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  • Wi-Fi和蓝牙技术驱动智能家居与物联网应用发展
    Wi-Fi和蓝牙技术驱动智能家居与物联网应用发展
    发布日期：2024-07-03     213 次
    近年来，Wi-Fi和蓝牙是加速智能家居和物联网设备采用的两项关键技术。Wi-Fi技术以其高速的传输速率和宽广的覆盖范围而闻名，为智能家居中的多种设备提供了稳定的连接方式，而蓝牙技术则以其低能耗和短距离通信的特点，适用于连接智能手机、穿戴式设备以及一些小型传感器和健康跟踪器等设备。本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在
  • 2024年上半年，芯片和石墨烯技术以及第二台百亿亿次计算机推动半导体极限
    2024年上半年，芯片和石墨烯技术以及第二台百亿亿次计算机推动半导体极限
    发布日期：2024-07-03     209 次
    摩尔定律遇到物理极限，但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍，现在正接近其物理极限。然而，GPU技术依然在快速演变，架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步，包括Nvidia推出的Blackw
  • 阿里云展示用于大语言模型训练的自研网络设计
    阿里云展示用于大语言模型训练的自研网络设计
    发布日期：2024-07-03     213 次
    6月29日消息，阿里云近日公布了其专门为训练大型语言模型（LLM）的超大数据传输而创建的以太网网络设计，并且已在实际业务中使用了 8 个月。阿里云之所以选择以太网是出于避免过度依赖少数供应商和利用“整个以太网联盟的力量实现更快发展”的愿望。这一决定似乎也顺应了越来越多厂商开始支持以太网，逃离英伟达NVlink在云端
  • 美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区
    美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区
    发布日期：2024-07-03     158 次
    6月30日消息，据媒体报道，全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈，韩国作为半导体制造强国，正面临前所未有的人才流失危机。近年来，随着AI服务器等高性能计算系统的兴起，对半导体技术人才的需求急剧增加，而美国等地区对芯片制造业的大力发展，导致韩国半导体人才被大量挖角，其中，三星电子和SK海力士成为了重灾区。据韩国
  • 星间链路技术趋势分析及我国发展展望
    星间链路技术趋势分析及我国发展展望
    发布日期：2024-07-03     278 次
    2024年5月9日，我国首颗中轨宽带通信卫星智慧天网一号01星发射，未来将通过星间双向激光链路实现星座灵活组网，提供全球覆盖宽带网络服务。美国Starlink则在其V1.5和V2.0低轨卫星部署超9000个空间激光器，星间数据传输吞吐量达到5.6Tbps，每日传输总量超过42PB。在以低延迟、低成本为特色的中低轨星座组网需求推动下，星间链
  • 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市
    叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市
    发布日期：2024-07-03     214 次
    这几年，国产芯片公司如雨后春笋般涌现，有的打出了名号，有的因为各种原因经营不善、偃旗息鼓，比如曾经号称“芯片大牛股”、“NVIDIA竞争对手”的左江科技，即将黯然退市。在最新提交的监管文件中，左江科技宣布，其股票将于7月26日在深交所停止交易。左江科技的股票将从7月8日起进入退市整理期交易，而在退市整理期满的下
  • 中国首个商业航天发射场已具备执行发射能力，长八改和长十二火箭今年首飞
    中国首个商业航天发射场已具备执行发射能力，长八改和长十二火箭今年首飞
    发布日期：2024-07-03     127 次
    6 月 30 日消息，据新华社报道，海南商业航天发射场正式宣布已具备执行发射能力，该发射场现在已经能够承接火箭发射业务并实现商业化运营，今年下半年，该发射场将迎来首次火箭发射。海南商业航天发射场二号发射工位于 2022 年 10 月 30 日开工建设，是国内首个采用水平总装、测试和转运的“三平”测发模式的中型液体火箭发
  • 我国首个百兆瓦时级钠离子储能电站投运，核心技术100%国产化
    我国首个百兆瓦时级钠离子储能电站投运，核心技术100%国产化
    发布日期：2024-07-03     228 次
    7月1日消息，据中国大唐集团公司公众号，日前，我国首个百兆瓦时钠离子储能项目，大唐湖北100兆瓦/200兆瓦时钠离子新型储能电站一期工程建成投运。投产规模50兆瓦/100兆瓦时，实现钠离子新型储能技术在全球首次大规模商业化应用。一期工程采用中国大唐联合研发的钠离子储能系统解决方案，关键核心技术装备100%国产化，电能管
  • 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商
    东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商
    发布日期：2024-07-03     159 次
    7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和
  • 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案
    华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案
    发布日期：2024-07-03     217 次
    6月30日消息，近日在上海MWC期间，华为联合中国电信举办5G-A“超级空地融合”创新技术发布会，共同推出了一系列基于高频的创新技术方案，是构筑一张高可靠、高精度的面向低空经济诉求的网络的关键技术突破。6月18日，3GPP宣布5G-A标准首个版本正式冻结，标志着5G-A商用元年的开启。与5G相比，5G-A在上下行速率、低时延、大连

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