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6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料称，高通骁龙 8 Gen 4 等今年的旗舰芯片都将基于台积电3nm工艺制造，而明年推出的骁龙 8 Gen 5将会同时采用台积电 +三星电子生产。在昨日于台北国际电脑展举行的一次媒体发布会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙在回答一位记者有关“依赖台积电生产智能
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流式软件公司、JFrog软件供应链平台的缔造者JFrog与全球领先的AI驱动型开发者平台GitHub，近期宣布达成一项新的合作伙伴关系，以提供最佳的整合平台解决方案，助力双方的共同客户全面管理开发者的“EveryOps”，包括DevOps、DevSecOps、MLOps和生成式AI驱动型应用程序。开发团队必须同时管理源代码和二进制文件
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2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年间，开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争，市场份额从六成降到了五成保卫战。今年
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智能边缘装置无处不在：汽车、手机、手表、停车收费表等不胜枚举。从装置数量来看，透过供应链进行资产追踪是一个特别受关注的领域，从制造、运输、仓储，一直到商业终端使用者或零售货架。然而，目前的资产追踪平台都受到各种限制。它们的成本必须非常低，最终可抛弃式以支持广泛部署；维护需求极低，实际上是无电池的；并
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在过去十年中，汽车行业经历的最大变革在于软件定义车辆的兴起。传统的车辆设计中，针对如动力总成系统或信息娱乐系统等特定功能，均配备有专用的硬件子系统。为了满足车型快速升级的需求，通过构建模块化、灵活的子系统（也称为“区域”）来统一整合多种功能，变得更为经济高效。现代汽车设计不再局限于专用域控制单元，而
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6月5日消息，今日，马斯克旗下美国太空探索技术公司SpaceX宣布，重型运载火箭“星舰”第四次试飞已获监管批准，发射窗口在北京时间6月6日（周四）20:00开始的120分钟内。在此次试飞中，SpaceX的重点不再是进入轨道，而是展示返回和重复使用星舰及超重型火箭的能力。为了实现这一目标，SpaceX已经进行了多次软件和硬件升级，
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6 月 4 日消息，据清华大学官网消息，清华大学航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组在国际上首次研制出具有仿生三维架构的新型电子皮肤系统。据介绍，人类皮肤内部有很多高密度排列且具有三维空间分布的触觉感受细胞，能准确感知外界刺激。目前，尚未有电子皮肤在物理层面实现压力、剪切力、应变等多种机械信号
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6月5日消息，英伟达CEO黄仁勋近期在演讲中提出了一个引人注目的观点：AI的新一轮浪潮将是物理AI，也被称为“实体AI”或Physical AI。物理AI是指那些能够执行与智能生物体相似任务的实体系统，它们能够协同进化机体的控制、形态、动作执行和感知能力。黄仁勋指出，当前许多AI系统并不真正理解物理定律，也无法以物质世界为基
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6 月 4 日消息，英特尔于 2022 年 3 月，领先英伟达和AMD公司，成为首家宣布完全支持 AV1 编解码的公司，即旗下锐炫（Arc）显卡不仅能解码 AV1 视频，还能对其进行编码。英特尔今天再次领先 AMD 和英伟达公司，宣布旗下的 Xe2核显率先支持 H.266（VVC）解码能力。注：VVC 全称是 Versatile Video Codec，
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6 月 5 日消息，联发科6 月 4 日在 2024 台北国际电脑展上宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm 全面设计基于 ArmNeoverse 计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的 AI 应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。联发科与 Arm 将共同合作，通过已获验证的 Arm
