新闻资讯

应用频道

当前位置：首页 / 新闻资讯 / 应用频道
  • 台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
    台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
    发布日期：2024-05-17     83 次
    在HBM4内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了
  • 龙科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7
    龙科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7
    发布日期：2024-05-17     86 次
    5月16日消息，按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料，龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。近日，胡伟武接受新华社采访时透露，龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平，而且不是i3，是i5或i7。按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四
  • 四大运营商联合宣布启动5G异网漫游商用推广
    四大运营商联合宣布启动5G异网漫游商用推广
    发布日期：2024-05-17     97 次
    5 月 17 日消息，据新华社报道，今日在浙江宁波举行的 2024 世界电信和信息社会日大会上，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布启动5G 异网漫游商用推广。5G 异网漫游是指当所属运营商无 5G 网络覆盖时，用户可接入其他运营商的 5G 网络，继续使用 5G 服务。它对减少信号盲区、提升用户体验、加快 5G 网络
  • 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位
    日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位
    发布日期：2024-05-17     78 次
    5 月 17 日，据日媒报道，佳能公司在半导体光刻机业务上已展现出复苏的强劲势头。尽管过去在与荷兰阿斯麦和尼康的竞争中，佳能未能成功生产出 ArF 浸没式光刻机和 EUV（极紫外）光刻机，但近期他们通过推出纳米压印光刻装置（nanoimprint lithography），成功夺回了在尖端封装用途市场的主导地位。这一技术突破使佳能再次站
  • 本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术
    本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术
    发布日期：2024-05-17     97 次
    5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和IBM签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移动出行相比，SDV 有望显著提高所需的处
  • 深圳首次落地全国最大规模车网互动应用实践
    深圳首次落地全国最大规模车网互动应用实践
    发布日期：2024-05-17     95 次
    车网互动如何进一步融合发展？昨日，记者从南方电网深圳供电局了解到，深圳已成功开展全国首次“多种模式应用、多元场景覆盖、多方市场参与”市域协同车网互动示范应用实践，能够在平衡电网负荷，提升电力系统稳定性和可靠性的同时，也为新能源汽车用户带来了充电峰谷分时电价的差价优惠，实现了用户与电网的双赢。新能源汽
  • 红帽与高通携手开发软件定义汽车平台
    红帽与高通携手开发软件定义汽车平台
    发布日期：2024-05-16     95 次
    Source:Getty Images/alphaspirit领先的开源解决方案供应商红帽公司日前与高通技术公司达成合作，双方携手展示了一个面向软件定义汽车（SDV）的预集成平台。该平台由高通公司的骁龙Ride Flex系统级芯片（SoC）和红帽车载操作系统提供支持，旨在加快基于微服务的高级驾驶辅助系统（ADAS）应用的开发和部署。红帽和高通
  • 炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
    炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
    发布日期：2024-05-16     92 次
    芯原股份近日宣布低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件
  • 中美人工智能领域的差距实际有多大？
    中美人工智能领域的差距实际有多大？
    发布日期：2024-05-16     90 次
    谈到中美两国在AI领域的差距时我想绝大多数人都会认为我们一定是落后于美国。这种观念是无可非议的。从本次AI高潮主流算法的深度学习模型就是美国的，当今的基础大模型的发展来看，确实也是美国遥遥领先。在这种情况下我国的研究人员感到无能为力！那么必定我国的AI就一定赶不上美国吗？我认为要赶上美国首先就要调整我们的
  • 这台EUV究竟有多贵？连台积电也被吓到
    这台EUV究竟有多贵？连台积电也被吓到
    发布日期：2024-05-16     76 次
    台积电主管5月14日透露，台积电A16先进制程节点不一定需要艾司摩尔（ASML）最新的先进芯片制造设备高数值孔径极紫外光曝光机（High-NA EUV），原因是太贵了。彭博资讯揭露，这一部机器要价3.8亿美元。台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强14日在阿姆斯特丹一场技术研讨会上表示：“价格非常高昂。

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号