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  • 鹊桥二号国际首台阵列中性原子成像仪顺利开机 月球通信中继星新任务
    发布日期:2024-07-04     142
    7 月 3 日消息,国家空间科学中心今日发布消息,2024 年 6 月 25 日,“鹊桥二号”中继星成功完成“嫦娥六号”通信保障任务后进入科学探测任务阶段。中国科学院国家空间科学中心研制的“阵列中性原子成像仪”于 6 月 26 日 16 时 48 分,顺利开机工作。随后分别在 6 月 26 日和 6 月 27 日期间,成功完成了第一阶段在轨测试
  • LG电子收购荷兰智能家居平台Athom 80%股份,将提供 AI 家居
    发布日期:2024-07-04     200
    7 月 3 日消息,LG 电子今天宣布,收购了总部位于荷兰恩斯赫德的智能家居平台公司Athom80% 的股份,并将在未来三年内收购剩余的 20%。收购后 Athom 仍保持独立,继续运营其业务和品牌。Athom旗舰产品 Homey Pro 可以连接超过 5 万台设备,并支持包括 Wi-Fi、蓝牙、Z-Wave、Matter和 Thread 在内的各
  • 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付
    发布日期:2024-07-04     172
    7 月 3 日消息,台媒《工商时报》消息,英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期,预计在三季度以后开始大规模交付。据此前报道,OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会,英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席,共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。H200 作为 H100 的迭代升级产品,基于 Hopper 架构,首次采用
  • 美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元,扩大AI、半导体制造等研究
    发布日期:2024-07-04     186
    7月3日消息,据彭博社报道,美国拜登政府于当地时间7月2日宣布,将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金,以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。这些获奖项目包括向南佛罗里达州的研究人员提供1,900万美元,关注可持续发展和气候调节的基础设施
  • 特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会
    发布日期:2024-07-04     176
    7月3日消息,今晚特斯拉官方微博宣布,二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相,号称“见证人形机器人的再进化”。据悉,Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人,搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务,如搬运
  • 日本宣布完全取消使用软盘,已沿用半个世纪
    发布日期:2024-07-04     192
    7月3日消息,如今很多人可能都不知道“软盘”是什么东西了,但日本政府却一直坚持使用,现在终于要彻底取消了。日本数字厅近日宣布,已废除所有1034项关于软盘使用的规定,仅保留一项与车辆回收相关的环境限制。据悉,此前日本政府部门有1900多项行政程序都会要求企业及个人用软盘、CD、MD等存储设备提交申请表格。但现在已
  • 美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证
    发布日期:2024-07-04     161
    美国商务部于当地时间7月2日以书面的形式回应了美国共和党籍众议员Michael McCaul的质询。在该文件当中,美国商务部指出,“从2024年初迄今,美国商务部已撤销8张与华为相关的出口许可证。”美国政府于2019年开始限制向华为出口先进技术,随后还持续升级对于华为的制裁,不仅限制了有采用美国技术晶圆厂代工华为芯片,还限制
  • 欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税 德国喊话:赶快停止愚蠢行为
    发布日期:2024-07-04     163
    7月3日消息,据国外媒体报道称,德国汽车工业协会(VDA)敦促欧盟委员会放弃对中国制造的电动汽车征收关税的计划,这是在关税于周四生效之前影响谈判的最后努力。该协会强调,关税正在损害从中国出口的欧洲和美国汽车制造商,而中国采取反制措施的风险将严重打击德国工业,因为德国对中国的出口量很大。VDA表示,欧盟委员会应
  • 中国生成式AI专利申请量全球第一 远超美国、韩国、日本
    发布日期:2024-07-04     163
    7月3日消息,据央视新闻报道,世界知识产权组织日前发布《生成式人工智能专利态势报告》。根据报告,2014年至2023年,中国发明人申请的生成式人工智能专利数量最多,远超美国、韩国、日本和印度等国。2014年至2023年间,中国的生成式人工智能发明超过3.8万件,是排名第二的美国的6倍。报告显示,生成式人工智能已遍及生命科
  • AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展
    发布日期:2024-07-04     205
    7月3日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出,自台积电(TSMC)于2016年开发命名为InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后,OSAT(专业封测代工厂)业者竞相发展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板级封装)技术,以推出单位

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