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  • 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
    发布日期:2024-07-22     528
    7月19日消息,为了减少对亚洲的半导体供应依赖,美国国务院(U.S. Department of State)和美洲开发银行(Inter-American Development Bank,IDB)共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。在该倡议中,美国政府表示,为了加强整个西半球的半导体生产能力,美国国务院与美洲开发银行(IDB
  • OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由台积电来生产
    发布日期:2024-07-22     507
    7月22日消息,为了将低对外购AI芯片的依赖,传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划,并且已经接触了包括博通(Broadcom)等多家芯片设计服务大厂。不过,OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片,台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称,Ope
  • 中国联通发布领航者相控阵卫星通信产品,可满足中国内陆(含港澳台)使用,首发 3.98 万元
    发布日期:2024-07-22     674
    7 月 20 日,联通航美卫星通信产品“领航者相控阵”在上海世博中心 2024 联通合作伙伴大会正式发布,可应用于我国中低轨卫星通信领域,建议零售价 59800 元,首发特价 39800 元(限个人客户购买)。首发前 100 台专享:预售终端自收到之日起六个月内非人为损坏可无理由退货,内含 1GB 流量,有效期 6 个月,如退货则视为免费
  • 宝马搭建全球首个AI车用磁共振检测系统,5 秒内出结果
    发布日期:2024-07-22     503
    7 月 19 日消息,宝马在美国夏威夷搭建了全球首个为汽车设计的磁共振成像(MRI)系统,并借助AI辅助检查汽车是否存在安全隐患。注:磁共振成像(MRI)是一种医学成像技术,利用磁场和计算机产生的无线电波来创建人体器官和组织的详细图像。而宝马将该技术用于汽车服务中心,可以在无人看管的情况下,彻底检查车
  • DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片
    发布日期:2024-07-22     525
    7月20日消息,美国国防高等研究计划署(DARPA)近日宣布,将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元,开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。资料显示德克萨斯州电子研究所(Texas Institute for Electronic,TIE)成立于2022年,由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同
  • 利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
    发布日期:2024-07-19     243
    许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计。莱迪思的Propel工具套件由
  • 电动汽车充电器新标配:触摸显示屏,可靠耐用是关键
    发布日期:2024-07-19     249
    全球各国政府都在积极推动增加道路上的电动汽车(EV)数量,以取代内燃机(ICE)车辆。根据国际能源署(IEA)的预测,到2030年,全球电动汽车保有量将扩充到近3.5亿辆。要让这些车辆为车主提供最大的实用性,需要建设与现有加油站数量相当的充电基础设施。例如,美国计划到2030年安装120万个公共充电器网络。虽然家用充电器
  • 现代汽车和LG能源解决方案在印度尼西亚的电动汽车电池工厂启动生产
    发布日期:2024-07-19     233
    据路透社报道,现代汽车公司和LG新能源解决方案公司(LGES)在印度尼西亚的合资电动汽车(EV)电池电芯生产工厂日前启动生产。这是印度尼西亚国内首座电池电芯工厂,年产能将达到10吉瓦时(GWh)。Source: Getty Images分析观点深度解析两家公司于2021年宣布投资11亿美元,在印度尼西亚西爪哇省建造电池电芯生产工厂。该工厂
  • 【电动车和能效亮点】Sakuu和SK On合作推动电动汽车的电池制造
    发布日期:2024-07-19     257
    Source: Zhihao/via Getty Images总部位于美国加州硅谷的Sakuu是一家专注于为电池制造行业提供商业化设备和技术的公司,该公司日前已与韩国电动汽车电池供应商SK On签订了一份联合开发协议。此次合作彰显了两家公司通过推动电池制造创新以解决当前行业挑战的坚定承诺,并为下一代解决方案的发展奠定了坚实基础。作为此次合作
  • 沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动,投资91亿元
    发布日期:2024-07-19     225
    7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司正式成立,注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛,包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。从股权结构来看,太原晋科硅材料技术有限公司是由太原晋科半导体科技有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司和太原市汾水资本管

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