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  • 小巧的550W AC-DC电源,为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级
    发布日期:2024-06-20     148
    XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550WAC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。在医疗领域,CCP550系列可适用于各种医疗设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、
  • 纯电动汽车究竟要不要多挡三合一电驱动系统?
    发布日期:2024-06-20     134
    目前,单挡减速器电驱系统在市场上占领绝对的地位,但是国内外诸多公司正在研发或已有应用多挡位的系统,之前也写过《采埃孚最新电动车2挡三合一电驱总成的“解读”》。为什么这么多公司都在做多挡系统,对整车和三合一电驱动系统带来了哪些优势?多挡会不会导致整车应用成本上升?多挡电驱系统今后的研发方向又在哪里呢?为
  • 智能边缘传感器需要新电源概念
    发布日期:2024-06-20     190
    问题智能边缘正扩展到全行业,逐渐替代原有的边缘传感器和执行器。智能边缘可以使用常见的传统电源吗?答案在某些情况下可以,但在大多数情况下不行!我们需要设计适应性强、更先进的电源。引言工业传感器电源领域目前创新迭出,但也充满挑战。智能边缘的实现需要智能数据方面的准备。这就需要在电源方面进行创新。在某些情
  • 贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
    发布日期:2024-06-20     183
    专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统(SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件,尺寸约为信用卡的一半,能够为基于DSP的工业应用(如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动
  • 理想汽车将于2025年推出L3级自动驾驶汽车技术
    发布日期:2024-06-20     207
    据TechNode报道,理想汽车首席执行官李想日前宣布,公司计划在未来12个月内推出其L3级自动驾驶系统。该系统将在某些条件下实现解放双手和双眼的自动驾驶,标志着理想汽车向“端到端神经网络”架构的过渡。公司计划在今年第三季度推出高级驾驶辅助系统(ADAS)软件的全新导航辅助驾驶功能,随后在11月推出城市导航自动驾驶(
  • 余承东曾称汽车低价会牺牲产品质量和安全
    发布日期:2024-06-20     170
    6月20日消息,近日,长城汽车首席增长官李瑞峰也是公开表示,国产车卷低价消费者长期要付出代价。李瑞峰表示:“低价之下岂有硬货?有人说,价格下探是大销量带来零部件成本的规模优势,是供应链体系垂直整合的叠加势能大。如果一味的卷价格,卷到低于成本,让利还让本,纵然披着科技的外衣,低价低质的商业本质是不会变的。
  • 我国移动通信技术里程碑:5G-A首个版本标准冻结!
    发布日期:2024-06-20     215
    6月20日消息,近日在上海举行的3GPPRAN(无线接入网络项目)第104次会议上,3GPPRelease18(R18)标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多,是5G-Advanced(5G-A/5.5G)的第一个版本。据悉,今年是我国5G商用的第五年,过去五年期间5G技术发展经历了R15、R16和R17三个标准版本。其中,R15作为5G的首个完整版本,于201
  • 劳斯莱斯提出柴电混合动力系统
    发布日期:2024-06-20     195
    隐身(Stealth)是指不容易被发现,在战场环境中,隐身效果愈好就愈有优势,所以它仅适用于高科技战机和潜水艇,同样适用于陆军。为了让装甲车更加隐秘,英国劳斯莱斯集团(Rolls-Royce)在2024欧洲国际防务展(2024 Eurosatory)首次推出了一种新概念的油电混合动力系统,动力功率更高,而且还更容易隐藏。新阿特拉斯
  • 中国大陆4纳米手机芯片快来了?
    发布日期:2024-06-20     210
    中国大陆积极扶植国内半导体业发展,据报道两家中国大陆大厂包括紫光展锐、小米的4纳米手机芯片都流片成功,代表离陆产4纳米芯片不远了。紫光展锐和小米都采用国外IP核心ARM、IMG打造国产芯片,预计这2款芯片进行规模化应用后,有机会突破高通和联发科在手机芯片垄断的局面。科技博主「定焦数字」表示,紫光展锐4纳米芯片已
  • 2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%
    发布日期:2024-06-20     382
    国际半导体行业权威机构SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分

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