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  • 电子保险丝如何助力软件定义车辆的区域架构革新
    电子保险丝如何助力软件定义车辆的区域架构革新
    发布日期：2024-06-06     77 次
    在过去十年中，汽车行业经历的最大变革在于软件定义车辆的兴起。传统的车辆设计中，针对如动力总成系统或信息娱乐系统等特定功能，均配备有专用的硬件子系统。为了满足车型快速升级的需求，通过构建模块化、灵活的子系统（也称为“区域”）来统一整合多种功能，变得更为经济高效。现代汽车设计不再局限于专用域控制单元
  • 英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究
    英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究
    发布日期：2024-06-06     64 次
    据悉，英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本未充分利用的液晶显示器（LCD）工厂来研究尖端半导体生产技术，此举将降低联盟成本并为陷入困境的电子公司提供所需的收入。英特尔将与欧姆龙、Resonac Holdings、村田机械等14家供应商一起在夏普的LCD工厂开始研发包括组装在内的后端芯片生产工艺。LCD和半导体有一个共
  • 我国目标到 2027 年初步建立碳足迹管理体系 推进消费品展示碳标识
    我国目标到 2027 年初步建立碳足迹管理体系 推进消费品展示碳标识
    发布日期：2024-06-06     151 次
    6 月 5 日消息，生态环境部等 15 部门今日印发《关于建立碳足迹管理体系的实施方案》（以下简称《方案》）。《方案》指出，到 2027 年，碳足迹管理体系初步建立。制定发布与国际接轨的国家产品碳足迹核算通则标准，制定出台 100 个左右重点产品碳足迹核算规则标准，产品碳足迹因子数据库初步构建，产品碳足迹标识认证和分级
  • 国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾
    国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾
    发布日期：2024-06-06     94 次
    6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱
  • 日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
    日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产
    发布日期：2024-06-06     74 次
    6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的
  • 三大AI平台罕见集体瘫痪 流量过大还是另有隐情
    三大AI平台罕见集体瘫痪 流量过大还是另有隐情
    发布日期：2024-06-06     73 次
    美东时间周二（6月4日），OpenAI旗下ChatGPT、AnthropicAI旗下Claude和Perplexity竟然同时出现大规模宕机，让全球用户不明所以，甚至猜测这些AI平台集体意外宕机背后是否有什么神秘力量。ChatGPT经历两次宕机最初的宕机问题出现在ChatGPT上。美东时间周二凌晨（北京时间周二下午2点左右），在社交平台X上出现了不少投诉贴，
  • 工信部：进入智能网联汽车试点不等于上路通行
    工信部：进入智能网联汽车试点不等于上路通行
    发布日期：2024-06-06     94 次
    近日，工信部等四部门开展智能网联汽车准入和上路通行试点，首批9家联合体进入试点，包括长安、比亚迪、广汽、上汽、北汽、一企、宇通、蔚来等。消息一出，有人认为这意味着9家车企的智能网联汽车可以上路通行，其中的自动驾驶功能可以用起来了。对此，工信部在解读政策时给出明确回应：进入试点不等于上路通行。问：四部门
  • 台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    台积电考虑提高AI芯片代工服务价格
    发布日期：2024-06-06     92 次
    随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二，在新竹举行的台积电年度股东大会之后，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论
  • 高通：正考虑实施台积电、三星电子双源生产战略
    高通：正考虑实施台积电、三星电子双源生产战略
    发布日期：2024-06-06     109 次
    6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料称，高通骁龙 8 Gen 4 等今年的旗舰芯片都将基于台积电3nm工艺制造，而明年推出的骁龙 8 Gen 5将会同时采用台积电 +三星电子生产。在昨日于台北国际电脑展举行的一次媒体发布会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙在回答一位记者有关“依赖台积电生产智能
  • Arm CEO：2025年底将有超1000亿台Arm设备迎战AI
    Arm CEO：2025年底将有超1000亿台Arm设备迎战AI
    发布日期：2024-06-06     97 次
    6 月 5 日消息，综合路透社、digitimes 等周一报道，正于 6 月 1 日-5 日举行的台北国际电脑展（Computex）期间，全球最大的芯片设计架构公司Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）亮相并发表演讲。雷内・哈斯预计，随着AI PC、AI 手机等终端硬件设备在今明两年的大规模应用落地，到 2025 年底，将有超过

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