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  • 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    发布日期:2024-09-06     402
    9月5日消息,据国内媒体报道,国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上,首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解,这将是中国首个三种异构芯片混训技术,业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型(壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片),用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU,而且
  • 美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制
    发布日期:2024-09-06     400
    当地时间9月5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则(IFR),加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说,该IFR 涵盖了:量子计算、相关组件和软件;先进的半导体制造;用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技
  • AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕,物联网科技盛宴精彩纷呈!
    发布日期:2024-09-04     338
    AGIC 2024 深圳(国际)通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。此次展会规模达 60000 平方米,共有 810 家参展商,总观众人数为 51782 人,总人次达 92356,其中海外观众人数为 2641 人,占比 5.1%。此外,还有 55 个终端用户观展团,共计 1594 人,以及 268 家媒体参与
  • 可识别时间序列数据趋势的嵌入式人工智能系统
    发布日期:2024-08-28     464
    【导读】技术创新通常会在几十年内掀起改变人类生活的浪潮:电力、计算机、互联网。最近的浪潮是人工智能 (AI)。自诞生以来,人工智能主要局限于大型计算平台。然而,先进处理器技术和高效人工智能网络的融合带来了突破性创新,使人工智能可以在嵌入式系统中运行。这些系统通常配备专门的人工智能专用处理器和支持机器学习的
  • 消息称苹果将继续花费数十亿美元开发自有蜂窝调制解调器芯片
    发布日期:2024-08-21     337
    8 月 18 日消息,彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中透露,苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术,该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。注:蜂窝调制解调器(Cellular Modem)是用于连接蜂窝网络的硬件模块,该模块主要将数字信号转换为无线电信号进行传输,
  • 发放测试牌照超7700张 我国车联网产业已至规模落地阶段
    发布日期:2024-08-21     311
    8 月 20 日消息,在上周举行的第四届沈阳智能网联汽车大会上,十三届全国政协经济委员会副主任,工业和信息化部原党组副书记、副部长苏波透露,近年来,工业和信息化部等几部委,持续推动智能网联汽车多场景示范应用发展,技术创新不断突破,产业生态日益完善,市场应用加速拓展。我国车联网产业已经从技术验证过渡至规模落
  • 德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑 已在考虑“B 计划”
    发布日期:2024-08-21     353
    8 月 19 日消息,据德国《明镜周刊》当地时间本月 16 日报道,德国萨克森-安哈尔特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑,已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法,Fab29 将具备后 Intel 18A 制
  • 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片
    发布日期:2024-07-24     851
    7 月 22 日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。该芯片由 3000 个碳纳米管场效应晶体管组成,能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件工艺和脉动阵列架构,可实现并行的 2 位整数乘积累加
  • 曾号称LED驱动芯片出货量国内第一的芯片企业宣布停工停产
    发布日期:2024-07-24     684
    7月22日,深圳市锐骏半导体股份有限公司(Ruichips,以下简称“锐骏半导体”)发布《关于停工停产放假通知》,宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。该通知表示,由于公司订单的减少,公司的实际生产经营面临重大挑战。为共度时艰,所以决定进行一段时间的停工停产。自7月22日起停工停产3个月,若停工停产期间公司经营情况
  • 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
    发布日期:2024-07-22     662
    7月19日消息,为了减少对亚洲的半导体供应依赖,美国国务院(U.S. Department of State)和美洲开发银行(Inter-American Development Bank,IDB)共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。在该倡议中,美国政府表示,为了加强整个西半球的半导体生产能力,美国国务院与美洲开发银行(IDB

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