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  • 国产汽车芯片,撕开了一道口子
    发布日期:2024-05-27     84
    2024年,国产汽车芯片乘上了东风,本土器件上车成为了大家的热议话题。在这一趋势的背后,是国内汽车产业引领电动化和智能化所带来的芯片需求增长。据统计,2022年我国新能源汽车产量为705.8万辆,占全球新能源汽车产量的60%以上。与此同时,一辆新能源汽车的芯片平均用量更是超过1000颗,远大于其他消费电子的芯片用量。由
  • Wi-Fi 7测试方兴未艾 测试软件扮演成功关键
    发布日期:2024-05-27     81
    由于我们日常活动均高度依赖无线解决方案,若失去了无线网络,这世界便几乎无法正常运转。无论是工作、上学或日常通讯,无线连接无所不在地为世界提供动能。这项技术的跃进连带推动了其他技术、研究和创新理念的发展。无线装置无疑是让各种技术在这不断变化世界中大步迈进的重要驱动力。高效能无线解决方案如 5G 和 Wi-Fi 5
  • 出口管制风险下的石墨替代技术新视野
    发布日期:2024-05-27     136
    中国实施战略资源出口管制,旨在保护国家安全和利益。中国商务部、海关总署于2023年10月20日宣布,自2023年12月1日起将对特定石墨物项实施出口管制,冲击诸多产业原物料市场,电动车、电池产业遭严峻波及。电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发后,石墨一
  • 消息称 vivo 将推出新一代硅碳负极电池,vivo S19 系列手机搭载
    发布日期:2024-05-27     108
    5 月 27 日消息,据《科创板日报》报道,来自供应链消息显示,vivo近期将推出采用新一代硅碳负极材料的蓝海电池,其能量密度比普通石墨负极电池高出约 20%,比极限石墨负极电池高出约 16%。该电池将由vivoS19 系列手机搭载,宁德新能源供货。目前广泛被采用的传统石墨负极能量密度大约 372mAh / g,而纯硅
  • 全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮
    发布日期:2024-05-27     95
    据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体,全球芯片之争将愈演愈烈。韩国:投入190亿美元支持芯片产业5月23日,韩国公布高达26万亿韩元(约190亿美元)规模的半导体产
  • 德国太阳能发电过剩,电价跌至负值
    发布日期:2024-05-27     138
    5 月 26 日消息,据 Business Insider 报道,德国大举发展太阳能,使得发电量激增,超过了消费需求,导致电价暴跌,甚至跌到了负值,形成了一个奇幻的能源市场,消费者使用电力反而可以获得报酬。彭博社称,电价下跌损害了太阳能发电企业的利润,从而减缓了太阳能进一步扩张的步伐,并阻碍整体碳排放削减计划的进程。但最主
  • imec助推欧洲芯片法 2纳米芯片试验将获25亿欧元投资
    发布日期:2024-05-27     73
    比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出纳米芯片(NanoIC)试验制程。鉴于欧盟《芯片法案》的发展愿景,该试验制程致力于加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系。此纳米芯片试验制程聚焦开发2纳米以下的系统单芯片,将为欧洲汽车、电信、健康卫生等各大产业提
  • TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
    发布日期:2024-05-27     106
    继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。TrendForce认为,现阶段所观察到的转单潮加速现象,仅为先前已于台厂开案,但受到市况转弱而进度延宕的项目,
  • 麻省理工学院发现超级半导体在900华氏度下存活48小时
    发布日期:2024-05-27     68
    氮化镓被誉为下一代半导体,未来有可能取代硅,但对这种材料的研究仍处于初级阶段。因此,麻省理工学院(MIT)及其他美国研究机构的研究人员决定将其推向新的高度,并在900华氏度以上的温度下测试它。人类对太阳系行星的探索一直集中在远离太阳的行星。例如,金星的温度极其高,可以瞬间融化铅,我们的航天器在那儿也无法存
  • 中国芯片行业领袖呼吁企业聚焦成熟节点创新
    发布日期:2024-05-27     84
    中国科技公司应专注于传统芯片和3D封装技术,而非前沿工艺节点。由于美国积极阻止中国获取最新技术,华盛顿已停止向中国出口先进芯片及芯片制造工具。受到这一技术封锁的影响,据DigiTimes Asia报道,中国半导体行业协会集成电路分会会长兼中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春鼓励企业在成熟节点和后端技术上进行创新。这一焦

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