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  • 韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管，超越 IEEE 预测
    韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管，超越 IEEE 预测
    发布日期：2024-07-05     170 次
    7 月 4 日消息，韩国基础科学研究院 (IBS) 的研究团队取得突破，成功研制出亚纳米级晶体管，超越了现有行业发展预期。该技术有望引领下一代低功耗高性能电子设备的研发。半导体器件的集成度取决于栅极电极的宽度和长度。在传统的半导体制造工艺中，由于光刻分辨率的限制，将栅极长度减少到几纳米以下是不可能的。二维半导体
  • WAIC 2024发布《2023全球人工智能创新指数报告》
    WAIC 2024发布《2023全球人工智能创新指数报告》
    发布日期：2024-07-05     390 次
    在7月4日下午举行的2024世界人工智能大会科学前沿主论坛上，中国科学技术信息研究所联合北京大学共同研制的《2023全球人工智能创新指数报告》发布，这也是这项指数第四次在世界人工智能大会上揭晓。报告显示，目前全球人工智能发展保持美国全面领先、美中两强引领的总体格局，2023年美国以74.71的总分大幅领先，中国总分为5
  • 无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台,算力利用率达 97.6%
    无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台,算力利用率达 97.6%
    发布日期：2024-07-05     221 次
    7 月 5 日消息，无问芯穹联合创始人兼 CEO 夏立雪昨日在世界人工智能大会 AI 基础设施论坛上发布了无问芯穹大规模模型的异构分布式混合训练系统，称千卡异构混合训练集群算力利用率最高达到了 97.6%。夏立雪还宣布无问芯穹 Infini-AI 云平台已集成大模型异构千卡混训能力，是全球首个可进行单任务千卡规模异构芯片混合训练的
  • 国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 用上盘古大模型
    国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 用上盘古大模型
    发布日期：2024-07-05     263 次
    7月5日消息，2024世界人工智能大会（WAIC）日前在上海开幕，国内首款开源鸿蒙全尺寸人形机器人在大会亮相。据了解，这款机器人为乐聚公司旗下的“夸父”（KUAVO），搭载盘古具身智能大模型，不仅能够实现全方位视觉感知，还具备跳跃能力，支持多地形行走。据媒体报道，大会现场人员表示，机器人目前已经开始量产，价格预估在
  • 既要支持5G 频带又要支持传统频带？你需要一个这样的天线！
    既要支持5G 频带又要支持传统频带？你需要一个这样的天线！
    发布日期：2024-07-04     216 次
    本文以Abracon LLC的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线（无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元）来简化设计和物料清单 (BOM)，以及在需要时加快到 5G 的升级安装。除了随处可见的消费者智能手机之外，基于 5G 的无线链路还能满足多
  • 意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
    意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
    发布日期：2024-07-04     189 次
    2024年7月2日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器(运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽
  • 格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合
    格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合
    发布日期：2024-07-04     172 次
    自格芯（GlobalFoundries）官网获悉，7月1日，格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓（GaN）IP 产品组合，这是一种高功率密度解决方案，旨在推动汽车、物联网（IoT）和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。声明中称，此次收购扩大了格芯的电源IP组合，拓宽了市场领先G
  • HBM和先进封装增加晶圆消耗， 预计硅片行业受益
    HBM和先进封装增加晶圆消耗， 预计硅片行业受益
    发布日期：2024-07-04     248 次
    随着人工智能（AI）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4，需要在芯片上做
  • 京东方精电携手奇瑞打造联合创新显示实验室
    京东方精电携手奇瑞打造联合创新显示实验室
    发布日期：2024-07-04     168 次
    近日，京东方·奇瑞联合创新显示实验室签约仪式在北京举行，双方将基于各自核心优势深化战略合作、共研共建共享智能座舱前沿技术与产品，共同探索智慧座舱更加美好的未来。自2021年奇瑞控股与京东方正式达成战略合作关系以来，双方携手发展、价值共创，在车载智慧座舱解决方案推广应用、前瞻技术共研、智慧场景解决方案等领
  • 决议生效前夕，德国汽车工业协会敦促欧盟放弃对华电动汽车征收关税
    决议生效前夕，德国汽车工业协会敦促欧盟放弃对华电动汽车征收关税
    发布日期：2024-07-04     156 次
    据路透社今日报道，欧盟对华电动汽车征收关税将于 7 月 4 日生效，德国汽车工业协会（VDA）敦促欧盟委员会在“最后关头”放弃这一计划。VDA 强调，关税正在伤害从中国出口的欧洲和美国汽车制造商。鉴于德国对华出口量大，中国采取反关税报复措施的风险将为德国汽车业带来重创。VDA 数据显示，去年德国对华乘用车出口额是中国

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