新闻资讯
488 次
新闻亮点：● 德州仪器增加了GaN制造投入，将两个工厂的GaN半导体自有制造产能提升至原来的四倍。● 德州仪器基于GaN的半导体现已投产上市。● 凭借德州仪器品类齐全的GaN集成功率半导体，能打造出高能效、高功率密度且可靠的终端产品。● 德州仪器已成功开展在12英寸晶圆
554 次
10月25日消息，据华中科技大学官微消息，近日，该校武汉光电国家研究中心团队，在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据介绍，其研发的T150A光刻胶系列产品，已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。公开资料显示，
477 次
要点：● 高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架● 高通将引领产品上市，与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案● 双方合作展示联合创新的强大力量，支持汽车制造商利用谷歌云进行创
1182 次
● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化，在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性西门子数字化工业软件近日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司Workhorse GroupInc.（“Workhorse”）已部署西门子Xcelerator的工业软件解决方案，助
413 次
中国上海，2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者
463 次
10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料：多晶硅经拉制转变为单
694 次
10月16日消息，近日，优必选正式发布了全新一代工业人形机器人Walker S1，并已成功进入比亚迪汽车工厂进行实训。这款人形机器人在尺寸上与真人相当，身高为172cm，体重为76kg，具备负载15kg行走的能力。Walker S1的头部配备了双耳鱼眼相机，拥有3D立体视觉功能。同时，其自研一体化关节最大扭矩可达250N.m，而仿人灵巧手则装
497 次
在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者，旗芯微专注于打造高性能、高功能安全
597 次
随着汽车工业的不断发展和科技的迅速迭代，汽车电气化已成为未来发展的主要趋势。电源管理芯片作为汽车电气化的核心组成部分，正扮演着越来越重要的角色，市场规模逐步扩大的同时呈现出强劲的增长势头。为应对变化的电气化市场需求，电源管理芯片行业正在不断推出更加高效、安全、小型化的产品。全球排名前列的电子元器件授
531 次
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公
