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  • 更多新型先进封装技术正在崛起!
    发布日期:2024-07-10     197
    3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展?近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。据悉,这项封装技术整
  • 中韩企业夹击索尼半导体
    发布日期:2024-07-10     200
    作为日本电子半导体业巨头,索尼的多项业务处在全球领先位置,如CIS(CMOS图像传感器)、Micro OLED显示屏,以及游戏机等。但越是行业龙头,就越容易成为众矢之的,最近,索尼正在面对这些问题。据媒体报道,苹果将于今年秋天推出的iPhone 16,正在测试三星的4800万像素CIS主摄像头。回顾以往机型,iPhone通常都是采用索尼的
  • 阿里云通义千问开源两款语音基座模型,识别效果优于 OpenAI Whisper
    发布日期:2024-07-10     198
    7 月 9 日消息,阿里云通义千问开源了两款语音基座模型SenseVoice(用于语音识别)和CosyVoice(用于语音生成)。SenseVoice 专注于高精度多语言语音识别、情感辨识和音频事件检测,有以下特点:多语言识别:采用超过 40 万小时数据训练,支持超过 50 种语言,识别效果上优于 Whisper 模型富文本识别:具备优秀
  • ASML CEO:世界需要中国生产的传统制程芯片
    发布日期:2024-07-10     126
    荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)表示,包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克,成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际,有报道称,欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。所谓传统制程
  • 联通完成高端制造业5.5G高精度定位系统全国商用首发,首次突破亚米级
    发布日期:2024-07-10     192
    7 月 8 日消息,据中国联通官方消息,中国联通智能城市研究院与紫金山实验室、江苏联通、中讯院深入合作,在苏州华兴源创科技股份有限公司共同打造全国首个高端制造行业的 5G-A(5.5G)高精度定位商用,实测定位精度首次突破亚米级。据紫金山实验室介绍,华兴源创工厂(二期)5G 定位系统的设计目标是在 3.6 万平米的自动化
  • 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%,客户将接受涨价以保障产能
    发布日期:2024-07-10     131
    7月8日消息,摩根士丹利在其最新的报告中指出,受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价,台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%,且资本支出也将由原本的280~320亿美元,提升到300~320亿美元。预计台积电三季度营收将同比增长13%。此前传闻显示,台积电准备自2025年1月1日起涨价,其中3/5nmAI产品报价将提高5
  • 安徽国芯成功研发出全球首款商用钾离子电池,电动自行车续航可达150km
    发布日期:2024-07-10     155
    7月8日消息,就在今日,“安徽发布”官方发文称,安徽国芯新材料股份有限公司成功研发全球首款可商用的钾离子电池产品—— 两轮电动车用钾离子电池组和钾离子储能系统“钾能壹号”。据介绍,该产品系安徽国芯新材料与武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室首席教授、武汉理工大学副校长麦立强教授团队通过产学研合
  • 中国首个大型封闭式智能网联汽车试验场7月16日运行
    发布日期:2024-07-10     189
    7 月 8 日消息,中汽股份今日宣布,7 月 16 日,由中汽股份投资 15 亿建设的国内首个大型封闭式智能网联汽车试验场—— 长三角(盐城)智能网联汽车试验场即将正式运行。该试验场覆盖智能网联汽车及自动驾驶能力测试全部场景要求,且兼顾了重型商用车全项测试能力,官方称世界领先且拥有多个业界首创。附该试验场设施
  • 中国电信发布星辰软件工厂:产品文档生成代码,国内首款破局性 AI 开发工具
    发布日期:2024-07-10     173
    7 月 9 日消息,中电信人工智能科技有限公司和中国电信人工智能研究院(TeleAI)发布了一款名为星辰大模型・软件工厂(以下简称星辰软件工厂)的产品,并称这是国内首款破局性AI 开发工具。星辰软件工厂利用最新的多模态大模型技术,自动生成前后端代码,并进行自主测试和纠错,形成软件开发的全自动流水线。用户仅需
  • 索尼等8家日企将砸5万亿日元投资半导体
    发布日期:2024-07-10     187
    7月9日消息,据《日经新闻》报导,因看好AI、减碳市场将扩大,索尼、三菱电机、罗姆(Rohm)、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划,将在2029年前累计投资5万亿日元,主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。

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