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  • 火线裁员 蔚来为何电池业务全砍?
    发布日期:2024-07-08     281
    说出来都不大敢相信,在今年的第二季度,蔚来亏损了整整60个亿。巨额亏损也是理所当然,二季度,蔚来遭遇至暗时刻,销量无比惨淡,三季度短暂冲高后,又滑落到了不知算不算“仨瓜俩枣”的区间。除了销量不给力,蔚来基于长期主义的全面自研也给这60个小目标做出了自己的贡献-每个季度三十亿的研发开支,无时无刻不在烧钱!图
  • 大有可为的信号链芯片
    发布日期:2024-07-08     263
    在数字化时代,信息的传递与处理至关重要。而在这其中,信号链芯片扮演着举足轻重的角色。信号链芯片和电源管理芯片是模拟芯片的两大类产品。信号链芯片是指拥有对模拟信号、数字信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。作为连接物理世界和数字世界的桥梁,信号链芯片不仅负责对模拟信号进行收发、转换、放大
  • Advantech 工业级 LoRaWAN 无线输入/输出模块 WISE-4610 入门
    发布日期:2024-07-08     99
    工业级LoRaWAN无线输入/输出模块WISE-4610P-NA是基于 S617T 插件 I/O,以下将介绍如何检查其属性与功能,和如何配置并将其添加到 The Things Stack 私有LoRaWAN网络。作为设置的一部分,Advantech的 WISE Studio 软件实用程序将用于配置,和通过 USB 与 WISE-4610 通信。硬件◆A
  • 如何制造不含稀土元素的电动汽车电机
    发布日期:2024-07-08     145
    这种困境很容易描述。全球应对气候变化的努力取决于大幅摆脱化石燃料。要做到这一点,就需要电气化交通,主要是从内燃机车辆转向电动传动系统车辆。这种巨大的转变将不可避免地意味着更多的电力牵引电机的使用,几乎所有的牵引电机都依赖于含有稀土元素的磁铁,当它们的矿石被提取出来然后加工成工业上有用的形式时,会导致
  • 从「盖房子」到「顶竹笋」 中国科学家首创晶体制备新方法
    发布日期:2024-07-08     152
    晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法,通常是在晶体小颗粒表面「自下而上」层层堆砌原子,好像「盖房子」,从地基逐层「砌砖」,最终搭建成「屋」。北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法,让材料如「顶着上方结构往上走」的「顶竹笋」一般生长,可保证每层晶体
  • 中国台湾AI芯片封装领先全世界
    发布日期:2024-07-08     187
    全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截至2023年,韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示,韩国封装产业长期专注在内存芯片,在AI半导体领域相对落后,短时间内难以缩小与台厂差距。朝鲜日报报导,业界人士指出,台积电正在中国台湾南部
  • 7nm不是万能!华为:我们必须摒弃没最先进芯片就无法发展观念
    发布日期:2024-07-08     198
    7月6日消息,近日,华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示,中国AI发展离不开算力基础设施的创新,必须摒弃"没有最先进芯片就无法发展"的观念。"没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题…… 但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的 AI芯片作为人工智能基础设施的最终基础。"张平安
  • 三星发布了其首款60TB固态硬盘,能否抢占先机?
    发布日期:2024-07-08     156
    内存和存储芯片制造商三星发布了其首款容量高达60TB的企业级固态硬盘(SSD),专为满足企业用户的需求而设计。得益于全新主控,三星表示未来甚至可以制造120TB的固态硬盘。对比2020年发布的上一代BM1733,BM1733采用了第5代V-NAND技术的QLC闪存、堆叠层数为96层、最大容量为15.36TB,显然BM1743的存储密度有了大幅度提升。三
  • OpenAI陷入安全危机:攻击者成功入侵内部消息系统
    发布日期:2024-07-08     358
    位于旧金山的人工智能巨头OpenAI,近日陷入了一场安全危机。据外媒报道, 2023年年初OpenAI发生安全事件,攻击者成功入侵OpenAI的内部消息系统,窃取了有关该公司人工智能技术和研究材料的敏感讨论,但黑客并未进入托管人工智能源代码的服务器。由于没有泄露客户数据,OpenAI并没有披露本次安全事件,也没有向任何执法部门报
  • Vishay汽车和电动汽车解决方案亮相2024慕尼黑上海电子展
    发布日期:2024-07-08     173
    日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,公司将在2024慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)上展示丰富的无源和分立半导体解决方案,这些产品和方案适用于最新的汽车和电动汽车设计,满足在严苛的操作条件下提供准确性和可靠性的设计需求。Vishay亚洲销售和市场资深副总裁顾值铭先生表示:“电动化、智能化

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