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  • 德国太阳能发电过剩,电价跌至负值
    发布日期:2024-05-27     170
    5 月 26 日消息,据 Business Insider 报道,德国大举发展太阳能,使得发电量激增,超过了消费需求,导致电价暴跌,甚至跌到了负值,形成了一个奇幻的能源市场,消费者使用电力反而可以获得报酬。彭博社称,电价下跌损害了太阳能发电企业的利润,从而减缓了太阳能进一步扩张的步伐,并阻碍整体碳排放削减计划的进程。但最主
  • xAI将建造一台非常强大的超级计算机来处理下一版Grok
    发布日期:2024-05-27     88
    埃隆-马斯克(Elon Musk)告诉投资者,他的众多公司之一xAI希望建造一台超级计算机,为下一版的Grok提供动力。报道称,xAI可能会与甲骨文公司合作开发超级计算机,并在 2025 年底前准备就绪。它显然将使用大量英伟达(NVIDIA)的 H100 GPU,集群规模是目前最大集群的四倍。这位亿万富翁今年早些时候
  • imec助推欧洲芯片法 2纳米芯片试验将获25亿欧元投资
    发布日期:2024-05-27     93
    比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出纳米芯片(NanoIC)试验制程。鉴于欧盟《芯片法案》的发展愿景,该试验制程致力于加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系。此纳米芯片试验制程聚焦开发2纳米以下的系统单芯片,将为欧洲汽车、电信、健康卫生等各大产业提
  • TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
    发布日期:2024-05-27     136
    继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。TrendForce认为,现阶段所观察到的转单潮加速现象,仅为先前已于台厂开案,但受到市况转弱而进度延宕的项目,
  • 麻省理工学院发现超级半导体在900华氏度下存活48小时
    发布日期:2024-05-27     86
    氮化镓被誉为下一代半导体,未来有可能取代硅,但对这种材料的研究仍处于初级阶段。因此,麻省理工学院(MIT)及其他美国研究机构的研究人员决定将其推向新的高度,并在900华氏度以上的温度下测试它。人类对太阳系行星的探索一直集中在远离太阳的行星。例如,金星的温度极其高,可以瞬间融化铅,我们的航天器在那儿也无法存
  • 中国芯片行业领袖呼吁企业聚焦成熟节点创新
    发布日期:2024-05-27     119
    中国科技公司应专注于传统芯片和3D封装技术,而非前沿工艺节点。由于美国积极阻止中国获取最新技术,华盛顿已停止向中国出口先进芯片及芯片制造工具。受到这一技术封锁的影响,据DigiTimes Asia报道,中国半导体行业协会集成电路分会会长兼中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春鼓励企业在成熟节点和后端技术上进行创新。这一焦
  • 俄罗斯成功制造出首台350nm光刻机
    发布日期:2024-05-27     88
    5月25日消息,据国外媒体报道称,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出,该设备可确保生产350nm的芯片。在俄罗斯看来,尽管350nm的芯片技术相较之下显得落后,但它在汽车、能源和电信等诸多行业中仍有着应用价值。这意味着,俄罗斯在自主发展半导体技术的道路上取得
  • 华为:推进5.5G商用 助力我国成通信网络强国
    发布日期:2024-05-27     119
    5月27日消息,近日,华为轮值董事长徐直军公开表示,正推进5.5G商用,建设无处不在、无处不宽、无处不快的“信息高速公路”。在徐直军看来,今年是5.5G(5G-A)商用的元年,相比5G,5.5G将下行速率从1Gbps提升到10Gbps,上行速率从100Mbps提升到1Gbps,带宽提升10倍。“5.5G空口时延从10ms降低至1ms,时延缩短10倍;5.5G还引
  • 摩尔线程GPU千卡集群完成30亿参数大模型实训 可替代NVIDIA
    发布日期:2024-05-27     103
    5月27日消息,摩尔线程、无问芯穹联合宣布,双方已经正式完成MT-infini-3B 3B(30亿参数)规模大模型的实训,基于摩尔线程国产全功能GPU MTT S4000组成的千卡集群,以及无问芯穹的AIStudio PaaS平台。本次实训充分验证了夸娥千卡智算集群在大模型训练场景下的可靠性,同时也在行业内率先开启了国产大语言模型与国产GPU千卡智算
  • 消息称三星首款可穿戴机器人Bot Fit已完成开发 计划Q3上市
    发布日期:2024-05-27     119
    5 月 26 日消息,据 THE CHOSUN Daily 报道,三星已经完成了Bot Fit的开发和量产,该公司计划在今年第三季度推出旗下首款可穿戴辅助机器人。从报道获悉,Bot Fit 旨在帮助行动不便的个人并增强身体活动。自去年年底以来,三星一直在向老年社区提供 Bot Fit 原型,并计划在年内进入 B2C 市场。报道称,为了加强其

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