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  • 5G-A有望率先应用于低空经济领域
    发布日期:2024-06-04     104
    5G-A的时代,真的要来了。据悉,工信部将联合业界举办“移动通信高质量发展论坛”,论坛以“智联未来 无限可能”为主题,期间将发布主管部门支持5G发展政策并进行权威解读。同时,将举办启动仪式:携手开启5G-A新时代。本届论坛将系统呈现总结我国移动通信,特别是5G产业自身高质量发展和引领数字经济高质量发展的成果和经验
  • 马斯克称将为xAI购买约30万块英伟达AI芯片 预估至少花费90亿美元
    发布日期:2024-06-04     1412
    6 月 3 日消息,马斯克北京时间今天凌晨在回复一则投票时透露,xAI的下一项重大举措可能是在明年夏天购买约 30 万块配备 CX8 网络的 B200 芯片xAI 已在近期获得了 60 亿美元(约 435.6 亿元人民币)融资,公司估值达到约 180 亿美元(当前约 1306.8 亿元人民币)。目前,xAI 计划通过加大对 GPU 集群的投资,大幅扩展
  • 中国移动升级版5G-A应急通信车首次亮相 峰值速率2.1Gbps
    发布日期:2024-06-04     100
    6月3日消息,日前,2024北京草莓音乐节开幕,当天入场观众超过25000人,保障现场网络通信,自然不能缺少应急通信车。今日,中国移动官微表示,今年,中国移动与中兴通讯合作,在草莓音乐节保障现场首次推出了“重磅武器”——升级版5G-A应急通信车。中国移动表示,该通信车装备了超大容量4.9GHz 5G-A基站,加持5G-A 3CC(三
  • 微软拟在瑞典投资32亿美元持续发力欧洲AI和云计算
    发布日期:2024-06-04     106
    据最新报道,微软公司宣布了一项重大投资计划:将在瑞典投资32亿美元,用于人工智能和云计算基础设施的建设。这笔投资标志着微软在北欧地区启动迄今为止规模最大的基础设施投资项目。极客网了解到,微软计划在瑞典的三座数据中心增加2万个GPU,以加强其在该地区的影响力。此外,微软还承诺将为25万人提供基本的AI技能培训,
  • Sateliot携手SpaceX加速5G-IOT布局 计划7月增发四颗LEO卫星
    发布日期:2024-06-04     79
    专注于物联网的卫星服务提供商Sateliot获得了SpaceX公司火箭上的一席之地,计划于7月再发射四颗近地轨道(LEO)卫星,这将推进其下半年提供商用5G服务的计划。这些卫星将使Sateliot的近地轨道星座达到6颗,此前这家总部位于西班牙的物联网公司就曾表示,这将足以开展商业运营。目前,Sateliot已经获得了价值2亿欧元的经常性收
  • 华为高管称目前能解决7nm就非常好 3/5nm拿不到 我国发力28nm及更成熟制程
    发布日期:2024-06-04     92
    6月4日消息,近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状,张平安表示:“我们肯定是得不到 3nm,肯定得不到 5nm,我们能解决 7nm 就非常非常好。”张平安还认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上,而是应该在系统架构上(发力
  • 2023年汽车CMOS图像传感器芯片市场报告出炉 安森美第一,豪威第二
    发布日期:2024-06-04     117
    近年来,中国新能源汽车产业发展迅猛,已经成为全球汽车产业电动化、智能化转型重要领导力量。中国发改委公布的数据显示,2023年中国新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8%和37.9%。中国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位;新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%,均
  • 芯片三巨头发力CFET架构以备战埃米时代
    发布日期:2024-06-04     78
    日前,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管)。张晓强指出,CFET预计将被导入下一代的先进逻辑工艺。CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管(NSFET,也称为环栅或 GAA)架构后,下一个全新的晶体管架构。从14nm导入三
  • 日本和欧盟宣布合作制定氢能国际标准 谋求氢能市场发挥主导作用
    发布日期:2024-06-04     90
    6月3日消息,据媒体报道,日本和欧盟宣布将联手制定氢能源的国际标准,以推动氢的普及和应用,谋求在氢能新市场方面发挥主导作用。日本经济产业大臣斋藤健与欧盟能源专员卡德里·西姆森在即将举行的会议上将达成重要共识,共同规划至2040年的氢能使用联合路线图。这一路线图将明确双方在未来氢能发展上的共同目标和合作方向
  • 意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂 建成后每周可产1.5万片晶圆
    发布日期:2024-06-04     100
    6月3日消息,据媒体报道,意法半导体近日宣布,计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅(SiC)的工厂,该工厂将专注于功率器件和模块的制造,同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示,卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力,预计在未来几十年内,为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠

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