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  • 联通中兴联合完成业界首个5G-A灵活帧结构技术真实场景验证
    联通中兴联合完成业界首个5G-A灵活帧结构技术真实场景验证
    发布日期：2024-05-10     129 次
    近日，中国联通携手中兴通讯成功完成5G-A联合开发和试点测试验证，首次成功验证了5G-A灵活帧结构技术。验证结果表明，5G-A新技术支持灵活帧结构后，能够在确保用户极致速率体验的同时，灵活应对多元业务挑战，实现数据传输与智能化干扰控制管理，为培育未来应用、发展新质生产力奠定坚实的基础。中国联通研究院、北京联通联
  • 美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能 中国大陆仅3%！
    美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能 中国大陆仅3%！
    发布日期：2024-05-10     131 次
    5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减
  • 三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产，有望基于4nm工艺
    三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产，有望基于4nm工艺
    发布日期：2024-05-10     188 次
    5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片Mach-1即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季
  • 美国会新法案将管制AI大模型出口 开源的也不让用
    美国会新法案将管制AI大模型出口 开源的也不让用
    发布日期：2024-05-10     104 次
    5月10日，当地时间周三晚间，美国众议院一个由两党议员组成的小组公布了一项法案，该法案将使拜登政府更容易对人工智能(AI)模型实施出口管制，以保护这项重要美国技术不受外国不良行为者的侵害。该法案由众议院共和党议员迈克尔·麦考尔(Michael McCaul)、约翰·莫伦纳尔(John Molenaar)、马克斯·怀斯(Max Wise)和民主党议
  • 中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二
    中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二
    发布日期：2024-05-10     112 次
    5月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯
  • 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头都在押注
    国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头都在押注
    发布日期：2024-05-10     198 次
    5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，
  • 华为高精度4D毫米波雷达详解,国内首发 280米超远探测
    华为高精度4D毫米波雷达详解,国内首发 280米超远探测
    发布日期：2024-05-10     298 次
    5月9日消息，在上个月“华为智能汽车解决方案发布会” 上，华为智能汽车解决方案带来了全新的高精度4D毫米波雷达。近日，官方发布了这款产品的详解，其采用了全新的技术，拥有波导天线、4T4R、超带宽和100M以太，感知能力全面升级。得益于此，雷达性能再升级，全面提升目标探测能力和环境建模能力，在高速和城区快速路支持超
  • 选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？
    选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？
    发布日期：2024-05-09     110 次
    正如您可能预期的那样，台式万用表要比手持式DMM大，因为台式万用表主要用于设计人员工作台或自动化系统测试机架中。工程专业教育工作者、科研人员、产品设计人员及所有类型的测试工程师都是台式DMM的用户。对这些用户来说，灵敏度、准确度、宽量程、最大功能、测量速度、连接个人电脑则要更加重要。台式DMM拥有
  • MPS汽车电子产品超精确IC高低温测试技术
    MPS汽车电子产品超精确IC高低温测试技术
    发布日期：2024-05-09     121 次
    如今，汽车的附加功能变得越来越丰富，而人们对它们的可靠性和性能期望值也逐年增加。然而，沿着产品链向上追溯，这些附加功能的可靠性完全取决于上游零件制造商，尤其是设计和生产集成电路（IC）的制造商。与此同时，随着自动驾驶和数字座舱的兴起，集成电路的需求量也是只增不减。因此，IC 制造商是否能够精准地设计和测试
  • 创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
    创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
    发布日期：2024-05-09     118 次
    从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆

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