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  • 半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加
    半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加
    发布日期：2024-05-31     63 次
    随着人工智能（AI）需求的增长，关键半导体公司如台积电（TSMC）和日月光（ASE）的销售额和股价大幅上涨，这些公司正扩大海外投资以对冲风险。台湾常被称为“硅岛”，长期以来为世界供应大部分半导体，创造了半导体公司创始人的财富。现在，对支持AI所需复杂微处理器的需求激增，使这些人的财富更加丰厚。当地的半导体子指数
  • Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
    Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
    发布日期：2024-05-31     85 次
    芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI
  • 三星1nm量产计划或将提前至2026年
    三星1nm量产计划或将提前至2026年
    发布日期：2024-05-31     103 次
    据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比
  • 新突破！我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务
    新突破！我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务
    发布日期：2024-05-31     119 次
    5月30日消息，据媒体报道，我国自主研发的三套600瓦霍尔电推进系统，在轨道上连续稳定地完成了超过500小时的点火工作，并于5月30日精准地将3颗卫星送入预定轨道，成功完成了轨道抬升任务，这一成就再次彰显了我国在航天领域的强大实力。据了解，此次应用的三套霍尔电推进系统均由我国著名的502所研制，每套系统的额定功率高
  • 美国限制英伟达向中东销售AI芯片：后者市值一夜蒸发1064亿美元
    美国限制英伟达向中东销售AI芯片：后者市值一夜蒸发1064亿美元
    发布日期：2024-05-31     97 次
    5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估
  • 谷歌再燃 AR 野心，与增强现实创企 Magic Leap 达成合作协议
    谷歌再燃 AR 野心，与增强现实创企 Magic Leap 达成合作协议
    发布日期：2024-05-31     94 次
    5 月 30 日消息，据路透社报道，当地时间 5 月 30 日，增强现实（AR）初创公司Magic Leap宣布与谷歌同意建立战略技术合作伙伴关系。谷歌发言人证实了这一消息。声明称，双方的合作将把Magic Leap在光学和设备制造方面的专长与谷歌的技术平台结合起来。谷歌是Magic Leap的投资者之一，后
  • CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
    CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
    发布日期：2024-05-31     93 次
    CambridgeGaNDevices (CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与与中国台湾工业技术研究院（ITRI）签署了谅解备忘录，以巩固为USB-PD适配器开发高性能GaN解决方案的合作伙伴关系、并共享市场信息、实现对潜在客户的联
  • GHSP采用Allegro MicroSystems技术推出全新eVibe系统，驱动电动汽车未来发展
    GHSP采用Allegro MicroSystems技术推出全新eVibe系统，驱动电动汽车未来发展
    发布日期：2024-05-31     112 次
    运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布与JSJ Corporation旗下的全球机械和机电系统供应商GHSP密切合作，在其新型eVibe振动增强系统中采用Allegro出色的栅极驱动器和车辆传感器技术。当今xEV 技术发展迅速，市场上众多全新xEV车迷渴望获得更
  • 比亚迪发布第五代DM技术，创多项全球之最
    比亚迪发布第五代DM技术，创多项全球之最
    发布日期：2024-05-29     139 次
    5月29日上午，在比亚迪第五代DM技术发布会暨秦LDM-i、海豹06DM-i新车型推介会上，比亚迪总裁王传福向公众宣布，公司最新研发的第五代DM技术已达到全球领先的性能指标。据其介绍，该技术实现了全球最高的发动机热效率46.06%、全球最低的百公里亏电油耗2.9L，以及全球最长的综合续航2100公里，从而创下了百公里油
  • 马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展
    马来西亚计划投资超千亿美元加速半导体产业发展
    发布日期：2024-05-29     115 次
    5月28日，据路透社等媒体消息，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），旨在将本国打造为全球制造业的重要枢纽。作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者，马来西亚已占据13%的市场份额。近年来，该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头

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