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  • 如何实现远距离传输电力
    如何实现远距离传输电力
    发布日期：2024-05-21     103 次
    本文将介绍如何通过单对数据线传输电力。通过新型单对以太网供电(SPoE)可以远距离传输电力和数据。本文将说明系统设置以及如何为电缆供电。本文将介绍支持此类SPoE解决方案的架构和独立集成电路。远距离传输电能（例如在工厂内）并非易事。当然，电工可以在制造厂的任何位置将设备与电网连接。然而，这非常耗时且成本很高。
  • 使用MSO6系示波器进行环路响应测试
    使用MSO6系示波器进行环路响应测试
    发布日期：2024-05-21     136 次
    环路响应测试是一种用于评估系统稳定性和性能的常用方法，它通过测量系统对输入信号的频率响应和相位响应来判断系统是否能够正常工作。环路响应测试对于许多应用领域都是非常重要的，如电源管理、电机控制、机器人、航空航天等。控制系统框图 & Bode图低噪声是环路测试中的一个重要因素，因为噪声会影响信号的质量
  • 利用汽车微控制器上的边缘AI检测驾驶条件
    利用汽车微控制器上的边缘AI检测驾驶条件
    发布日期：2024-05-21     132 次
    高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 能够检测车辆运动和道路状况，这种解决方案可以提醒驾驶员路面不平坦或是车辆正在发生侧滑，从而提升车内外人员的安全性。这种灵活的AutoDevKit系统解决方案套件 (AEKD-AICAR1) 基于在SPC58 C系列汽车微控制器上运行的长短时期记忆单元 (LSTM) 递归神经网络 (RNN)。为驾驶模式部署边缘AI——Tiny
  • Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器 性能大幅提升
    Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器 性能大幅提升
    发布日期：2024-05-21     104 次
    2024年5月20日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起，对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。Bourns® SRP1060VR 正是
  • 中国中芯国际（SMIC）在全球代工市场排名第三，紧随台积电和三星电子
    中国中芯国际（SMIC）在全球代工市场排名第三，紧随台积电和三星电子
    发布日期：2024-05-21     246 次
    在被视为中国“半导体崛起”的象征中，中芯国际（SMIC）在今年第一季度跃升至全球代工（半导体制造服务）市场第三位，紧随台湾的台积电和韩国的三星电子。这标志着中国代工厂首次进入全球前三，主要归功于接收华为等中国电子公司的大量订单。根据行业消息来源，SMIC报告称其第一季度收入为17.5亿美元，位居台积电（185亿美元
  • ASML的秘诀：在安格斯特时代的半导体成功
    ASML的秘诀：在安格斯特时代的半导体成功
    发布日期：2024-05-21     112 次
    摩尔定律在2nm以下甚至进入安格斯特级别后不再像过去那样迅速发展，而竞争对手也在努力赶上。荷兰半导体设备制造商ASML能否继续在极紫外（EUV）光刻设备市场中保持其垄断地位？世界上最先进的高NA EUV机器是否会成为其客户实现技术飞跃的终极武器？地缘政治的不确定性将如何改变ASML未来的战略？自上世纪70年代以来一直关注
  • 多款车型相继发布，SiC技术加速“上车”
    多款车型相继发布，SiC技术加速“上车”
    发布日期：2024-05-21     154 次
    SiC技术似乎已成为蔚来旗下新车型标配。蔚来在去年12月发布的行政旗舰车型ET9，搭载了蔚来自研自产的1200V SiC功率模块，以及面向900V的46105大圆柱电芯和电池包，单颗电芯能量密度高达292Wh/kg，充电效率达到5C，呈现出来的效果就是充电5分钟，续航255公里。近日，蔚来旗下又一款搭载SiC技术的车型正式发布，这便是其全新品
  • 德国对华为5G设备的禁令步步逼近，运营商喊话做好没网准备
    德国对华为5G设备的禁令步步逼近，运营商喊话做好没网准备
    发布日期：2024-05-20     175 次
    5月20日消息，据外媒报道称，德国即将决定是否在2026年之前，将中国的关键部件从该国的5G核心网络中剥离。据悉，德国电信运营商将被要求在2026年1月1日前从其核心网络中移除所有华为和中兴的关键组件，然后在2029年前减少其接入和传输网络对中国组件的结构性依赖。迄今未能达成协议反映了德国执政联盟内部意见的不统一。德国
  • 13张图详细解读全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？
    13张图详细解读全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？
    发布日期：2024-05-20     170 次
    美国半导体行业协会与波士顿咨询合作发布了一份 38 页全球芯片产业报告《半导体供应链的弹性正在显现》。▲ 按主要地区划分的政府激励措施（从左到右按 GOP 规模排列）根据报告，半导体行业已经变得易受地理集中的影响，在整个供应链中，至少有 50 个点上，一个地区占据了全球 65% 以上的市场份额。报告预计 2024-2032 年，
  • Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产
    Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产
    发布日期：2024-05-20     144 次
    英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。为了迎接这一挑战

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