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  • 马来西亚的另一面 芯片业其实很强？
    马来西亚的另一面 芯片业其实很强？
    发布日期：2024-07-15     222 次
    半导体已经成为各国积极发展的重要产业，马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星，更被看好吸引外资进驻，成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地，其中在后端封测与组装市占率超过10%，不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂，台湾封测巨头日月光也加大在马来
  • 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    发布日期：2024-07-15     260 次
    7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
  • 中国农业大学发布神农大模型 2.0,覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象
    中国农业大学发布神农大模型 2.0,覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象
    发布日期：2024-07-15     427 次
    7 月 15 日消息，第八届智慧农业创新发展国际会议于 7 月 13 日在北京举办，中国农业大学在会议上发布了“神农大模型2.0”。相比 1.0 版本，“神农大模型 2.0”在图像、声音、视频、文件等多模态交互及智能化推理方面获得提升，使大模型能够覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象等多个农业应用场景。“神农大模型 2.
  • 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
    传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
    发布日期：2024-07-15     232 次
    7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。资料显示，FOPLP是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片
  • 吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器
    吉利旗下芯擎科技推出工业级龍鹰一号AIoT应用处理器
    发布日期：2024-07-15     338 次
    7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号” 7nmAIoT应用处理器 SE1000-I，瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用。·八核 CPU 采用硬隔离架构，无需虚拟化运行Android和 Linux 双系统·支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存储·集成 14 核心 GPU，峰值达 900GFLOPS 运算
  • 中国联通开测VoWiFi通话,无视4G/5G信号打电话 不怕信号差
    中国联通开测VoWiFi通话,无视4G/5G信号打电话 不怕信号差
    发布日期：2024-07-15     561 次
    7月15日消息，中国联通官方APP最新上线了“电话”小程序，简介为WiFi通话。目前该功能已经在iOS、安卓双端上线，所有用户都能搜索查看，但目前仅限受邀用户可体验，预计后续体验资格将逐步开放。据悉，WiFi通话其实也就是“VoWiFi”技术，全称为Voice over WiFi，可以通过WiFi网络来进行语音传输。直接从底层让用户可以通过
  • 医疗级微型导轨：保障医疗行业手术安全！
    医疗级微型导轨：保障医疗行业手术安全！
    发布日期：2024-07-14     276 次
    微型直线导轨能成为一种专为医疗行业设备运用的高精度线性运动设备，在现代医疗领域，精准的位置控制和平稳的运动对于确保医疗设备的高效性能至关重要。那么，医疗行业对微型导轨有哪些要求呢？1、精度：在手术过程中，哪怕是微小的偏差都可能导致不可估量的后果，因此微型导轨必须具备极高的定位精度，以确保手术器械能够准
  • 高速运算平台内存争霸 AI应用推升内存需求
    高速运算平台内存争霸 AI应用推升内存需求
    发布日期：2024-07-14     290 次
    在不同AI运算领域中，依照市场等级的需要，大致上可以分成三种，一种是作为高性能运算中心的人工智能、机器学习与图形处理的超高速运算与传输需求；一种是一般企业的AI服务器、一般计算机与笔电的演算应用；另一种是一般消费电子如手机、特殊应用装置或其它边缘运算的应用。现阶段三种等级的应用，所搭配的内存也会有所不同
  • 安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
    安提国际与所罗门携手合作 加速人工智慧和3D机器视觉应用落地
    发布日期：2024-07-14     233 次
    全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系统和NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉
  • 先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
    先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
    发布日期：2024-07-14     225 次
    外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多

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