• 中国生成式AI专利申请量全球第一 远超美国、韩国、日本
    发布日期:2024-07-04     64
    7月3日消息,据央视新闻报道,世界知识产权组织日前发布《生成式人工智能专利态势报告》。根据报告,2014年至2023年,中国发明人申请的生成式人工智能专利数量最多,远超美国、韩国、日本和印度等国。2014年至2023年间,中国的生成式人工智能发明超过3.8万件,是排名第二的美国的6倍。报告显示,生成式人工智能已遍及生命科
  • Meta公司发布3D Gen全新AI模型 ,1 分钟内生成高质量 3D 内容
    发布日期:2024-07-03     71
    7 月 3 日消息,Meta公司昨日(7 月 2 日)发布研究论文,介绍了名为 Meta3D Gen(3DGen)的全新 AI 模型,可以在 1 分钟内基于用户输入的提示词,生成高质量的 3D 内容。Meta 公司表示 Meta 3D Gen(3DGen)所生成的 3D 内容具备高分辨率纹理和材质贴图,还支持基于物理的渲染(PBR),并能对此前生成的 3D 内
  • 全球前20%的AI人才中国独占47%!韩国仅2%
    发布日期:2024-06-24     99
    据媒体报道,中国在人工智能(AI)领域的人才培养和基础设施建设方面取得显著成就。芝加哥大学保尔森研究所最新数据,2022年全球排名前20%的AI研究人员中,有47%来自中国,而韩国在同一排名中的比例仅为2%。自2018年起,中国在本科课程中增加了2000多门AI相关课程,这一教育扩张是国家战略的一部分,旨在培养大量AI人才,加
  • 字节跳动与博通合作开发先进AI芯片
    发布日期:2024-06-24     102
    字节跳动正在与美国芯片设计公司博通合作开发一种先进的AI处理器,据两位知情人士向路透社透露,这一举措将有助于TikTok母公司在中美紧张关系中确保高端芯片的充足供应。这款5纳米芯片是一种定制产品,被称为应用专用集成电路(ASIC),符合美国的出口限制,制造工作将外包给台湾的台积电,消息人士补充说。自华盛顿在2022年
  • Nvidia 报告:当前海外电信行业的四大AI趋势
    发布日期:2024-06-20     62
    在人工智能(AI)领域,发展速度之快让人难以预测未来三个月、六个月甚至十二个月的行业走势。然而,如果有人能看到未来,那就是Nvidia的全球电信业务开发主管Lilac Ilan。她在DTW: IGNITE大会上,概述了未来一年在电信行业掀起波澜的四大AI趋势。1.AI“主模型”Ilan预计,围绕AI的讨论将从开发许多小型专家AI模型转向
  • 人工智能和外骨骼联手:有望改变人类在地球和太空中的行动
    发布日期:2024-06-19     141
    一种新型外骨骼人工智能控制器,能够在没有特定编程的情况下学习不同的人类运动,已证明可大幅度节能,标志着可穿戴机器人技术向前迈出了一大步。该研究最近发表在《自然》(Nature)杂志上。该论文的第一作者、美国安柏瑞德航空大学(Embry-Riddle Aeronautical University)的罗淑珍博士(Dr. Shuzhen Luo)解释称,这种被
  • 德国行业协会:机器人业务面临来自中国厂商的激烈竞争
    发布日期:2024-06-19     92
    来自中国日益激烈的竞争正在给德国机器人产业的前景带来压力,德国机械工业协会(VDMA)的一名代表最近坦言,这一行业目前正因德国经济疲软而努力应对订单减少的问题。“竞争异常激烈,”VDMA机器人及自动化部门的负责人弗兰克·康拉德(Frank Konrad)周一发表评论说,“许多中国供应商在本国市场迅速壮大,现在正开始进军
  • Vicor 电源模块与垂直供电架构相结合,为 GenAI 提供高效供电方法
    发布日期:2024-06-17     121
    虽然人工智能有望带来人类生产力的飞跃,但其运行时能耗巨大,导致温室气体的排放也显著增加。如今,Vicor 电源模块与垂直供电架构相结合,为 GenAI 提供了高效的供电方法,实现行业领先的电流密度。虽然人工智能有望带来人类生产力的飞跃,但其运行时能耗巨大,导致温室气体的排放也显著增加。如今,Vicor 电源模块与垂直供
  • 高通与Arm纠纷或影响骁龙X系列发展, AI PC市场发展遇到障碍
    发布日期:2024-06-17     96
    随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮,相关新产品将会在6月18日上市。高通将AI PC视为一个新机会,认为SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,PC将进入新周期。虽然高通已经看到曙光,不过Windows On Arm设备可能面临一些风险问题。据相关媒体报道,最近高
  • 纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术
    发布日期:2024-06-17     91
    6月14日,纯化合物半导体代工厂稳懋半导体(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司扩大了其RF GaN技术组合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化镓(GaN)技术测试版NP12-0B平台。目前,NP12-0B鉴定测试已经完成,最终建模/PDK生成预计将于2024年8月完成,并计划于2024年第三季度末发布完整的生产版本。据稳懋半导体介绍,该

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