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  • 八巨头成立UALink联盟,制定AI加速器连接标准
    发布日期:2024-06-05     69
    据外媒报道,日前,AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和Microsoft八大科技巨头宣布发起成立 “Ultra Accelerator Link(UALink)”工作组,意在制定行业标准,领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展。UALink开发的开放行业标准将为人工智能服务器提供更好的性能和效率。据悉,UALink 旨在
  • 爱立信消费者实验室公布2030年代十大热门消费者趋势 — AI赋能的未来
    发布日期:2024-06-05     64
    近日,据爱立信对AI技术早期采用者的调查显示,由克隆朋友主演的电影、个人未来模拟、私人数字助理以及AI驱动的美容手术,都是AI有望在2030年代影响我们日常生活的方式。爱立信消费者实验室(Ericsson ConsumerLab)的最新研究报告《2030年代十大热门消费者趋势——AI赋能的未来》收集了来自全球13座城市6500名早期采用者对
  • 英特尔宣布率先支持 H.266(VVC)解码 领先英伟达和 AMD
    发布日期:2024-06-05     97
    6 月 4 日消息,英特尔于 2022 年 3 月,领先英伟达和AMD公司,成为首家宣布完全支持 AV1 编解码的公司,即旗下锐炫(Arc)显卡不仅能解码 AV1 视频,还能对其进行编码。英特尔今天再次领先 AMD 和英伟达公司,宣布旗下的 Xe2核显率先支持 H.266(VVC)解码能力。注:VVC 全称是 Versatile Video Codec,
  • 鸿海科技宣布在高雄建造先进算力中心,与英伟达在 AI 等多领域合作
    发布日期:2024-06-05     74
    6 月 4 日消息,台媒经济日报消息,全球最大AI 服务器制造商鸿海科技集团今日在台北电脑展宣布,将与英伟达合作,以英伟达 GB200 “超级芯片”为核心,在高雄建造先进算力中心,使用 4608 颗芯片,预计 2026 年完工。鸿海科技集团董事长刘扬伟表示,将与英伟达在 AI、电动车、智能工厂、机器人、智能城市等多领域合作
  • fido2100:工业自动化新标杆——高性能DLR交换机引领精准时间同步新时代
    发布日期:2024-06-04     71
    在现代工业自动化和通信网络中,对于高速、稳定和精准的时间同步有着极高的要求,随着工业4.0的提出和智能制造的发展,工业以太网应运而生,而在工业以太网之中交换机是保证通信稳定的重要的一环。工业以太网交换机广泛应用于工业控制、制造业、能源电力、智慧交通等领域。它可以支持工业自动化系统中各种传感器、执行器、P
  • 5G-A有望率先应用于低空经济领域
    发布日期:2024-06-04     81
    5G-A的时代,真的要来了。据悉,工信部将联合业界举办“移动通信高质量发展论坛”,论坛以“智联未来 无限可能”为主题,期间将发布主管部门支持5G发展政策并进行权威解读。同时,将举办启动仪式:携手开启5G-A新时代。本届论坛将系统呈现总结我国移动通信,特别是5G产业自身高质量发展和引领数字经济高质量发展的成果和经验
  • 中国移动升级版5G-A应急通信车首次亮相 峰值速率2.1Gbps
    发布日期:2024-06-04     76
    6月3日消息,日前,2024北京草莓音乐节开幕,当天入场观众超过25000人,保障现场网络通信,自然不能缺少应急通信车。今日,中国移动官微表示,今年,中国移动与中兴通讯合作,在草莓音乐节保障现场首次推出了“重磅武器”——升级版5G-A应急通信车。中国移动表示,该通信车装备了超大容量4.9GHz 5G-A基站,加持5G-A 3CC(三
  • Sateliot携手SpaceX加速5G-IOT布局 计划7月增发四颗LEO卫星
    发布日期:2024-06-04     51
    专注于物联网的卫星服务提供商Sateliot获得了SpaceX公司火箭上的一席之地,计划于7月再发射四颗近地轨道(LEO)卫星,这将推进其下半年提供商用5G服务的计划。这些卫星将使Sateliot的近地轨道星座达到6颗,此前这家总部位于西班牙的物联网公司就曾表示,这将足以开展商业运营。目前,Sateliot已经获得了价值2亿欧元的经常性收
  • 意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂 建成后每周可产1.5万片晶圆
    发布日期:2024-06-04     82
    6月3日消息,据媒体报道,意法半导体近日宣布,计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅(SiC)的工厂,该工厂将专注于功率器件和模块的制造,同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示,卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力,预计在未来几十年内,为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
  • 2025年汽车芯片国产化率目标25% 本土车规MCU蓄势突围
    发布日期:2024-06-04     104
    中国汽车工业协会最新数据显示,2023年,我国新能源车产销突破900万辆,市场占有率超过30%,连续9年位居全球第一,成为引领全球汽车产业转型的重要力量。在新能源汽车市场份额和渗透率不断提高的背景下,车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件,决定着我国未来汽车市场的走向,是我国迈向汽车强国的关键一步。为此,我国不断

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