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  • 安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
    安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
    发布日期：2024-07-14     166 次
    全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系统和NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉
  • 先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
    先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
    发布日期：2024-07-14     158 次
    外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多
  • 外媒眼中中国机器人产业有多强？
    外媒眼中中国机器人产业有多强？
    发布日期：2024-07-14     150 次
    机器人产业被视为未来人工智能（AI）发展中最具爆发力的杀手级应用。有专家看好机器人产业发展迅速的中国中国大陆，并做出大胆预测，还获得了特斯拉执行长马斯克的回应。英国计算机科学家、AI新创公司Stability AI与Schelling AI的联合创办人Emad Mostaque在社群平台X（前身为推特）上发文表示，「中国大陆将成为第一个拥有
  • 中国大陆半导体设备最大买家地位无法动摇
    中国大陆半导体设备最大买家地位无法动摇
    发布日期：2024-07-14     125 次
    国际半导体产业协会（SEMI）日前公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，创下历史新高纪录。由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲，中国投入芯片设备将占据全球32%的份额，居于全球设备市场领先地位无法动摇。至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前3大
  • 中国市场推动 6月全球电动车销售成长13％
    中国市场推动 6月全球电动车销售成长13％
    发布日期：2024-07-14     162 次
    根据市场研究公司Rho Motion 12日最新报告显示，6月全球纯电动车和插电式混合动力车销量年增13％，主要由中国大陆市场推动，而欧洲销量呈现下滑。Rho Motion数据经理莱斯特（Charles Lester）指出，中国占整体销量的60％以上，因为电动车供应量增加和比亚迪销售畅旺，带动上半年插电式混合动力车在中国市场市占增加。报告显
  • Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    发布日期：2024-07-14     196 次
    2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
  • OpenAI提出通用人工智能五级标准 自认为接近但未达到第二级
    OpenAI提出通用人工智能五级标准 自认为接近但未达到第二级
    发布日期：2024-07-14     144 次
    7 月 12 日消息，彭博社报道称，OpenAI提出通用人工智能五级标准，用来确认人工智能的进展。OpenAI 高管告诉员工，公司自认为目前还处于第一级，但即将达到第二级。通用人工智能（AGI、Artificial General Intelligence），是指具有高效的学习和泛化能力、能够根据所处的复杂动态环境自主产生并完成任务的通用人工智能
  • 中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾
    中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾
    发布日期：2024-07-14     171 次
    7月12日消息，近日中国科学院院士刘明公开表示，创新来自产业，走向产业对社会发展会有更多帮助。刘明表示，“在集成电路领域，10年前我们在三大顶会上很难看到中国的文章，但是现在中国已经做到了全球第一，但是我们好像针对一个规则把它弄透了，做好了，这种能力特别强。”“但在集成电路整个发展的历程中，无论是新的器件
  • 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    发布日期：2024-07-14     150 次
    7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
  • 信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成
    信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成
    发布日期：2024-07-14     177 次
    7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越

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