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  • 医疗用NFC的关键
    发布日期:2024-07-10     57
    NFC是一种短距离无线通信技术,当设备靠近时,可以在设备之间进行数据交换。在医疗应用中,NFC可以发挥关键的作用,提升医疗设备之间的通讯,改善患者识别,确保安全数据传输。图一 : 在医疗应用中,NFC可以提升医疗设备之间的通讯,改善患者识别,确保安全数据传输。患者身份识别和认证:患者身份识别的准确度和安全性是医
  • 结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
    发布日期:2024-07-10     82
    实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机接口(HMI)的安全性和可靠性。功能安全是汽车系统的一个关键设计考虑,对于控制、转向以及先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键功能尤为重要。为降低汽车的整个生命周期中的风险和系统潜在故障,全球监管机构针对自动驾驶汽车(Autonomous Ve
  • 台积电通过2纳米测试 为iPhone 17 A19芯片生产做好准备
    发布日期:2024-07-10     70
    苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片,为iPhone17 制造A19芯片。自 2022 年以来,台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划,iPhone 17Pro 内的A19芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划,意
  • 上车倒计时!消息称蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片
    发布日期:2024-07-10     68
    7月10日消息,自研芯片已经成为了很多造车新势力的新赛道,经过四年的策划和开发,不少公司的自研芯片终于进入了流片阶段,预示着它们即将投入实际应用。报道称,蔚来汽车的自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经开始流片,并正在进行测试,计划在2025年第一季度,将神玑9031首次应用于其旗舰轿车ET9上。此外,小鹏汽车的自研
  • 更多新型先进封装技术正在崛起!
    发布日期:2024-07-10     93
    3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展?近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。据悉,这项封装技术整
  • 中韩企业夹击索尼半导体
    发布日期:2024-07-10     57
    作为日本电子半导体业巨头,索尼的多项业务处在全球领先位置,如CIS(CMOS图像传感器)、Micro OLED显示屏,以及游戏机等。但越是行业龙头,就越容易成为众矢之的,最近,索尼正在面对这些问题。据媒体报道,苹果将于今年秋天推出的iPhone 16,正在测试三星的4800万像素CIS主摄像头。回顾以往机型,iPhone通常都是采用索尼的
  • 阿里云通义千问开源两款语音基座模型,识别效果优于 OpenAI Whisper
    发布日期:2024-07-10     54
    7 月 9 日消息,阿里云通义千问开源了两款语音基座模型SenseVoice(用于语音识别)和CosyVoice(用于语音生成)。SenseVoice 专注于高精度多语言语音识别、情感辨识和音频事件检测,有以下特点:多语言识别:采用超过 40 万小时数据训练,支持超过 50 种语言,识别效果上优于 Whisper 模型富文本识别:具备优秀
  • ASML CEO:世界需要中国生产的传统制程芯片
    发布日期:2024-07-10     49
    荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)表示,包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克,成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际,有报道称,欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。所谓传统制程
  • 联通完成高端制造业5.5G高精度定位系统全国商用首发,首次突破亚米级
    发布日期:2024-07-10     63
    7 月 8 日消息,据中国联通官方消息,中国联通智能城市研究院与紫金山实验室、江苏联通、中讯院深入合作,在苏州华兴源创科技股份有限公司共同打造全国首个高端制造行业的 5G-A(5.5G)高精度定位商用,实测定位精度首次突破亚米级。据紫金山实验室介绍,华兴源创工厂(二期)5G 定位系统的设计目标是在 3.6 万平米的自动化
  • 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%,客户将接受涨价以保障产能
    发布日期:2024-07-10     39
    7月8日消息,摩根士丹利在其最新的报告中指出,受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价,台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%,且资本支出也将由原本的280~320亿美元,提升到300~320亿美元。预计台积电三季度营收将同比增长13%。此前传闻显示,台积电准备自2025年1月1日起涨价,其中3/5nmAI产品报价将提高5

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