新闻资讯了解最新公司动态及行业资讯

ADI收购嵌入式FPGA厂商Flex Logix

发布日期：2024-11-12 276 次

11月11日消息，芯片大厂Analog Devices（ADI）近日已经完成了对于嵌入式FPGA和 AI IP 公司 Flex Logix 的收购。但是具体的交易金额并未对外披露。作为一家有 10 年历史的半导体技术公司，Flex Logix 一直在销售其用于人工智能和机器学习（AI/ML）设计的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同时还开发
中国电信携手华为完成全国首个5G低成本高精度定位商用试点

发布日期：2024-11-12 694 次

11 月 11 日消息，中国电信广东公司、中国电信研究院携手华为公司日前在广州完成5G室内低成本高精度定位商用试点，这是全国首个基于 5G UTDOA 低成本 1 分 X 方案实现室内高精度定位的商用案例，在保证定位业务体验的前提下，大幅降低了基于 5G 蜂窝网实现高精度定位的成本。测试数据表明，停车场空旷区域场景整
消息称Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模

发布日期：2024-11-12 318 次

11月11日消息，据媒体报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。据透露，英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，
人形机器人“天工”面向行业开源开放

发布日期：2024-11-12 551 次

11月12日消息，国家地方共建具身智能机器人创新中心昨天宣布启动“天工开源计划”，对外公布创新中心成立一年以来取得的建设成就。创新中心将陆续把本体、数据集、运动控制等方面的技术成果面向行业开源开放，推动具身智能加快落地。全球高校、科研院所、集成商等可在此基础上再开发，加速推动人形机器人真正进入人类生活。
太蓝新能源发布全新固态锂电池技术，颠覆性砍掉隔膜安全大幅提升

发布日期：2024-11-11 400 次

11月8日消息，太蓝新能源昨日与长安汽车联合举办无隔膜固态锂电池技术发布会，行业内首推锂电池 “减材制造” 理念，展示了双方在新型固态电池技术方面的颠覆性创新成果。据了解，此次发布的无隔膜固态锂电池技术在安全性方面显著提升，半固态特性使能量密度有更大突破，能解决消费者续航焦虑，还有望降低成本，提高新能源汽
2025年中国半导体设备市场将衰退

发布日期：2024-11-11 393 次

11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。根据国际半导体协会（SEMI）的最新研究报告指出，2024年中国的半导体制造设备采购支出将首次突破400亿美元。但随着2025年需求恢复正常，中国半导体
2024年全球电信IT市场预计增长2.5%

发布日期：2024-11-11 439 次

11月11日消息（艾斯）市场研究公司Omdia的最新电信IT市场预测报告对运营支持系统（OSS）和业务支持系统（BSS）等市场趋势进行了评估。作为分析的一部分，Omdia整理了这些市场领域的上市公司的财务业绩。该报告包括对按季度报告的公司2023年业绩和2024年第一季度业绩的分析。在分析师撰写本文时，只有少数供应商公布了2024年
美国私人数据中心建设开支激增至近300亿美元/年 AI,影响建筑业超 2022 年底两倍

发布日期：2024-11-11 407 次

11 月 11 日消息，据彭博社 9 日报道，美国公司正大手笔投资数据中心，力图在人工智能领域中抢占先机。根据最新的美国人口普查局数据，美国私人数据中心的建设开支已激增至每年近 300 亿美元（注：当前约 2153.32 亿元人民币），是 2022 年底 OpenAI 推出 ChatGPT 时支出的两倍以上。如今，美国企业在数据中心上的建筑预算已
中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片

发布日期：2024-11-11 436 次

11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。报道称，在美国前总统唐纳德·特朗普于上周二再次当选下一任美国总统后，外界传出消息称，台积电可能被迫
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

发布日期：2024-11-11 617 次

前言功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情

应用解决方案