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  • 华为牵头重磅发布全球DDoS攻击态势分析报告,与众多行业专家共议DDoS破局之道
    发布日期:2024-05-22     109
    近日,华为联合天翼安全科技有限公司、联通数科安全、百度安全、Nexusguard、中国移动云能力中心、中国移动卓望公司、清华大学共同发布《2023年全球DDoS攻击现状与趋势分析》(以下简称《报告》)。报告从DDoS攻击态势、僵尸网络态势、攻击源态势及典型攻击维度,辅以现网真实数据,展现了2023年DDoS攻击的全景图。报告的发
  • 我国成功发射武汉一号卫星、超低轨技术试验卫星等4颗卫星
    发布日期:2024-05-22     99
    据央视新闻报道,北京时间 2024 年 5 月 21 日 12 时 15 分,我国在酒泉卫星发射中心使用快舟十一号遥四运载火箭,成功将武汉一号卫星、超低轨技术试验卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。此次任务还搭载发射了天雁 22 星、灵鹊三号 01 星。此次任务是快舟系列运载火箭的第 32 次飞行。查询获悉,快
  • 海康威视第10万台移动机器人下线 连续三年稳居全球第一
    发布日期:2024-05-21     105
    5月21日消息,海康机器人昨日迎来了一个重要的里程碑——全品类移动机器人累计下线10万台。历经多年的自主研发和应用场景拓展,海康移动机器人的产品型号已超过1450种,按功能可分为堆高、搬运、全向、夹抱、托举、举升、牵引、提升等各种子类。据英国市场研究公司Interact Analysis统计,海康机器人已连续三年稳居全球出货
  • 邬江兴院士:90%以上主流大模型不可信 实用前景堪忧
    发布日期:2024-05-21     78
    5月20日消息,自从ChatGPT爆火以来,全球诞生了无数的大模型,光国内就有上百种,但实用性却并不如意。在今天下午的2024搜狐科技年度论坛上,中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、复旦大学大数据研究院院长邬江兴指出,他们团队对当前最流行的10种大模型进行安全分析发现,90%以上的主流大模型是不可信的
  • Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器 性能大幅提升
    发布日期:2024-05-21     86
    2024年5月20日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新屏蔽功率电感器,该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起,对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。Bourns® SRP1060VR 正是
  • 中国中芯国际(SMIC)在全球代工市场排名第三,紧随台积电和三星电子
    发布日期:2024-05-21     190
    在被视为中国“半导体崛起”的象征中,中芯国际(SMIC)在今年第一季度跃升至全球代工(半导体制造服务)市场第三位,紧随台湾的台积电和韩国的三星电子。这标志着中国代工厂首次进入全球前三,主要归功于接收华为等中国电子公司的大量订单。根据行业消息来源,SMIC报告称其第一季度收入为17.5亿美元,位居台积电(185亿美元
  • ASML的秘诀:在安格斯特时代的半导体成功
    发布日期:2024-05-21     89
    摩尔定律在2nm以下甚至进入安格斯特级别后不再像过去那样迅速发展,而竞争对手也在努力赶上。荷兰半导体设备制造商ASML能否继续在极紫外(EUV)光刻设备市场中保持其垄断地位?世界上最先进的高NA EUV机器是否会成为其客户实现技术飞跃的终极武器?地缘政治的不确定性将如何改变ASML未来的战略?自上世纪70年代以来一直关注
  • 多款车型相继发布,SiC技术加速“上车”
    发布日期:2024-05-21     125
    SiC技术似乎已成为蔚来旗下新车型标配。蔚来在去年12月发布的行政旗舰车型ET9,搭载了蔚来自研自产的1200V SiC功率模块,以及面向900V的46105大圆柱电芯和电池包,单颗电芯能量密度高达292Wh/kg,充电效率达到5C,呈现出来的效果就是充电5分钟,续航255公里。近日,蔚来旗下又一款搭载SiC技术的车型正式发布,这便是其全新品
  • 德国对华为5G设备的禁令步步逼近,运营商喊话做好没网准备
    发布日期:2024-05-20     131
    5月20日消息,据外媒报道称,德国即将决定是否在2026年之前,将中国的关键部件从该国的5G核心网络中剥离。据悉,德国电信运营商将被要求在2026年1月1日前从其核心网络中移除所有华为和中兴的关键组件,然后在2029年前减少其接入和传输网络对中国组件的结构性依赖。迄今未能达成协议反映了德国执政联盟内部意见的不统一。德国
  • 13张图详细解读全球半导体供应链,美国砸钱力扶芯片制造起效果了?
    发布日期:2024-05-20     139
    美国半导体行业协会与波士顿咨询合作发布了一份 38 页全球芯片产业报告《半导体供应链的弹性正在显现》。▲ 按主要地区划分的政府激励措施(从左到右按 GOP 规模排列)根据报告,半导体行业已经变得易受地理集中的影响,在整个供应链中,至少有 50 个点上,一个地区占据了全球 65% 以上的市场份额。报告预计 2024-2032 年,

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