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  • e络盟推出综合指南,为电动汽车充电站开发提供技术资源
    发布日期:2024-06-04     349
    安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新解决方案综合指南。该指南重点关注电动汽车(EV)充电站,提供电动汽车充电站开发过程中从电源管理到连接,到安全措施等各个方面的资源。由于电动汽车充电站在住宅区、商业综合体、工作场所、公共场所和指定的公司车队充电平台等领域迅速普及,因此该指南阐释了电
  • 守护城市生命线-打造全方位监测解决方案
    发布日期:2024-06-04     1033
    项目背景城市生命线是保障城市正常运行的工程系统,其安全运行直接关系到城市的整体安全与稳定。城市化加速发展的同时,也伴随着基础设施老化和安全风险增加,燃气爆炸、供水泄漏、内涝、桥梁垮塌等事故频发,对市民的生命和财产安全构成重大威胁。国家政策出台助力城市生命线建设,2024年重点抓两件事:一是推进城市生命线
  • Q1全球可穿戴腕带设备出货量苹果下滑 小米第二
    发布日期:2024-05-31     378
    研究机构Canalys统计,2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台,与去年同期基本持平。苹果出货量份额依旧高居全球榜首,小米、华为紧随其后,位列第二、第三。机构表示,基础型智能手表功能丰富,价格实惠促进出货量增长,基本弥补了基础手环和高端智能手表带来的整体出货下跌。全球市场中,苹果市占率18%保持
  • 48V区域架构:电动汽车的未来
    发布日期:2024-05-31     444
    特斯拉开始使用48V系统以后,在电气领域和通信架构领域出现了新的动向,48V区域架构正在成为提高电动汽车性能和效率的关键技术。在特斯拉的方案里,还是保留了传统的48V电池,电源模块可以在整个电源网络里提供重要的作用。关于这方面如何设计,Vicor介绍了48V区域架构如何优化电池电动车辆(BEV)的电池系统,这是一种比较
  • 我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”
    发布日期:2024-05-31     287
    图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供图)清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,相关成果5月30日作为封面文章,发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍,在开放世界中,智能系统不仅要应对庞大的数据量,还需要应对如驾驶场景中的
  • 为更安全的太阳能系统和电动汽车充电器提供精确的电流检测
    发布日期:2024-05-31     458
    在现代社会中,我们的日常生活深深依赖于电网,为了确保电力供应的可靠性,我们必须对电网进行持续监测与精心维护。随着越来越多用户从不可再生能源过渡到可再生能源,电网的日常供需不断变化,因此我们必须应对不断变化的需求。隔离式电流检测通常是基于霍尔或基于分流器的检测,可以安全准确地测量提供给电网的电流或从电
  • 日本利用 38GHz 频段全球首次实现 4 公里高空 5G 通信演示
    发布日期:2024-05-29     397
    5 月 29 日消息,SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本国家信息通信研究所(NICT)和松下昨日联合宣布,利用模拟高空平台站(High-Altitude Platform Stations,以下简称 HAPS)的轻型飞机,成功在约 4 公里高度使用38 GHz 频段进行了5G通信的验证演示。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202405/459324.h
  • 贸泽通过5G资源中心和新品推介帮助工程师探索5G世界
    发布日期:2024-05-29     398
    2024年5月28日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics) 推出5G资源中心,为工程师提供有深度、可信赖的资源。贸泽的这个技术资源中心提供丰富多样的知识内容,介绍可靠低延迟网络的发展状况。5G这一全球无线标准提供更高的带宽,提高了设备的连接速度,扩展了连接距
  • 智慧充电桩百花齐放 终端客制化驱动制造
    发布日期:2024-05-27     561
    回顾2021年全球电动车浪潮初起,曾访问南部工具机大老对于此占终端消费市场比重达40%以上的汽车产业看法,只换来冷冷的一句:「连充电桩都还没着落,谈何电动车发展!」但电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模块化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。如今随着全球净
  • 半导体封测之X射线如何保证半导体封装的可靠性?
    发布日期:2024-05-23     436
    半导体的生产流程主要分为制造、封装、测试等几个步骤。而集成电路封测行业包括封装和测试两个环节,封装为主,测试为辅。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作。测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤,以筛选出有结构缺陷或者功

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