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  • 碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
    发布日期:2024-07-08     174
    换电与充电并存在电动车发展的过程当中,充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电,但其无法满足快充的需求。现在充电桩发展迅速,已经有600kW的超充出现,充电速度越来越逼近换电速度,但对电网压力很大,还需要时间普及。换电则采取另外的方式,古代加急文书传递时,士兵在驿站更换体
  • 国产大模型 WAIC 竞技:大厂拼落地,中厂显焦虑
    发布日期:2024-07-08     147
    如何度量国产大模型?AIC WAIC 此前比的是有无大模型,如今比的是大模型落地能力。如果想要度量国产大模型大小厂商的实力,WAIC(世界人工智能大会)是一个不错的切口。众所周知,2023 年是国产大模型元年,在去年的 WAIC 之后,腾讯发布混元大模型,字节跳动上线豆包 APP,而后通过豆包大模型正式开启对外服务,年轻的月之
  • 罗姆子公司SiCrystal在德国扩产 SiC产能将扩大三倍
    发布日期:2024-07-08     166
    7月6日消息,据外媒报道,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal" target="_blank">SiCrystal GmbH已经开始在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房,以使其德国碳化硅(SiC)芯片的产量提高三倍。据了解,SiCrystal公司是单晶 SiC芯片的全球市场领导者之一,其产品用于生产电动汽车、光伏和风电的高功率二极
  • 三星迎史上最大规模罢工波及全球芯片
    发布日期:2024-07-08     160
    7月8日消息,据媒体报道,其电子部门的数千名工人计划于7月8日发起为期三天的大规模罢工,抗议薪资问题。这也是三星电子成立55年以来规模最大的一次罢工行动,可能对全球芯片供应链造成重大影响。罢工的导火索是上个月涨薪谈判的破裂,三星全国电子工会,拥有约28000名成员,占员工总数的20%,要求公司提高薪资涨幅并调整绩
  • 复旦大学设计出一种新型半导体性光刻胶,全画幅尺寸芯片集成 2700 万个有机晶体管并互连
    发布日期:2024-07-08     165
    7 月 8 日消息,从复旦大学高分子科学系获悉,该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连,集成度达到特大规模集成度(ultra-large-scale integration,ULSI)水平。2024 年 7 月 4 日,该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管
  • 英特尔宣布停产部分处理器 14nm桌面处理器时代终结
    发布日期:2024-07-08     189
    近日英特尔向客户发布产品变更通知(PCN),将停产第12代Core-i9-12900KS(Alder Lake)和第10代Core-i等多款处理器,客户最后下单日为2025年1月24日前,产品会在2025年7月25日前发货。据了解,Core-i9-12900KS处理器是英特尔2022年3月正式发布的,同年4月5日上市。这是为高阶发烧友和超频爱好者而设计的产品,采用Intel 7制
  • Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长
    发布日期:2024-07-08     166
    《科创板日报》8日讯,Wi-Fi 7商机预计从今年下半开始就会加速发酵,符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单,提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出,Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内
  • 华为发布基于R18的5G-A商用版本Apollo
    发布日期:2024-07-08     158
    7月5日消息,2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁孙锐发布了全球首个基于3GPP R18标准的5G-A商用版本Apollo。今年6月,5G-A的第一个标准版本3GPP R18已经冻结,标志着2024年成为5G-A商用元年,目前 60多家运营商和伙伴已公布5G-A商用计划。7月5日消息,2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁
  • 科学家发明原子级透视镜 半导体缺陷无所遁形
    发布日期:2024-07-08     180
    7 月 7 日消息,美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法,可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来,可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocker) 领导,旨在克服长期存在的挑战。随
  • 中国AI大模型数量占全球超1/3,生成式AI专利申请量第一
    发布日期:2024-07-08     150
    7月8日消息,根据中国信息通信研究院近日发布的《全球数字经济白皮书》,中国在全球人工智能大模型的占比已超过1/3,达到36%,仅次于美国的44%。在全球AI企业数量上,中国以15%的占比紧随美国之后,位列第二。同时,中国的AI独角兽企业数量也达到了71家,显示出中国AI企业的创新活力和市场潜力。据世界知识产权组织发布的《

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