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AMEYA360：广和通端侧AI解决方案助智能相机捕捉关键瞬间

发布日期：2024-07-04 149 次

随着AI技术的日渐成熟，机器视觉飞速发展。同时，产业智能化变革对视觉检测提出了更高要求。不同行业通过灵活部署视觉终端，不断提高产业生产效率，减少人力劳动成本。智能相机作为机器视觉的典型应用终端，在多个领域发挥检测、监控、预警等作用，俨然“出圈”。在工业领域，智能相机被部署
事关人工智能，四部门重拳出击

发布日期：2024-07-04 146 次

7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》（简称《指南》）。《指南》指出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标
苹果将采用SoIC封装技术，预计台积电明年产能会随之提升

发布日期：2024-07-04 192 次

此前有报道称，苹果探索使用台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术
UPS设计难？这份避坑指南请收好

发布日期：2024-07-04 226 次

UPS在二十世纪刚问世时，唯一的用途是在停电时提供应急电源，但由于价格昂贵，应用范围十分有限。如今，随着电力电子技术的不断发展，UPS可以高效地优化供电质量、过滤线路噪声、抑制浪涌，并根据需要在任何地点提供更长时间的备用电源。在追求低碳环保的当下，低能耗、高可靠性、小尺寸已成为UPS发
系列之一：解读新一代汽车高速连接标准A-PHY

发布日期：2024-07-04 221 次

随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串行器-解串器（SerDes）物理层接口，正逐渐成为车载通信领域的明星技术。MIPI A-PHY由MIPI联盟（Mobile Industry Processor Interface）开发，A-PHY标准的设计目的是为汽车中的摄像头、雷达、激光雷达和显示器
2024年上半年，芯片和石墨烯技术以及第二台百亿亿次计算机推动半导体极限

发布日期：2024-07-04 217 次

摩尔定律遇到物理极限，但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍，现在正接近其物理极限。然而，GPU技术依然在快速演变，架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步，包括Nvidia推出的Blackw
智能医疗新篇章：ADI芯片推动个人健康监测和设备配件安全革新

发布日期：2024-07-04 247 次

个人健康监测是现代社会越来越关注的领域，ADI公司近日在媒体沟通会上向各位与会者介绍了两款新型VSM传感器前端芯片，分别为ADPD7008/ADPD700X系列；同时介绍了ADI和安全认证芯片，旨在为医疗设备配件市场提供更先进、更安全的解决方案，推动医疗健康领域的技术革新。在沟通会现场，首先由ADI中国产品事业部高级市场应用经理
摩尔线程夸娥智算集群再升级，扩展至万卡规模

发布日期：2024-07-04 148 次

据摩尔线程官微消息，7月3日，摩尔线程宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。据悉，摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型
AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录

发布日期：2024-07-04 182 次

从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相
消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术,有望率先用于 Exynos 2500

发布日期：2024-07-04 224 次

7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP扇出型晶圆级封装技术，

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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