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  • 我国首台超轻量级人形机器人贡嘎一号发布,仅25公斤
    我国首台超轻量级人形机器人贡嘎一号发布,仅25公斤
    发布日期：2024-10-29     222 次
    10月28日消息，据报道，在成都科创生态岛，成都人形机器人创新中心全国首发了其最新研发成果——“贡嘎一号”（Konka-1）人形机器人。“贡嘎一号”以其超轻量级的身躯，在国内人形机器人领域树立了新的里程碑。它以令人瞩目的25公斤整机重量，打破了业界普遍存在的60公斤至250公斤的重量范畴，成功摘得全球最轻量级人形机器
  • Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
    Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
    发布日期：2024-10-28     213 次
    球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。针对安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，
  • 低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验
    低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验
    发布日期：2024-10-25     246 次
    技术公司Blucap推出了一副可用作摩托车导航平视显示器(HUD)的太阳镜。轻巧的 “Blucap Moto ”太阳镜集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，为太阳镜和骑手的智能手机以及车把上的遥控配件提供低功耗蓝牙无线连接。遥控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 实现无线连接。Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor
  • 聚焦汽车智能化与电动化︱AUTO TECH 2025 华南展11月，已全面启动，邀您共精彩！
    聚焦汽车智能化与电动化︱AUTO TECH 2025 华南展11月，已全面启动，邀您共精彩！
    发布日期：2024-10-25     286 次
    在当前飞速发展的科技时代，汽车产业也在不断革新和升级。随着汽车智能化与电动化的迅猛发展，汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、软件定义汽车、EV/HV技术、测试测量技术以及汽车内外饰技术也迎来了前所未有的更新与变革。汽车技术的突破和智能化趋势正在推动汽车产业链的发展。在这
  • 意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
    意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
    发布日期：2024-10-25     299 次
    意法半导体STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压
  • 加速发展网络边缘人工智能
    加速发展网络边缘人工智能
    发布日期：2024-10-23     275 次
    AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中，包括PC和智能手机，以及汽车和工业设备（如机器人和医疗设备）的
  • 我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布
    我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布
    发布日期：2024-10-22     331 次
    10 月 20 日消息，从国家市场监督管理总局官方账号 —— 市说新语微信公众号获悉，10 月 17 日，市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会。市场监管总局党组成员、副局长，国家认监委主任蒲淳出席并致辞。会议要求，要充分发挥中国超大规模市场优势，增强创新合力解决芯片“卡脖子
  • 小米自研3nm手机SoC成功流片
    小米自研3nm手机SoC成功流片
    发布日期：2024-10-22     451 次
    据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国于20日对外透露，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。这标志着小米自研手机SoC成功获得新的突破。早在今年8月，芯智讯就曾报道小米自研将于2025年上半年正式推出新一代自研手机SoC。当时预估是，小米新一代手机SoC将会采用台积电N
  • 2024年上半年ODM/IDH外包设计智能手机出货量同比增长6%
    2024年上半年ODM/IDH外包设计智能手机出货量同比增长6%
    发布日期：2024-10-22     258 次
    2024年上半年，全球智能手机市场整体出货量同比增长 7%。根据 Counterpoint Research 的最新数据，外包设计智能手机出货量也出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。高级研究分析师 Ivan Lam在评论市场动态时表示：“前八大 ODM/IDH 公司
  • 重磅测评，新能源汽车智能座舱智能化水平如何？
    重磅测评，新能源汽车智能座舱智能化水平如何？
    发布日期：2024-10-17     455 次
    如今，新能源汽车以其环保、高效的特点成为汽车行业的新宠。而智能座舱作为新能源汽车的核心竞争力之一，更是备受关注。今日（10 月 15 日），在 2024 国际汽车智能座舱大会（ICIC 2024）上，中国汽车工程学会发布了新能源汽车智能座舱智能化水平研究成果，为我们深入剖析了当前新能源汽车智能座舱在多个方面的表现，以及未

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