来基于长期主义的全面自研也给这60个小目标做出了自己的贡献-每个季度三十亿的研发开支,无时无刻不在烧钱!图
  • 大有可为的信号链芯片
    发布日期:2024-07-08     77
    在数字化时代,信息的传递与处理至关重要。而在这其中,信号链芯片扮演着举足轻重的角色。信号链芯片和电源管理芯片是模拟芯片的两大类产品。信号链芯片是指拥有对模拟信号、数字信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。作为连接物理世界和数字世界的桥梁,信号链芯片不仅负责对模拟信号进行收发、转换、放大
  • Advantech 工业级 LoRaWAN 无线输入/输出模块 WISE-4610 入门
    发布日期:2024-07-08     47
    工业级LoRaWAN无线输入/输出模块WISE-4610P-NA是基于 S617T 插件 I/O,以下将介绍如何检查其属性与功能,和如何配置并将其添加到 The Things Stack 私有LoRaWAN网络。作为设置的一部分,Advantech的 WISE Studio 软件实用程序将用于配置,和通过 USB 与 WISE-4610 通信。硬件◆A
  • 如何制造不含稀土元素的电动汽车电机
    发布日期:2024-07-08     52
    这种困境很容易描述。全球应对气候变化的努力取决于大幅摆脱化石燃料。要做到这一点,就需要电气化交通,主要是从内燃机车辆转向电动传动系统车辆。这种巨大的转变将不可避免地意味着更多的电力牵引电机的使用,几乎所有的牵引电机都依赖于含有稀土元素的磁铁,当它们的矿石被提取出来然后加工成工业上有用的形式时,会导致
  • 从「盖房子」到「顶竹笋」 中国科学家首创晶体制备新方法
    发布日期:2024-07-08     55
    晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法,通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子,好像「盖房子」,从地基逐层「砌砖」,最终搭建成「屋」。北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法,让材料如「顶着上方结构往上走」的「顶竹笋」一般生长,可保证每层晶体
  • 中国台湾AI芯片封装领先全世界
    发布日期:2024-07-08     72
    全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截至2023年,韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示,韩国封装产业长期专注在内存芯片,在AI半导体领域相对落后,短时间内难以缩小与台厂差距。朝鲜日报报导,业界人士指出,台积电正在中国台湾南部

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