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  • 功率器件是新能源汽车最重要的核心器件,需求越来越大
    发布日期:2024-05-23     128
    作为新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件,新能源汽车产业已经成为功率器件需求增加最快的领域,并且将进一步保持增长到2025年将成为需求量最大的领域。2022年,新能源汽车的单车功率半导体价值量达到458.7美元,约为传统燃油车的5倍。显而易见,在全球芯片细分市场中,功率器件市场对我国芯片产业的重要性。近年来,
  • 半导体技术创新:推动电信的可靠性和性能
    发布日期:2024-05-23     94
    在快速发展的电信世界中,半导体技术的作用发挥巨大的价值。该领域的创新正在推动可靠性和性能的前所未有的提高,实现更快、更高效的通信系统,从而改变人们的生活和工作方式。(芯团网,领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台,一分钟货比百家,质量有保证,违约高赔偿)半导体技术是电信的核心。这些微型设备通常不比一粒
  • 功率半导体器件可靠性测试和循环测试如何做?
    发布日期:2024-05-23     84
    功率半导体器件,特别是绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT),它一直是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用、家用电器等应用的核心硅基IGBT由于驱动功率低,饱和压降低,设备具有高电压等级(高达6500)V)高达3600A)成为各个领域的中流砥柱(1)、高功率密度和高开关频率是实现电力电子设备小型化和未来
  • 半导体器件可靠性测试环境试验
    发布日期:2024-05-23     107
    在器件使用的自然环境中,温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区,器件应用于不同的地理位置,所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。环境试验的试验范围很广,包括高温,低温,温度冲击(气态及液态),浸渍,温度循环,低压,高压,高
  • 半导体IGBT模块的可靠性测试
    发布日期:2024-05-23     93
    IGBT功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展,功率半导体器件的市场更是爆发式的增长,区别于消费电子市场,车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性,和更加恶劣的使用环境,使得器件的可靠性显得尤为重要。功率
  • 特斯拉FSD能否打破自动驾驶的默认偏见?
    发布日期:2024-05-23     143
    4月28日,马斯克闪现北京,同一天特斯拉通过了中国4项数据安全合规要求,成为首家通过此要求的外资车企。业内分析认为,这是特斯拉扫清数据安全障碍的重要标志。特斯拉的全自动驾驶(Full Self-Drive ,FSD)是辅助驾驶系统Autopilot的升级版,可用于城市公共道路,包括自动停车、自动变道和交通导航。早在四年前特斯拉
  • 科研人员模仿蟑螂造了款机器人:每秒能跑45厘米
    发布日期:2024-05-23     135
    5月22日消息,据 央视新闻报道 ,受蟑螂的启发,北京航空航天大学的科研团队经过长达15年的深入研究,成功自主研发了一款名为“昆虫”的微尺寸仿生机器人。据了解,这款机器人小巧玲珑,体积仅有硬币大小,在不负载电池的情况下,其重量和类似体积的昆虫类似,大概200毫克。虽然体积非常小,重量也很轻,但其功
  • 比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线
    发布日期:2024-05-23     92
    地时间5月21日,比利时imec微电子研究中心正式宣布,将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元(约新台币857亿元)的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一,目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距,透过小量
  • 第三代半导体市场规模持续增长,2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
    发布日期:2024-05-23     105
    近年来,我国信息技术得到迅猛发展,第三代半导体作为其中的关键器件起着重要作用。政策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力,积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破,这大大提高了对第三代半导体的需求。预计未来,随着互联网与信息技术
  • 韩国宣布190亿美元芯片产业支持计划
    发布日期:2024-05-23     151
    韩国总统办公室周四宣布了一项价值26万亿韩元(约合190亿美元)的支持计划,以推动该国关键的半导体产业。根据该计划,总统尹锡悦表示,政府计划通过国有的韩国开发银行提供约17万亿韩元的金融支持,支持半导体公司进行大规模投资。尹锡悦表示,将设立一个1万亿韩元的基金,支持设备制造商和无晶圆厂公司(设计芯片但将制造

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