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据TechNode报道，理想汽车首席执行官李想日前宣布，公司计划在未来12个月内推出其L3级自动驾驶系统。该系统将在某些条件下实现解放双手和双眼的自动驾驶，标志着理想汽车向“端到端神经网络”架构的过渡。公司计划在今年第三季度推出高级驾驶辅助系统（ADAS）软件的全新导航辅助驾驶功能，随后在11月推出城市导航自动驾驶（
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国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
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2024年6月18日16点30分，在上海举行的3GPPRAN第104次会议上正式宣布R18标准冻结。R18作为5G-Advanced第一个版本，承载着产业界“挖掘新价值，探索新领域，衔接下一代”的期望。R18标准有三大特点：一是拓展场景，让5G能做的更多：R18标准进一步拓展5G的应用场景，包括网联无人机、地空通信、虚拟/增强现实等。网联无人
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当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。活动中，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，通过将电源轨置于晶圆背面，以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈，计划在20
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通义千问（Qwen）今天宣布经过数月的努力，Qwen 系列模型从 Qwen1.5 到Qwen2的重大升级，并已在 Hugging Face 和 ModelScope 上同步开源。附上 Qwen 2.0 主要内容如下：5 个尺寸的预训练和指令微调模型，包括 Qwen2-0.5B、Qwen2-1.5B、Qwen2-7B、Qwen2-57B-A14B 以及 Qwen2-72B在中文英语的基础上，训练数据中增
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6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返
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英国剑桥 - CambridgeGaNDevices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效氮化镓（GaN） 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 正在与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克股票代码：QRVO）合作开发 GaN 在电机控制应用中的参考设计和评估套件（EVK）。CGD 旨在加快
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精
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【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种相关功率
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6月6日， “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际，加特兰围绕“Next Wave”这一主题，发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，并携手产业链合作伙伴，共同探讨在智能化加速发展的当下，毫米波雷达行业如何以创新技术满足日新月异的感知需求，助力智能汽车、智能家居等创新应用普及，共赴智能化新未来
