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  • EMS测试天线的技术革新与应用探讨
    EMS测试天线的技术革新与应用探讨
    发布日期：2024-01-06     366 次
    作为一款专注于电磁兼容(EMC)领域的核心工具，EMS测试天线在现代电子科技产业中的作用日益凸显。AI伪原创师在此为您阐述其基本概念及其独特能力。EMS测试天线是一种专门设计用于模拟并检测各种电子设备在实际环境中可能遇到的电磁环境影响的设备。它能通过精确地发射和接收电磁波，对电子产品的抗干扰能力和辐射合规性进行评
  • 超宽带雷达测向算法概览及技术解析
    超宽带雷达测向算法概览及技术解析
    发布日期：2024-01-06     372 次
    超宽带雷达测向算法是现代雷达探测与定位技术中的重要一环，其核心能力在于能够精确地确定目标的方向信息。该类算法利用超宽带雷达信号具有极宽的频谱特性，能够在极短的时间内获取丰富的距离和角度信息。首先，超宽带雷达测向的基本原理是基于多普勒效应和到达时间差（TOA，Time of Arrival）。通过分析接收到的目标回波信
  • 浅谈什么是trcmimo吞吐量测试？
    浅谈什么是trcmimo吞吐量测试？
    发布日期：2024-01-06     332 次
    在通信领域中，TRCMIMO（一种特定的多输入多输出技术）因其卓越的数据传输能力和高效利用无线频谱资源的特点而备受关注。其关键性能指标之一就是吞吐量，这不仅关乎系统的传输效率，也直接影响着用户体验和服务质量。TRCMIMO技术的吞吐量是指在一定时间内，系统能够有效传输的信息总量。得益于其独特的空间多重载波和智能天
  • 应急管理部、工业和信息化部计划2025 年研发一批先进应急机器人
    应急管理部、工业和信息化部计划2025 年研发一批先进应急机器人
    发布日期：2024-01-06     335 次
    据 IT之家于 1 月 4 日报道，中国应急管理部与工业和信息化部联合印发了《促进应急机器人发展的指导意见》，旨在到 2025 年，通过开发一系列先进的应急机器人，显著提升应急处置工作的科技含量、专业程度、精细化管理及智能化水平。该指导意见还计划建立若干个应急机器人实战测试与示范应用基地，逐步健全应急机器人的发展生
  • 中国科学院计算技术研究所研制出256核RISC-V处理器
    中国科学院计算技术研究所研制出256核RISC-V处理器
    发布日期：2024-01-06     386 次
    随着芯片制造业面临提升处理器性能的新挑战，因不断增加晶体管密度变得愈发艰难，企业开始寻求替代策略，包括架构革新、扩大单片芯片尺寸、采用多芯片设计方案以及发展如 Cerebras WSE 系列那样的晶圆级芯片。近期，中国科学院计算技术研究所的研究人员发布了一款基于 RISC-V 架构的创新性设计——一款拥有 256 核心的多芯片
  • 全球首款基于石墨烯打造的功能型半导体已成功研发
    全球首款基于石墨烯打造的功能型半导体已成功研发
    发布日期：2024-01-06     318 次
    据1月4日的消息，全球首款基于石墨烯打造的功能型半导体已成功研发，并且其相关科研成果已在国际知名学术期刊Nature上发布。据悉，该篇题为《碳化硅上的高迁移率半导体外延石墨烯》的研究论文是由天津大学的研究团队主导完成。半导体是指在常态下，其导电性能位于导体与绝缘体之间的物质。而石墨烯及其相关材料在电池电极材
  • 有机半导体领域取得了重大突破,韩国专家合成并表征了一种名为“BNBN蒽”的新分子
    有机半导体领域取得了重大突破,韩国专家合成并表征了一种名为“BNBN蒽”的新分子
    发布日期：2024-01-06     333 次
    近期，韩国蔚山科学技术院（UNIST）化学系著名专家Young S. Park教授所带领的科研团队在有机半导体研究领域取得重要进展。他们成功地研发并验证了一类名为“BNBN蒽”的新型分子，从而为高级电子设备的技术革新开启了全新路径。众所周知，有机半导体在提升碳基有机电子器件内部电子迁移率和光学性能方面扮演着关键角色。此团
  • IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“
    IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“
    发布日期：2024-01-05     463 次
    对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？地心之旅：到地下20千米获取能源地热能是一
  • S7 Pro成为首例集成了高通扩展个人局域网（XPAN）技术以及超低功耗Wi-Fi连接的音频解决方案
    S7 Pro成为首例集成了高通扩展个人局域网（XPAN）技术以及超低功耗Wi-Fi连接的音频解决方案
    发布日期：2024-01-05     478 次
    在今年10月的发布会上，高通推出了创新的S7及S7 Pro音频平台，它们借助终端侧的人工智能技术，为用户提供创新性、个性化的高效音频体验。其中，S7 Pro成为首例集成了高通扩展个人局域网（XPAN）技术以及超低功耗Wi-Fi连接的音频解决方案，这一平台能在住宅、建筑或园区范围内大幅拓展音频传输的距离，并且支持最高达192kHz的
  • 年将开设42 座半导体晶圆厂，其中近一半位于中国。
    年将开设42 座半导体晶圆厂，其中近一半位于中国。
    发布日期：2024-01-05     308 次
    SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。

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