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  • AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术
    AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术
    发布日期：2024-07-14     138 次
    7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。△英特尔展示的玻璃基板与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用
  • 6月锂价跌破年内新低，电芯价格仍面临下行压力
    6月锂价跌破年内新低，电芯价格仍面临下行压力
    发布日期：2024-07-11     192 次
    据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整体出货不畅，由于供应端供给过剩局面短期难以化解，碳酸锂价格跌破年内新低，从上月的每吨人民币10万元以上进入9万元区间博弈。随着原材料价格的持续走低，电池成本再次下降，动力电芯价格继续回落。TrendForce
  • 10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立
    10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立
    发布日期：2024-07-11     270 次
    近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
  • Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    发布日期：2024-07-11     213 次
    全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
  • 华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估
    华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估
    发布日期：2024-07-11     222 次
    7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。据悉，华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布，覆盖了汽车设计、生产、营销、研发等业务场景。上个月，华为开发者大会2024上又发布了
  • 国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 下一个模拟巨头即将诞生？
    国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 下一个模拟巨头即将诞生？
    发布日期：2024-07-11     213 次
    模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023
  • 中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢
    中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢
    发布日期：2024-07-11     164 次
    7月11日消息，近日，中国工程院院士邬贺铨公开表示，目前国内宽带不管是千兆还是百兆，在上行上做的都很差。邬贺铨指出，在今年一季度我我国的固网宽带用户中，百兆和千兆接入分别占到94.5%和27.4%，但是千兆接入用户的实际下载速率跟百兆接入用户差别不大，千兆和百兆的上行实际上只有30兆左右，不利于运算的应用。移动宽带
  • 我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器 获《自然》杂志高度评价
    我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器 获《自然》杂志高度评价
    发布日期：2024-07-11     173 次
    7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。相关研究成果于7月10日在
  • 中国移动破风8676芯片海外首次商用 央企十大国之重器之一
    中国移动破风8676芯片海外首次商用 央企十大国之重器之一
    发布日期：2024-07-11     250 次
    7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
  • 2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元 中国大陆市场独占32%！
    2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元 中国大陆市场独占32%！
    发布日期：2024-07-11     157 次
    7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年来芯片设备

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