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供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人,因其具备相关零件量产经验

发布日期：2024-08-21 175 次

8 月 19 日消息，据台媒《经济日报》今天凌晨报道，供应链消息传出，鸿海集团旗下机壳大厂鸿准因具备量产机器人相关零部件经验，被苹果纳入机器人供应链合作名单，双方将携手抢攻庞大的机器人市场商机。对于相关传闻，鸿准一向不对外评论单一客户。报道称，鸿准主要负责苹果桌面机器人机构件与机壳相关开发，未来苹果新品上
台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％

发布日期：2024-08-21 196 次

随着生成式AI模型的训练与推论依赖大量运算资源，提供算力的AI芯片成为关注焦点，而先进制程、先进封装将是实现此波AI芯片加速运算的关键要素。DIGITIMES研究中心最近发表最新研究《AI芯片特别报告》，指出先进封装成长力道更胜先进制程，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产
2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴同比增长35%！

发布日期：2024-08-21 361 次

2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中
NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术性能飚升100倍功耗降低99%

发布日期：2024-08-21 151 次

8月18日消息，半导体公司NEOSemiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI处理任务，实现了AI性能加速达到100倍。与此同时，由于大幅减少了数据传输需求，该
美国敲定最新版V2X技术国家部署计划

发布日期：2024-08-21 385 次

8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。该计划最初于去年 10 月以草案形式发布以征求公众意见，更新包括5G和非地面网络技术以及 5.9GHz 的 DSRC 协议。目标是到 2028 年实现 12 个可互操作的网络安全
国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断

发布日期：2024-08-21 178 次

2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。近年来随着AI的爆发，国产AI芯片也获得了快速的发展，但是同时国产AI芯片
微软ARM芯片架构AI笔记本电脑明年出货增长高达534%

发布日期：2024-08-21 165 次

8 月 19 日消息，根据 Omdia 最新人工智能笔记本电脑（AI Notebook PC）出货预测数据显示，微软ARM 芯片架构（ARM-base）的AI 笔记本电脑出货量将从 2024 年的八十万台跃升至 2029 年的五千八百八十万台，预计年复合成长率（CAGR）从 2024 年至 2029 年将高达 136%。特别值得注意的是，微软 ARM 芯片架构
国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资解除破产危机东芯股份拟拿下37.88%股权

发布日期：2024-08-21 145 次

曾被曝烧光3亿融资，处于破产边缘的国产GPU厂商砺算科技，终于迎来了转机。8月19日晚间，东芯股份发布公告称，公司拟通过自有资金人民币 2亿元向国产GPU厂商——砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”）增资，认购其新增注册资本500万元，本次增资后，东芯股份将持有上海砺算约37.88%的股权。公告显示，东芯股份
ASML CEO重申世界需要中国传统芯片尽管落后美国10年

发布日期：2024-08-21 146 次

8月20日消息，据媒体报道，荷兰光刻机巨头ASMLCEO克里斯托夫·富凯，在向德国媒体提供的声明中提到，尽管中国在芯片技术上落后美国约10年，但全世界，特别是汽车行业，仍然迫切需要中国生产的"传统芯片"。在此前接受采访时富凯强调，全球对传统芯片的需求正在急剧上升，而这类芯片的生产利润并不高，导致西
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理

发布日期：2024-08-21 134 次

2024年8月8日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”）。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1（Camera ISP）以及M1Pro（Camera SoC）和M1Max（Camera SoC）。三款

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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